浙江碳纳米散热基板高性能计算机

碳纳米管复合材料，这款源自韩国自主研发的绝缘散热材料，其独特之处在于碳纳米管（CNT）被精确地嵌入金属铝中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于，通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度，赋予了材料多样的功能特性：部分嵌入时，材料展现出优异的导电性能，性能媲美金属；适中嵌入时，可作为润滑涂层使用；而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物，这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的难题。同时，其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备的轻量化提供了可能，特别是在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案碳纳米散热基板是一种采用碳纳米技术制作的散热基板。浙江碳纳米散热基板高性能计算机

碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、，陶瓷电路板。浙江碳纳米散热基板半导体钻模当碳纳米管和铝基体在相同应力下，碳纳米管的应变明显小于铝基体。

微泰散热基板，散热性能超过铝基板，耐电压可达42kV，耐高温性可达700°C，是碳纳米管复合材料，韩国微泰自主研发，由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控，实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物，形成高性能高散热树脂，散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好（可控导电），无静电。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。碳纳米管复合材料灵活多样，可根据需求调整CNT插入程度，实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好，通过控制CNT插入实现，可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。环保，不含有害物质，环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放，符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料，探索更多可能性，满足散热需求。为设备提供高效可靠的散热解决方案。

微泰耐高温基板，耐电压基板，高温耐电压基板它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国微泰研发出来的新型耐电压高散热基板，其特点是散热性能好，耐高温可达700度，耐电压，在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压，解决了小家电加热厂家的高温耐电压困扰。热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、陶瓷电路板，各种加热基板，加热器。碳纳米散热基板是一种具有优异导热性和散热性能的新型散热材料。

微泰散热基板，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板是通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益明显，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.高垂直散热性能，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，只需修复部分工序。6.重量轻，比重只为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、各种加热元器件、加热基板、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。碳纳米管应变小于铝基板的特性使得碳纳米管在承受载荷时能够承受较大的应力而不易断裂。石墨烯散热基板

纳米碳散热铜箔的均热性能优于石墨片，能够使整机降温达到6~15℃，能保护电子元器件并延长电子产品的寿命。浙江碳纳米散热基板高性能计算机

微泰碳纳米管复合材料，这一韩国微泰自主研发的绝缘散热材料，由碳纳米管（CNT）精确插入金属铝后，再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于，碳纳米管插入金属铝的程度可控，部分插入时，材料便具备导电性能，可媲美金属；中间插入时，可作为润滑涂层使用；而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物，便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂，散热性能，热好膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能优异（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的问题。此外，其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备轻量化提供了可能，尤其在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。耐高温700度，耐腐蚀，耐电压，也可以作为PCB绝缘材料使用，散热性能超过MCCL，耐电压42kV,可用在加热小家电的加热基板，高温下耐电压仍可达4kV，保证加热小家电的安全性

浙江碳纳米散热基板高性能计算机