宁波type-c塑胶壳工厂
关键词: 宁波type-c塑胶壳工厂 塑胶壳
2024.10.27
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本实用新型涉及塑胶外壳技术领域,尤其是一种环保型塑胶外壳。背景技术:随着社会发展,生活当中的所产生的塑胶垃圾也变得越来越多,塑胶外壳也是塑胶垃圾的其中一种,由于一般的塑胶外壳在自然环境中是无法自然降解的,从而造成了塑胶外壳的堆积,对生态环境的稳定造成严重的影响;随着科技的进行,人们为应对塑胶外壳对环境影响这一问题,制造出了一些可在自然环境下降解的塑胶外壳,但这塑胶外壳在自然环境下降解所需的时间较长,仍然对生态环境的稳定造成一定的影响;因此,有必要地对塑胶外壳的结构进行改进。技术实现要素:本实用新型针对上述技术不足,提供一种结构稳定,外形美观,具有较好的韧性和抗击能力,且具有分级降解的功能的环保型塑胶外壳。为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:一种环保型塑胶外壳,该塑胶外壳包括塑胶层、第二塑胶层、第三塑胶层和荧光塑胶层,所述塑胶层上方设置有油膜层,所述油膜层的上方设置有高分子降解层,所述高分子降解层的上方设置有石墨烯层,所述第二塑胶层设置在石墨烯层的上方,所述第二塑胶层的上方设置有韧性层,所述韧性层上方设置有基面层,所述基面层上方设置有第二油膜层。海之丰以创新为驱动,打造独特的手表无线充塑胶壳。宁波type-c塑胶壳工厂
塑胶壳
并配备有模房、二次元、各种贴膜机、紫光镭雕机等配套设备。公司专注于电子产品的塑胶外壳生产,具备强大的技术开发能力,拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产,公司能够为客户提供省时、省心、省力的服务,并接受私模订制。目前,公司的公模产品主要分为四大类。USB编辑随着Vista操作系统、高清视频和DX的逐步普及,大容量、高速的数据传输越来越多,对带宽的需求也越来越高,原来的。年底开始,英特尔公司和惠普(HP)、NEC、NXP半导体及德州仪器(TexasInstruments)等公司共同开发,、消费及移动类产品的快速同步即时传输。USB,兼容,具传统USB技术的易用性和即插即用功能。,采用与有线USB相同的架构。除对USB,USB,以及支持未来的光纤传输。,其中,用两个信道把数据传输(transmission)和确认(acknowledgement)过程分离,因而达到较高的速度。为了取代USB所采用的轮流检测(polling)和广播(broadcast)机制,新的规格将采用封包路由(packet-routing)技术,并且容许终端设备有数据要发送时才进行传输。新的链接标准还将让每一个组件支持多种数据流,并且每一个数据流都能够维USB(Braid)用线,一共是根。宁波type-c塑胶壳工厂海之丰提供定制化的充电器塑胶壳服务,满足您的需求。
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所述第三塑胶层3的上方设置有第三油膜层13,所述第三油膜层13上方设置有第三高分子降解层14,所述荧光塑胶层4设置在第三高分子降解层14的上方。所述塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3由聚乙烯或聚氯乙烯制成,所述塑胶层1的厚度为五十微米至六十微米,所述第二塑胶层2的厚度为七十微米至八十微米,所述第三塑胶层3的厚度为八十微米至九十微米。所述高分子降解层6、第二高分子降解层11和第三高分子降解层14由热塑性淀粉树脂或脂肪族聚碳酸酯制成。所述石墨烯层7的厚度为四十微米至五十微米,所述第二石墨烯层12的厚度为五十微米至六十微米。所述韧性层8由聚丙烯制成,所述韧性层8的厚度为七十微米至八十微米。所述基面层9由聚甲醛制成,所述基面层9的厚度为七十五微米至八十五微米。设置有石墨烯层7、第二石墨烯层12、韧性层8和基面层9,从而使塑胶外壳具有较好的结构稳定性;基面层9具有较好的耐热性,表面上设置有荧光塑胶层4能使该塑胶外壳的美观性得到提升;塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3和基面层9具有较好的抗击能力,使该塑胶外壳不容易发生形变情况;石墨烯层7、第二石墨烯层12和韧性层8具有韧性,使该塑胶外壳不容易发生不容易发生断裂的情况。海之丰充电线塑胶壳,防水防尘,保护您的设备。
能对该塑胶外壳进行分级降解,从而提升塑胶外壳的降解速度。附图说明图1为本实用新型的结构示意图。图中,塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3、荧光塑胶层4、油膜层5、高分子降解层6、石墨烯层7、韧性层8、基面层9、第二油膜层10、第二高分子降解层11、第二石墨烯层12、第三油膜层13、第三高分子降解层14。具体实施方式如图1所示,一种环保型塑胶外壳,该塑胶外壳包括塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3和荧光塑胶层4,所述塑胶层1上方设置有油膜层5,所述油膜层5的上方设置有高分子降解层6,所述高分子降解层6的上方设置有石墨烯层7,所述第二塑胶层2设置在石墨烯层7的上方,所述第二塑胶层2的上方设置有韧性层8,所述韧性层8上方设置有基面层9,所述基面层9上方设置有第二油膜层10,所述第二油膜层10上方设置有第二高分子降解层11,所述第二高分子降解层11上方设置有第二石墨烯层12,所述第三塑胶层3设置在第二石墨烯层12的上方。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月,位于广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区红湖村569号泰顺工业区A栋501。公司占地面积1600多平方米,地理位置优越,靠近电子产品集散地中心地带,附近有高速出入口、高铁站和地铁站。海之丰注重团队建设,提高员工素质。汕头OTG塑胶壳工厂
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深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月,位于广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区红湖村569号泰顺工业区A栋501。公司占地面积1600多平方米,地理位置优越,靠近电子产品集散地中心地带,附近有高速出入口、高铁站和地铁站,交通便利,能够更快地为客户提供服务。公司目前拥有13台卧式注塑机和3台立式注塑机,并配备有模房、二次元、各种贴膜机、紫光镭雕机等配套设备。公司专注于电子产品的塑胶外壳生产,具备强大的技术开发能力,拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产,公司能够为客户提供省时、省心、省力的服务,并接受私模订制。目前,公司的公模产品主要分为四大类。本实用新型涉及塑胶外壳技术领域,尤其涉及一种散热塑胶壳。背景技术:塑胶外壳在生活中十分常见,应用领域塑胶壳内部安装芯片,在长时间持续使用时,会产生大量的热量,导致壳体温度升高。目前,常用的散热方法为壳体表面开孔散热,此方法,在一定程度上降低了壳体温度,但会出现壳体表面散热不均匀的问题,特别是后壳和壳体顶部的温度过高,甚至会超过人体能够承受的范围,严重影响客户体验。宁波type-c塑胶壳工厂
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