pcb软线路板

PCB设计LAYOUT规范之五：

33.PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。

34.高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充：铜填充必须确保接地。

35.相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；

36.不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。

37.阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

38.防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。

39.短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。

满满的干货:PCB板工艺设计经验总结。pcb软线路板

PCB LAYOUT设计规范：

1.PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2.晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗

3.晶振外壳接地

4.时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针

5.让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压

6.单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路

7.如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路 打样pcb板PCB的这些事,你不一定都知道!

软硬结合板的应用介绍

1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的**，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，可以增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中，通常用于将方向盘上的按键连接到主板，车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接，侧门上音频或功能键的操作连接，倒车雷达图像系统传感器（包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等）、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十九：

170.如有可能，敏感电路采用平衡线路作输入，平衡线路不接地

171.继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。*加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数

172.在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响

173.给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短

174.电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果

175.可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的）

176.许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠

177.如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 PCB叠层设计多层板时需要注意事项。

PCB板翘控制方法之二：

3、半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。 

4、层压后除应力：多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。

5、薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。

为什么要导入类载板类载板更契合SIP封装技术要求。生产fpc厂家

隔离方法包括：屏蔽其中一个或全部屏蔽、空间远离、地线隔开。pcb软线路板

PCB多层板LAYOUT设计规范之十三：

106.对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽，使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时，应使用它们成90°交角。

107.布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用

108.在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于比较高频率波长的1/20

109.单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近，比较好的方法是电源线布在印制板的一面，而地线布在印制板的另一面，上下重合，这会使电源的阻抗为比较低

110.信号走线（特别是高频信号）要尽量短

111.两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定，电压差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压，否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十A，有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体，设计时注意识别。112.紧靠双面板的位置处增加一个地平面，在**短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。

113.确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。 pcb软线路板

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