苏州XBM3214DBA赛芯集成MOS 两节锂保

    多节锂电保护产品功能-全保护7〜10串锂离子/锂聚合物电池二级保护推挽,次级保护IC7〜10串锂离子/锂聚合物电池保护ICXBM7102系列是一种高度集成的保护芯片，旨在保护7至10串锂离子或锂聚合物电池。它可以降低电池损坏或寿命缩短的。XBM7102系列可提供过度充电，过度放电，开放线和充电/discharge过度保护。充电/放电低温保护。可以通过外部电阻**设置XBM7102系列的超高保护阈值/过度保护阈值和放电阈值。XBM7102系列可以直接驱动。多节锂电保护产品功能-全保护7〜10串锂离子/锂聚合物电池二级保护推挽,次级保护IC7〜10串锂离子/锂聚合物电池保护ICXBM7102系列是一种高度集成的保护芯片，旨在保护7至10串锂离子或锂聚合物电池。它可以降低电池损坏或寿命缩短的。XBM7102系列可提供过度充电，过度放电，开放线和充电/discharge过度保护。充电/放电低温保护。可以通过外部电阻**设置XBM7102系列的超高保护阈值/过度保护阈值和放电阈值。XBM7102系列可以直接驱动。 2串 内置均衡MOS,带船运/SenseXBM325X.苏州XBM3214DBA赛芯集成MOS 两节锂保

    级联是串联还是并联在电气工程领域，特别是防雷技术中，级联策略被视为确保电气系统安全运行的关键。级联，无论是串联还是并联，都是将多个组件或系统按特定方式连接起来以实现更高性能、可靠性或效率的方法1。串联级联串联级联是指将设备首尾相连，电流依次流过每个设备。这种设计能避**一防雷器因过载而失效的。包括逐级降压，确保雷电流在到达敏感设备前被逐步削减，减少对末端设备的影响；冗余保护，即使某一级防雷器出现故障，后续级别的保护依然，提高了系统的整体可靠性1。并联级联并联级联则是在同一节点部署多个防雷器，它们共同承担雷电流的冲击。这种策略特别适用于高流量和高能量的环境，如大型数据中心或工业设施。包括快响应，可以同时处理雷电流，***缩短了系统响应时间，提高了防护效率；负载均衡，多个防雷器共享负载，减少了单个设备的压力，延长了设备寿命1。结论综上所述，级联既可以是串联也可以是并联，具体取决于应用场景和设计需求。在防雷系统中，串联级联和并联级联各有优缺点。 东莞XBM4551赛芯厂家3串 集成Sense锂电池保护IC XBM3360.

点思 电池均衡IC介绍定义及作用电池均衡IC是电池管理系统中的关键组件，主要用于确保电池组中各个单体电池之间的电压、容量等参数保持一致。在锂电池串联使用过程中，由于电池个体差异、使用环境不同等因素，会导致单体电池的电压和容量出现不一致的情况，这不仅会影响电池组的整体性能，还可能缩短电池的使用寿命。电池均衡IC通过对电池进行均衡充电或放电，使各个单体电池的状态趋于一致，从而延长电池组的使用寿命并提升其性能\电池均衡方法负载消耗型均衡在每节电池上并联一个电阻，串联一个开关做。当某节电池电压过高时，打开开关，充电电流通过电阻分流，使电压高的电池充电电流小，电压低的电池充电电流大，从而实现电池电压的均衡。但这种方式只能适用于小容量电池。

锂电保护应用原理图①按锂电池保护芯片的典型原理图设计，锂电保护的GND接电池的B-，不能接外部大地，芯片的VM接外部大地。②带EPAD的芯片，一般EPAD接芯片的GND（B-），请严格按照规格书中的典型原理图来做。③锂电池保护芯片带VT脚的，VT脚通常可接芯片GND（B-），或者悬空。④典型应用图中的100Ω/1KΩ电阻与，滤除电池电压的剧烈波动和外部强烈电压干扰，使得VDD电压尽量稳定，该电阻和电容缺一不可，缺少任何一个都会有少烧芯片的可能，增加生产的不良率（XB5432不加电容）。不同IC的电阻取值有差异，请根据***版的Datesheet的典型应用图或FAE的建议选择电阻的取值。⑤马达应用、LED照明应用、射频干扰应用、负载电流剧烈变化的应用如音频功放等，可能需要增大RC滤波的网络的R和C的值，如采用1K和、500Ω+1uF、1K+1uF等，比较大采用1K+1uF。⑥在VM和GND之间靠近管脚加一个，可以增强锂电保护电路的系统级ESD，增强对尖峰电压等外部信号的抗干扰能力。⑦锂电保护芯片可并联使用，减小内阻，增强持续电流，多芯片并联使用时，芯片VDD的RC网络，电阻可共用，但电容须要一个保护芯片配一个电容。2串 XBM2138 集成均衡/集成MOS 锂电池保护IC.

XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片  、4串锂电池保护芯片介绍,XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节：4串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定，如果觉得该阈值较小，可以将多个开关MOS管进行并联操作，以增大过流电流，将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能移动电源SOC DS6036B+EPP无线充 30W 2串移动电源+无线充.上海XBM7101赛芯厂家

带负载防电芯反接0V可充支持带负载电芯反接。苏州XBM3214DBA赛芯集成MOS 两节锂保

    PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。 苏州XBM3214DBA赛芯集成MOS 两节锂保