XB8703I电源管理IC上海芯龙

锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护） 辅助信息：电池容量，产品应用 。 电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护）高耐压带OVP线性充电管理。XB8703I电源管理IC上海芯龙

  DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1，LED2，用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能，外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流，高速ADC用于检测电压信号，并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后，关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时，恢复充电或放电。PVDD部分的供电：2串可通过电池直接给内部PVDD供电，3串可通过外部LDO给PVDD供电，4-6串可通过外部DC给PVDD供电。XLD6031P30电源管理IC厂家结合少量元件即可组成降压型 C+CA 双环路的 100W 大功率多口快充解决方案。

锂离子电池到1.5V干电池 5号电池到处都是，玩具、家用电器、门禁等等，给我们带来了便携性，但也给我们留下了很多麻烦: -在使用耗电的玩具时，应经常更换电池; -废电池处置过程中的潜在污染危害; -可充电镍金属氢化物等电池，充电速度慢。 广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑甚至特斯拉汽车的锂离子电池具有优异的性能。与传统的1.5V电池，锂离子电池有以下特点: -容量相同，电池容量更大; -无召回效果，使用寿命更长;低污染; -充电速度更快; 更低的价格; 随着锂离子电池产业化的深入，其单位容量价格逐渐降低，资金优势现在优于传统的可充电干电池，所以5号电池内置锂离子电池，可以如下图，标准microUSB充电，兼容性好。 但是如何解决锂离子电池充电的问题，如何解决锂离子电池的3.7v和no。5.电池1.5v对充?上海索万电子电源充电与电压转换单片机解决方法，原理框图及实物样例如下。充电容量可达500mA,1.5mhz开关频率，支持小电感，输出电流1.0a以上。

DS6036B 集成高压输出的同步开关转换器系统，支持 3V~21V 宽电压范围输出。同步开关升降压系统可提供上限 100W的 输出能力。DS6036B 内置软启动功能，防止在启动时冲击电流过大引起故障。DS6036B 集成输出过流、短路、过压、过温等保护功能，确保系统稳定可靠的工作。USBC1 口或者 USBC2 插入充电电源，可直接启动充电。如果 USB-C 上插入 USB-C UFP 设备或者 USB-A 上插入用电设备，可自动开启放电功能。 如果有按键动作，USB-A1、USB-A2 上有负载连接时才会开启，否则会保持关闭状态。USBC1 口或者 USBC2 有电源插入，优先启动充电。在单充电的模式下，支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。DS2730 集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器。

随着技术的不断进步，电源管理芯片呈现出一些明显的发展趋势。首先是集成度越来越高，将更多的功能集成在单个芯片上，减小系统尺寸和成本。其次是朝着更高效率和更低功耗的方向发展，以满足绿色能源和节能的需求。再者，智能化程度不断提高，能够自适应地调整电源参数，适应不同的工作负载和环境条件。另外，对于高频和高功率密度的追求也在持续，以满足日益增长的性能要求。同时，在新材料和新工艺的推动下，电源管理芯片的性能和可靠性将不断提升。任一输出口的输出电流小于约 80mA时，持续 15s 后会自动关闭该口。XB5352M电源管理IC芯纳科技

电流采样，连接 USB-C口采样电阻的负端。XB8703I电源管理IC上海芯龙

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB8703I电源管理IC上海芯龙