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纳米压印光刻胶

关键词: 纳米压印光刻胶 光刻胶

2025.05.01

文章来源:

 半导体集成电路

• 应用场景:

◦ 晶圆制造:正性胶为主(如ArF/EUV胶),实现20nm以下线宽,用于晶体管栅极、接触孔等精细结构;

◦ 封装工艺:负性胶用于凸点(Bump)制造,厚胶(5-50μm)耐电镀溶液腐蚀。

• 关键要求:高分辨率、低缺陷率、耐极端工艺(如150℃以上高温、等离子体轰击)。

 印刷电路板(PCB)

• 应用场景:

◦ 线路成像:负性胶(如环化橡胶胶)用于双面板/多层板外层线路,线宽≥50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铜);

◦ 阻焊层:厚负性胶(50-100μm)覆盖非焊盘区域,耐260℃焊接温度和助焊剂腐蚀;

◦ 挠性PCB(FPC):正性胶用于精细线路(线宽≤20μm),需耐弯曲应力。

• 优势:工艺简单、成本低,适合大面积基板(如1.2m×1.0m的PCB基板)。

 平板显示

• 应用场景:

◦ 彩色滤光片:正性胶制作黑矩阵(BM)和RGB色阻间隔层,耐UV固化和湿法蚀刻(如HF溶液);

◦ OLED像素定义:负性胶形成像素开口(孔径5-50μm),耐有机溶剂(如OLED蒸镀前的清洗液);

◦ 触控面板:正性胶制作透明电极(如ITO线路),线宽≤10μm,需透光率>90%。

• 关键参数:高透光性、低收缩率(避免图案变形)。

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纳米压印光刻胶,光刻胶

吉田半导体突破光刻胶共性难题,提升行业生产效率,通过优化材料配方与工艺,吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题,助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题,吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%,密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术,在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤,使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本,推动行业生产效率提升。陕西低温光刻胶供应商吉田半导体材料的绿色环保与可持续发展。

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国家战略支持
《国家集成电路产业投资基金三期规划》将光刻胶列为重点投资领域,计划投入超500亿元支持研发。工信部对通过验证的企业给予税收减免和设备采购补贴,单家企业比较高补贴可达研发投入的30%。

 地方产业协同
济南设立宽禁带半导体产业专项基金,深圳国际半导体光刻胶产业展览会(2025年4月)吸引全球300余家企业参展,推动技术交流。

 资本助力产能扩张
恒坤新材通过科创板IPO募资15亿元,扩大KrF光刻胶产能并布局集成电路前驱体项目。彤程新材半导体光刻胶业务2024年上半年营收增长54.43%,ArF光刻胶开始形成销售。

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。

厚板光刻胶 JT - 3001:具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好。符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年,适用于对光刻精度和抗蚀刻要求较高的厚板加工场景,如一些特殊的电路板制造。

SU - 3 负性光刻胶:分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应。重量为 100g,常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。

液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000:有 1L 和 100g 两种规格,具有优异的分辨率,准确性和稳定性好。主要应用于液晶平板显示器的制造,能满足其对光刻胶高精度和稳定性的需求。

JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶:耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高。重量 100g,适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺,如一些半导体器件的制造。 纳米级图案化的主要工具。

纳米压印光刻胶,光刻胶

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。

UV 纳米压印光刻胶:JT-2000 型号,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g。适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺,如半导体器件制造。

其他光刻胶

  • 水油光刻胶 JT-2001:属于水油两用光刻胶,具有工厂研发、可定制、使用、品质保障、性能稳定的特点,重量 1L。
  • 水油光刻胶 SR-3308:同样为水油两用光刻胶,重量 5L,具备上述通用优势,应用场景。


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  1. 客户需求导向
    支持特殊工艺需求定制,例如为客户开发光刻胶配方,提供从材料选择到工艺优化的全流程技术支持,尤其在中小批量订单中灵活性优势。
  2. 快速交付与售后支持
    作为国内厂商,吉田半导体依托松山湖产业集群资源,交货周期较进口品牌缩短 30%-50%,并提供 7×24 小时技术响应,降低客户供应链风险。
    性价比优势
    国产光刻胶价格普遍低于进口产品 30%-50%,吉田半导体通过规模化生产和供应链优化进一步压缩成本,同时保持性能对标国际品牌,适合对成本敏感的中低端市场及国产替代需求。
    政策与市场机遇
    受益于国内半导体产业链自主化趋势,吉田半导体作为 “专精特新” 企业,获得研发补贴及产业基金支持,未来在国产替代进程中具备先发优势。
纳米压印光刻胶

广东吉田半导体材料有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的电工电气中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来吉田半导体供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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