江门批量FPC打样

富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 8 万片，产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可减少对 OLED 显示效果的影响，同时具备优异的电气性能，信号传输损耗低，能保障 GOA 驱动信号的稳定传输，避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中，该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备，支持柔性 OLED 面板的弯曲设计，满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，将产品良率提升至 99.2% 以上，同时缩短生产周期，帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。富盛电子 FPC 尺寸灵活，定制化方案年完成 32 项；江门批量FPC打样

    FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。东莞双面FPC测试富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。

富盛电子面向 OLED 柔性屏手机推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 14 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 9.8 万片，产品在 OLED 柔性屏手机的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性（透光率达 92%），可减少对 OLED 屏幕显示效果的影响，同时具备优异的弯曲性能，可支持 OLED 屏幕 180° 折叠（折叠半径 1.5mm），经过 20 万次折叠测试后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该 FPCB 可适配 6.2 英寸至 7.0 英寸的 OLED 柔性屏规格，支持屏幕内指纹识别、屏下摄像头等新型功能的信号传输需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，通过自动化生产线将产品良率提升至 99.5% 以上，同时缩短生产周期（从 10 天缩短至 7 天），帮助客户加快 OLED 柔性屏手机的量产速度，抢占市场份额。

富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商，累计交付量超 4 万片，产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm，远高于普通 FPC 的金层厚度，具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性，可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接，保障检测信号的稳定采集。在应用场景中，该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备，能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定，且采用无铅焊接工艺，避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统，每片 FPC 均有生产编号，可追溯原材料来源、加工工序及检测结果，帮助医疗设备厂商满足行业监管要求，近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。富盛电子双面电厚金 FPC 在医疗检测设备中的解决方案。

    耐弯折性能是 FPC 非常主要的优势之一，也是衡量 FPC 品质的关键指标，其直接决定了 FPC 在频繁形变场景下的使用寿命。FPC 的耐弯折性能主要由基材类型、铜箔种类、线路设计及制造工艺共同决定：采用聚酰亚胺（PI）基材的 FPC，其耐弯折性能远优于聚酯（PET）基材；压延铜箔因晶粒结构更细腻，可耐受数万次弯折，而电解铜箔通常只能耐受数千次弯折。在行业标准中，FPC 的耐弯折测试通常要求在特定弯曲半径（如 0.5mm~2mm）、特定弯曲频率（如 30 次 / 分钟）下进行，通过监测弯折过程中的线路电阻变化，判断其耐弯折性能。例如，消费电子用 FPC 需满足 1 万次以上弯折无故障，而折叠屏手机用 FPC 则需达到 10 万次以上，部分高级产品甚至可达到 20 万次。为提升耐弯折性能，FPC 制造商还会通过优化线路布局（如避免线路在弯折点密集分布）、增加基材厚度等方式，进一步增强产品的抗弯折能力。富盛电子 FPC 纳米涂层防汗，智能眼镜供 31 万片；无锡六层FPC测试

富盛电子 FPC 抗辐射 2000Gy，航空航天领域交付 2.1 万片；江门批量FPC打样

    刚柔结合板（R-FPC）作为 FPC 与刚性 PCB 的结合体，兼具 FPC 的柔性连接优势与刚性 PCB 的稳定支撑优势，在复杂电子设备中实现了 “柔性连接 + 刚性承载” 的协同应用。刚柔结合板的结构通常为 “刚性区域 + 柔性区域”：刚性区域采用 FR-4 基材，用于安装芯片、电阻、电容等元器件，提供稳定支撑；柔性区域则采用 PI 基材，用于实现不同模块之间的弯曲连接，适应设备的复杂结构。刚柔结合板广泛应用于智能手机摄像头模组、无人机云台、汽车雷达等场景：在摄像头模组中，刚性区域安装图像传感器，柔性区域实现模组与主板的弯曲连接；在无人机云台中，刚柔结合板可随云台转动实现信号稳定传输，同时为云台控制芯片提供支撑。与传统 “FPC + 连接器 + 刚性 PCB” 的组合相比，刚柔结合板减少了连接器的使用，提升了电路稳定性，同时简化了装配流程，降低了设备体积与重量，是高级电子设备的优先选择的方案。江门批量FPC打样