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金华模具激光精密加工

关键词: 金华模具激光精密加工 激光精密加工

2025.09.28

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激光精密加工的功能和用途高精度切割:激光束具有很高的能量密度和指向性,能够在短时间内对材料进行精细切割,适用于各种金属、非金属材料的切割。高质量焊接:激光束可实现高质量的对接焊、搭接焊、点焊等焊接形式,特别适用于精密零件的焊接生产。高效熔覆:通过激光束的高能量,可在材料表面快速熔覆一层具有特定性能的合金层,从而提高材料的耐磨、耐腐蚀等性能。精美雕刻:激光束可对材料进行精细的图案雕刻,广泛应用于各种产品的标记、装饰等领域。选择激光加工,就是选择品质与效率的双重保障。金华模具激光精密加工

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由于激光聚焦后的尺寸很小,热影响区域小,加工精细,因此,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。不需要额外增添其它设备和材料,只要激光器能正常工作,就可以长时间连续加工。激光精密加工速度快,成本低廉。激光精密加工由计算机自动控制,生产时不需人为干预。激光能标记何种信息,只和计算机里设计的内容相关,只要计算机里设计出的图稿打标系统能够识别,那么打标机就可以将设计信息精确的还原在合适的载体上。因此软件的功能实际上很大程度上决定了系统的功能。杭州激光精密加工价格对微小零部件进行精密焊接,焊接强度高,变形量极小。

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用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。

激光精密加工具有以下特点:1.无需使用外加材料,改变被处理材料表面的团体结构.处理后的改性层具有足够的厚度,可根据需要调整深浅一般可达0.1-0.8mm.2.处理层和基体结合强度高.激光表面处理的改性层和基体材料之间是致密的冶金结合,而且处理层表面是致密的冶金团体,具有较高的硬度和耐磨性.3.被处理件变形极小,由于激光功率密度高,与零件的作用时间很短(10-2-10秒),故零件的热变形区和整体变化都很小。故适合于高精度零件处理,作为材料和零件的然后处理工序。4.加工柔性好,适用面广。利用灵活的导光系统可随意将激光导向处理部分,从而可方便地处理深孔、内孔、盲孔和凹槽等,可进行选择性的局部处理。激光精密加工,科技与工艺的完美结合。

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精确细致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。高速快捷:从加工周期来看,电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大,加工周期较长;电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大,制造周期亦很长;光化学加工工序复杂;而激光精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。安全可靠:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力;相对于电火花加工、等离子弧加工,其热影响区和变形很小,因而能加工十分微小的零部件。精细制造,激光加工的独特优势。浙江激光精密加工哪里好

激光工艺,工业制造的创新之源。金华模具激光精密加工

激光热处理技术与其它热处理如高频淬火,渗碳,渗氮等传统工艺相比,具有以下特点:1.无需使用外加材料,改变被处理材料表面的团体结构.处理后的改性层具有足够的厚度,可根据需要调整深浅一般可达0.1-0.8mm.2.处理层和基体结合强度高.激光表面处理的改性层和基体材料之间是致密的冶金结合,而且处理层表面是致密的冶金团体,具有较高的硬度和耐磨性.3.被处理件变形极小,由于激光功率密度高,与零件的作用时间很短(10-2-10秒),故零件的热变形区和整体变化都很小。金华模具激光精密加工

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