杭州国磊CAF测试系统厂商

“风华3号”**了国产GPU在架构创新与生态兼容上的重大突破，而其成功落地离不开从设计到量产的完整验证链支撑。国磊GT600测试机凭借高通道密度、高并行能力（512Sites）、混合信号支持与开放软件架构，已成为**GPU、AI计算芯片测试的关键基础设施。它支持GPIB/TTL接口与探针台、分选机联动，构建全自动CP/FT测试流程，**提升测试效率与一致性。在国产GPU迈向大模型、医疗、工业等**应用的进程中，国磊GT600测试机提供从功能、参数到可靠性的**测试保障，助力中国芯在图形与计算领域实现自主可控。高精度电压输出与测量，确保测试结果的准确性。杭州国磊CAF测试系统厂商

国际数据公司（IDC）预测的人工智能服务器市场高速增长（2024年1251亿美元→2028年2227亿美元），本质上是高算力芯片（GPU、ASIC）在功耗、密度与可靠性层面极限挑战的集中体现。每一块AI加速卡背后，都是数百瓦功耗、数千电源引脚、多级电压域、复杂电源门控与瞬态电流管理的设计博弈。而这些，正是国磊GT600SoC测试机凭借其高精度电源与功耗验证能力，**切入并把握产业机遇的技术支点。AI芯片普遍采用7nm/5nm等先进工艺，静态漏电（Leakage）随工艺微缩呈指数增长。国磊GT600通过每通道PPMU，支持nA级静态电流测量，可**识别G**SIC在待机、休眠模式下的异常漏电，确保电源门控（PowerGating）机制有效，避免“隐形功耗”拖累整机能效。其高精度浮动SMU板卡支持-2.5V~7V宽电压输出，可**控制AI芯片的Core、Memory、I/O等多电源域，验证上电时序（PowerSequencing）与电压裕量（VoltageMargining），防止因电源顺序错误导致的闩锁或功能失效。杭州国磊CAF测试系统厂商国磊GT600SoC测试机通过地址/数据生成器验证片上存储器（RAM/ROM）或寄存器配置接口完成ALPG测试。

    高通道密度（512~2048数字通道）——适配复杂AISoC引脚规模，现代AI芯片引脚数常超2000（如集成HBM堆栈、多核NPU、多电源域），传统测试设备通道不足。支持**多2048个数字通道，可一次性完成全引脚并行测试，避免分时复用导致的测试盲区。满足寒武纪、壁仞、华为昇腾等国产AI芯片的高集成度测试需求，助力其快速进入数据中心与边缘计算市场。超大向量深度（**高128M/通道）——实现真实AI负载场景回放，AI推理/训练涉及复杂算法流（如Transformer、CNN），需长时间、高覆盖率的功能验证。128M向量存储深度支持完整运行真实AI工作负载测试向量，捕获边界条件下的功能异常或功耗峰值。不仅验证逻辑功能，更能模拟实际应用场景，提升芯片可靠性，加速客户产品上市周期。

AI眼镜作为下一代可穿戴计算终端，正面临“功能丰富度、续航时长、设备重量”三者难以兼得的工程难题。为实现语音交互、实时翻译、环境感知与轻量化设计，其**SoC必须在极小面积内集成CPU、NPU、DSP、蓝牙/Wi-Fi射频、传感器接口与电源管理模块，同时在先进工艺节点下实现**静态功耗。这类高度集成的异构SoC对测试设备提出了严苛要求：不**需验证复杂功能逻辑，更要精确测量nA级漏电流、微瓦级动态功耗及多电源域切换时序。国磊GT600测试机支持每通道PPMU，可实现nA级IDDQ测量，**识别SoC在睡眠模式下的漏电异常，确保续航能力不受“隐形功耗”拖累。国磊GT600SoC测试机支持C++编程与VisualStudio开发环境，便于实现HBM协议定制化测试算法。

在现代手机SoC中，高速接口如LPDDR5内存、PCIe4.0存储、USB3.2/4.0数据传输等，已成为性能瓶颈的关键环节，其协议复杂、时序严苛，对测试设备的速率和深度提出极高要求。国磊GT600支持400MHz测试速率，可精细模拟高速信号边沿与时钟同步，确保接口在极限频率下稳定工作；其128M超大向量深度，足以容纳完整的AI大模型推理流程、多任务并发调度等长周期测试用例，避免传统设备因内存不足频繁加载数据导致的测试中断或覆盖不全，真正实现“一次加载，全程跑完”，保障功能验证的完整性与可靠性。您的产品需要经历高温高湿环境的考验吗？杭州国磊SIR测试系统批发

国磊GT600虽不是专为Chiplet设计，但其“模块化、高性能多物理场集成”的架构具备服务Chiplet测试的能力。杭州国磊CAF测试系统厂商

    低温CMOS芯片的常温预筛与参数表征许多用于量子计算的控制芯片需在毫开尔文温度下工作，但其制造仍基于标准CMOS工艺。在封装并送入稀释制冷机前，必须通过常温下的严格电性测试进行预筛选。杭州国磊（Guolei）GT600支持每引脚PPMU（参数测量单元）和可编程浮动电源（），能精确测量微弱电流、漏电及阈值电压漂移等关键参数，有效剔除早期失效器件，避免昂贵的低温测试资源浪费。量子测控SoC的量产验证平台随着量子计算机向百比特以上规模演进，集成化“量子测控SoC”成为趋势（如Intel的HorseRidge芯片）。这类芯片集成了多通道微波信号调制、频率合成、反馈控制等功能，结构复杂度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行测试能力、128M向量深度及400MHz测试速率，完全可满足此类**SoC在工程验证与小批量量产阶段的功能覆盖与性能分bin需求。 杭州国磊CAF测试系统厂商