工业级去膜剂源头厂家直供

在PCB线路板金面去膜场景中，点石安达^®去膜剂能够温和去除金面表面的膜层，无残留、无损伤，维持金面的原有光泽与导电性能，确保金面线路的精度与性能，适配精密加工场景，满足PCB线路板的生产需求。

此外，在PCB线路板生产过程中，点石安达^®去膜加速剂能够与各类去膜剂协同使用，提升去膜效率，缩短去膜周期，适配大规模连续化生产场景；锡面保护剂能够在去膜后对锡面进行防护，避免锡面氧化、腐蚀，延长线路板的使用寿命；铝基板去膜剂与铝保护剂能够适配PCB铝基板的去膜与保护需求，确保铝基板的性能稳定。 博士自研去膜剂配方，多年技术积累，适配多类场景。工业级去膜剂源头厂家直供

点石安达^®去膜剂全系列产品注重基材保护，采用温和配方，添加**缓蚀、保护成分，能够在去膜过程中形成一层保护膜，避免去膜剂对基材造成腐蚀、损伤，确保基材的完整性与原有性能，保护产品品质，减少因基材损伤导致的不良品，提升制程良率。

针对不同类型的基材，点石安达^®优化产品配方，提升产品的适配性：铝基板去膜剂、铝保护剂专门适配铝基材质，去膜的同时保护铝基表面，避免铝基氧化、发黑，维持铝基的导电性能与外观状态；护锡去膜剂、锡面保护剂适配锡面材质，去膜过程中保护锡层，避免锡面氧化、损伤，维持锡层的焊接性能；选择性干膜去除剂、去膜剂适配线路板、半导体等精密基材，去膜后无残留、无损伤，确保精密产品的性能与精度。例如，在铝基板生产过程中，点石安达^®铝基板去膜剂能够快速去除铝基板表面的膜层，同时避免铝基表面出现腐蚀、发黑等现象，维持铝基板的原有色泽与导电性能，为后续生产工序提供保障；在半导体生产过程中，点石安达^®半导体用去膜剂能够温和去除膜层，无残留、无损伤，确保半导体元件的性能稳定，提升产品良率。 天津工业去膜剂加速去膜提效率半导体去膜用点石安达®，科技发展有助力！

半导体产品具有精度高、材质敏感等特点，对去膜剂的要求极高，注重低残留、温和无损伤、高洁净度，点石安达^®去膜剂全系列产品能够精细适配半导体用去膜场景，满足半导体生产的精细去膜需求。

在半导体去膜场景中，点石安达^®选择性干膜去除剂、去膜剂（通用型）能够温和去除半导体表面的膜层与干膜，无残留、无损伤，确保半导体的精度与性能，避免因去膜不当导致的半导体损坏，提升制程良率提优效果，契合精密加工的场景需求。

点石安达^®锡面保护剂主打锡面防护、防氧化，能够有效保护锡面材质，避免锡面氧化、腐蚀、变色，维持锡面的焊接性能与外观状态，特征如下：

1.锡面防护，防氧化防腐蚀：采用防护配方，能够在锡面表面形成一层致密的保护膜，有效隔绝空气、水分、污染物等腐蚀介质，避免锡面氧化、腐蚀、变色，维持锡面的原有光泽与焊接性能。

2.适配锡面材质，针对性强：专门适配各类锡面材质，包括PCB线路板锡面、半导体锡面、电子元件锡面等，能够为各类锡面产品提供防护，延长产品使用寿命。

3.温和无刺激，护材性好：配方温和，无强烈腐蚀性，不会对锡面、基材造成损伤，能够保护锡面的原有性能，避免因防护剂使用不当导致的锡面脱落、基材损坏，提升产品品质。 电子制造去膜解决方案，覆盖多制程，适配不同产能。

点石安达^®去膜剂全系列产品品类丰富，涵盖选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂等，能够***覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程、干膜温和剥离、加速高效、锡面防护、精密加工、金属洁净脱膜、线路板脱膜、半导体用去膜、软板去膜、PCB线路板等多种场景，适配电子、金属、矿冶、环保等多个行业，无论是常规去膜场景，还是复杂、严苛的去膜工况，都能找到适配的产品。铝基去膜选点石安达®，轻松去除不费力！汕尾金属洁净脱膜去膜剂实验室配方研发

选性干膜去除剂，点石安达®去膜剂，高效去除！工业级去膜剂源头厂家直供

点石安达^®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜，能够在去除膜层的同时保护锡层，针对性适配含锡基材的去膜场景，特征如下：

1.护锡同步，双重功效：采用复合配方，能够在快速去除膜层的同时，在锡层表面形成一层保护膜，避免锡层氧化、腐蚀、损伤，维持锡层的焊接性能与外观状态，实现去膜与护锡的同步完成，简化生产流程。

2.高效去膜，剥离彻底：融入高效去膜成分，能够快速渗透膜层，瓦解膜层结构，实现彻底去膜，无膜层残留、无水印，确保基材表面洁净，为后续焊接、表面处理等工序提供保障。

3.适配含锡基材，针对性强：专门适配锡面材质的去膜需求，适用于PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜，能够有效保护锡层，减少锡层损耗，提升产品品质。 工业级去膜剂源头厂家直供

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