玻璃标签区轮廓检测

在定子检测方面，马波斯电池行业解决方案包括测量和检测的定制化解决方案和定子电性能测试。在电池壳体方面，马波斯电池行业解决方案包括压铸工艺监控、金属切削过程中的刀具检查和过程监控、尺寸测量和目视检查泄漏测试产品和应用。在片发卡扁线方面，马波斯电池行业解决方案包括用于漆包电磁线的在线控制、激光方案在线测量和检查光学尺寸测量。在硅钢片方面，硅钢片成型过程智能监控、硅钢片的质量检查和铁芯的接触式/非接触式测量。凭借e.d.c.产品，马波斯提供了一整套解决方案，专门用于任何类型电机的功能测试和下线测试。玻璃标签区轮廓检测

Opto flash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴向的机械磨损。测量系统拥有很强的计量性能，可在数百万次的测量周期内，确保运行的一致性和稳定性。这一性能可比较大限度地减少对系统的维护保养。因此，可以看出Optoflash具有高测量精度和“闪电般”的测量循环时间。玻璃自动检测设备MARPOSS局部放电绝缘测试（PDIV测试）能够识别相间或相与定子主体之间的潜在绝缘缺陷。

在泄漏测试方面，Marposs在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供比较好的解决方案,如电机、电力电子单元和相应的冷却回路。定制化解决方案可以满足不同客户的需求,从简单的手动测量工站到量产线集成自动化方案。在机电组件装配方面，Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案--手动或全自动方案--与测量和测试应用相结合,包括完整的EOL功能测试。

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900 µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。马波斯为电动马达及其组件开发生产的所有阶段的所有电气测试和绝缘问题检测提供定制的在线和离线解决方案。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。玻璃瓶外观缺陷检测

马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。玻璃标签区轮廓检测

在单啮和变速箱(减速机)偏差分析方面，2速或1速变速箱(减速机)零件加工必须满足高精度要求,以确保零件装配后不会对车辆造成额外的噪音。SF测试是齿轮加工后的啮合旋转测试。测试时,标准齿轮至于适当的安装位置:其与待测齿轮齿隙适当,且单面啮合。然后光学编码器测量其相对于标准齿轮的角位移。SF测试结果包括变速箱(减速机)偏差数据的采集和噪音分析。Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。玻璃标签区轮廓检测

马波斯（上海）测量设备科技有限公司在机床领域检测系统，标准与非标尺寸检测，泄漏与装配测试，工业电脑与软件一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司成立于2006-05-15，旗下马波斯，已经具有一定的业内水平。马波斯工业测量致力于构建机械及行业设备自主创新的竞争力，马波斯工业测量将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务，满足国内外广大客户的需求。