导电胶设计

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程

大家都有准备过给男朋友或女朋友的写信和礼物吧？完成半导体的***两道工序就非常相似。

送礼前在精心写好的信上确认是否有错别字、是否有遗漏的礼物、蛋糕状态是否良好的阶段☞在半导体工艺方面“晶片测试（Wafer Test)工艺”

包装是礼物的完成！送礼前细心包装的步骤☞在半导体工艺中“封装（Packaging）”

晶圆测试（Wafer TEST）工艺?

晶圆测试（Wafer TEST）工艺是指在晶片状态下通过各种检查确认各个芯片状态的过程。它是在上一节内容中讨论的过程和**终产品的封装（Packajing)过程之间进行的。通过这个过程，可以筛选晶片状态下的半导体芯片是否存在不良，发现并修正设计上的问题或制造上的问题。经过晶圆测试（Wafer TEST）工艺可提高后续封装过程的效率。 Alder lake U Based Memory Tester (DRAM5 UDIMM Test MB)。导电胶设计

什么是测试座？什么是半导体芯片测试器？什么是Probe Card/pin？

半导体在晶片状态下完成后不会直接封装，这会造成很大问题，因为在包装好的产品会参杂次品。所以主要进行2次测试，前工序完成后，在晶片状态下，通过光学显微镜进行检查，然后把晶片塞进测试仪，发出电信号检查晶片上的芯片是否正常工作。 将晶片和测试器连接在一起的产品被称为Probe Card。

在晶片状态下进行测试后，将残次品剪除，将正常部分剪出进行封装。然后我们再检查封装芯片，为了测试封装的半导体芯片，我们把芯片和电气连接在一起的介质称为测试座。测试种类一般电性测试和Burn-in测试。在这种测试中物理连接半导体传送电性信号作用的叫Probepin，这个大体分为两种一种是pogotype和Rubbertype。

过去Robert是储存芯片，Pogo是非储存芯片，但是**近在非储存器中也开始使用Rover。所以不会以存储和非存储选择，而是以封装基板不同选择产品，BGA基板更适合Rubber,Lead Fram 基板Pogo更合适。 长沙半导体导电胶专业生产芯片,可获客客户需求,能力强,压力变送器,线性模组,专业垂直开发, 内存测试导电胶。

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺

大家还记得蚀刻（Etching）过程中的“等离子体”状态吗？等离子体是由离子、自由电子和中性原子组成的物质的第四状态。简单地说PECVD的原理是注入气体，然后垂直地施加电压以产生等离子体状态。因此等离子体中的电离子气体相互产生化学反应，使你想要的物质均匀地堆积在基板上，而剩下的离子结合在一起，以气体的形式排出。明白了吗？

3. PVD和CVD优缺点和主要因子

PVD和CVD不仅方法不同，优缺点也不同，其中的方法也有很多不同。沉积的主要素包括质量、厚度均匀度、Step Coverage和Filling，这些都是均匀度的因素。

好了，各位！本期我们学习了沉积（Deposition）工艺，这使得作为附导体的硅晶片具有电特性。做沉积的时候很重要的要素就是精致。沉积的均匀程度决定了半导体的质量。

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针

RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩半导体使用的rollingpin不同于一般rollingpinsocket使用塑料制成，我们采用全金属制造，此做法可提供更电性及散热需求，以及大幅降低IC以及LoadBoard的刮伤。並且已有年多的实际应用。

革恩业务领域：

1. 测试设备

01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试

02. 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行固件及软件调试现有P60、P90、G90、20M、21M平台测试仪器已开发完成及开发中03.高低温测试设备及量产设备

2. Burn-in Board(测试烧入机）测试仪器配件－导电胶、测试座子、探针 为了测试封装的半导体芯片，我们把芯片和电气连接在一起的介质称为测试座。

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程

芯片封装过程

1)背面磨削（BackGrind）

FAB（晶圆代工厂/Foundry）制作的厚晶片背面，用钻石轮研磨成所需厚度的薄晶片，使其成为薄半导体的过程。

2)晶片切割（WaferSaw）

把由多个芯片组成的晶片分离成单个芯片。

3)芯片贴装（DieAttach）

芯片贴装，也称芯片粘贴，从晶片上取下分离的良品单个芯片，并将其粘合到封装基板上。

4)打线结合（WireBond）

将芯片焊接区电子封装外壳基板进行电气连接。

5)塑封（Mold）

用热硬化性树脂EMC包裹基板，防止潮湿、热量、物理冲击等。

6)Marking

用激光刻印产制造商信息，国家，器件代码等。

7)置球（SolderBallMount）

通过基板下表面安装锡球(SolderBall)，实现PCB和Package的电气连接，

8)SawSingulation

使用封装切割用的钻石轮将基板分离单独的产品。 全球半导体测试解决方案企业ISC 表示，正式推出了用于测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G”。佛山导电胶哪里好

注意：当锡球受热时会在治具上留有残渣，这时可使用***毛刷进行清理。导电胶设计

电子元器件几乎覆盖了我们生活的各个方面，包括电力、机械、交通、化工等传统工业，也涵盖航天、激光、通信、机器人、新能源等新兴产业。据统计，目前，我国电子元器件加工产业总产值已占电子信息行业的五分之一，是我国电子信息行业发展的根本。我国也在这方面很看重，技术，意在摆脱我国元器件受国外私营股份有限公司企业间的不确定因素影响。我国电子元器件的专业人员不懈努力，终于获得了回报！电子元器件加工是联结上下游供求必不可少的纽带，目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求，保证了原厂产品在终端的应用，提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长，国内市场表现优于国际市场，多个下游的行业的应用前景明朗，电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。电子元器件产业作为电子信息制造业的基础产业，其自身市场的开放及格局形成与国内电子信息产业的高速发展有着密切关联，目前在不断增长的新电子产品市场需求、全球电子产品制造业向中国转移、中美贸易战加速国产品牌替代等内外多重作用下，国内电子元器件分销行业会长期处在活跃期，与此同时，在市场已出现的境内外电子分销商共存竞争格局中，也诞生了一批具有新商业模式的电子元器件分销企业，并受到了资本市场青睐。导电胶设计

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