金山区科创板技术来源自主可控

    在全球化受阻、地缘***摩擦加大的背景下，半导体行业的“卡脖子”问题引起了国家的强烈关注，意识到中国半导体产业的发展必须寻求国产化率提升的路径，国家制定了多项政策支持半导体行业的发展。但同时也需要认识到的是,半导体的产业分工模式决定了无法完全追求全产业链国产化，在达到一定的国产化程度后还应该兼顾和积极参与全球化。如前述介绍的情况，我国每年在半导体产业的贸易逆差巨大，且近年来又常处于被禁运的危险困境，针对先进制程和其配套的设备和材料，都急切需要解决国产化问题。第十九届五中全会提出，要“加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局；坚定不移建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国。”而半导体作为支持数字经济产业转型、双循环等大方向发展战略的基础性、先导性产业，其发展需求已经被提升到国家战略层面上。 在大量国家政策支持和国家集成电路产业大基金引导下，我国半导体产业各环节全链条已进入快速发展期.金山区科创板技术来源自主可控

符合《***办公厅转发***关于开展创新企业境内发行**或存托凭证试点若干意见的通知》（**﹝2018﹞21号）相关规定的红筹企业，可以申请发行**或存托凭证并在科创板上市。营业收入快速增长，拥有自主研发、国际**技术，同行业竞争中处于相对优势地位的尚未在境外上市红筹企业，申请在科创板上市的，市值及财务指标应当至少符合下列标准之一：（一）预计市值不低于人民币100亿元；（二）预计市值不低于人民币50亿元，且**近一年营业收入不低于人民币5亿元。金山区科创板技术来源自主可控德科立于2021年10月19日获科创板受理，主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业.

自2019年3月科创板正式开闸以来，无论是中芯国际的“闪电过会”，还是后续国内AI“芯”***股寒武纪以及***IP供应商芯原股份等一批重量级半导体企业的成功过会，都使其在中美科技争端愈演愈烈的时代背景下为国内半导体产业的发展提供了关键作用。截止到2021年4月底，本报告研究了涉及材料、设备和集成电路设计等多个方面的半导体行业科创板申报企业总计100家。其中，已发行上市企业总计48家，数量占比接近科创板上市企业总数的六分之一，为科创板的发展贡献了举足轻重的力量。

    第五十条上市委员会召开审议会议，对本所发行上市审核机构出具的审核报告及发行上市申请文件进行审议。每次审议会议由五名委员参加，其中会计、法律**至少各一名。第五十一条上市委员会进行审议时要求对发行人及其保荐人进行现场问询的，发行人**及保荐**人应当到会接受问询，回答委员提出的问题。第五十二条上市委员会审议时，参会委员就审核报告的内容和发行上市审核机构提出的初步审核意见发表意见，通过合议形成同意或者不同意发行上市的审议意见。第五十三条本所结合上市委员会的审议意见，出具同意发行上市的审核意见或者作出终止发行上市审核的决定。上市委员会同意发行人发行上市，但要求发行人补充披露有关信息的，本所发行上市审核机构告知保荐人组织落实；发行上市审核机构对发行人及其保荐人、证券服务机构的落实情况予以核对，通报参会委员，无须再次提请上市委员会审议。发行人对相关事项补充披露后，本所出具同意发行上市的审核意见。 发行人在成立之初与东华大学开展合作形成的**技术及**归属约定，是否存在潜在纠纷?

    根据问询回复，2005年至2020年7月期间，创始股东主导实施了对员工的虚拟股权激励，获授员工享有分红和股份增值权益。2017年6月、2020年8月，相关员工通过认购员工持股平台份额然后增资发行人的方式进行显名登记。虚拟股权涉及激励对象511人，其中目前已离职退股人员为188人，访谈覆盖率。对于前述虚拟股以及实股认购款，均由创始股东账户或其指定账户收取。请发行人进一步补充说明：（1）虚拟股权的来源、主要种类、相关协议的主要约定内容、规范过程，员工认购、创始股东回购相关股权以及分红的资金来源情况，结合前述事项分析虚拟股权在法律上的权利义务属性，相关设置的合法合规性以及是否涉及**变相发行；（2）结合历史上存在的人力资源出资、虚拟股权等事项，说明发行人是否存在股权代持或其他利益安排，是否存在纠纷或潜在风险，如有，请说明是否对实控人和控股股东所持股份权属清晰产生重大不利影响；（3）虚拟股权激励对象是否均为发行人员工，如否，请说明原因以及是否涉及利益输送；（4）前述实股认购款由创始股东账户或其指定账户收取的原因、合理性；（5）股份支付处理是否符合企业会计准则相关要求。 东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，于2021年6月获科创板受理。金山区科创板技术来源自主可控

着重从以下方面关注发行人的自我评估是否客观，保荐机构的核查把关是否充分并作出综合判断。金山区科创板技术来源自主可控

针对半导体产业链各个“卡脖子”环节，国家已经相继出台了多项政策，在包括资金扶持、产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源、成立基金等方面形成组合拳，鼓励国产半导体实现跨越式进步发展。国家对半导体产业的政策支持在历史上可以大致分为三个阶段：***个阶段：1980-2000年，通过成立***“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策支持，开启了我国晶圆产线的建设浪潮；第二个阶段：2000-2014年，通过国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠等政策的支持，保障了产业链配套环节发展、鼓励研发创新；第三个阶段：2014-至今，通过建立十三五国家战略新兴产业发展规划、出台集成电路和软件所得税优惠政策、成立国家大基金一、二期等举措，从市场+基金等方式***鼓励和支持半导体产业完成自主可控的目标。顶层政策从财税、投融资及人才等多方面***地支持半导体产业下各环节的发展，政策路径由***向部委和地方**逐级传导。金山区科创板技术来源自主可控

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