广州导电胶设计

关于DDR3的简单介绍

DDR3（double-data-rate three synchronous dynamic random access memory）是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3在DDR2的基础上继承发展而来，其数据传输速度为DDR2的两倍。同时，DDR3标准可以使单颗内存芯片的容量更为扩大，达到512Mb至8Gb，从而使采用DDR3芯片的内存条容量扩大到比较高16GB。此外，DDR3的工作电压降低为1.5V，比采用1.8V的DDR2省电30%左右。说到底，这些指标上的提升在技术上比较大的支撑来自于芯片制造工艺的提升，90nm甚至更先进的45nm制造工艺使得同样功能的MOS管可以制造的更小，从而带来更快、更密、更省电的技术提升。 关于半导体工艺，这点你要知道：（2）氧化（Oxidation）工艺。广州导电胶设计

关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺

3. 光刻工艺流程光刻工艺过程包括Surface Preparation->Spin Coating->Soft Baking->Alignment&Exposure->Post-expose Baking->Develop->Rinse-dry->Hard Baking。这么一看，是不是完全看不懂是什么意思？所以为了便于说明，把这整个工艺变成了上面描述的PR过程，曝光，在晶片上印电路图的Develop过程。所以我们可以把它分成三个主要的过程。

1) 曝光Exposure

2) 显影Develop 无锡96BGA-0.8P导电胶ICE lake U Based Memory Tester (DRAM Test MB)。

针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流

韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极，与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理，增加了寿命，提高了检测的可靠性。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年，业务领域及相关合作共赢。

韩国另外一家公司发明了一种与磁性阵列**完全无关的技术。不是重新排列注入硅胶内的粒子，而是在硅胶上打孔，并填充其间的方法。相关人士表示：“socket已经开始批量生产。业界相关人士表示，导电胶（RubberSocket）将成为测试座市场的主流。

    关于DDR3的简单介绍DDR3（double-data-ratethreesynchronousdynamicrandomaccessmemory）是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3在DDR2的基础上继承发展而来，其数据传输速度为DDR2的两倍。同时，DDR3标准可以使单颗内存芯片的容量更为扩大，达到512Mb至8Gb，从而使采用DDR3芯片的内存条容量扩大到比较高16GB。此外，DDR3的工作电压降低为，比采用。说到底，这些指标上的提升在技术上比较大的支撑来自于芯片制造工艺的提升，90nm甚至更先进的45nm制造工艺使得同样功能的MOS管可以制造的更小，从而带来更快、更密、更省电的技术提升。英特尔平台测试仪器 现有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平台仪器已开发或开发中。

什么是探针（又名Pogo针或弹簧探针）？

用于测试产品的探针

探针也被称为pogo针或弹簧探针。它旨在测试两个电路板与待测设备或设备之间的连接。高性能应用需要非常精确的探针设计。

找到一个低稳定的电阻或长寿命的弹簧探头

无论是进行工程测试还是批量生产测试，对于确保它们在多种条件下顺利运行至关重要。如果对探针解决方案感兴趣，无论是小批量还是大量，都可以解决。

革恩半导体业务领域：1. 测试设备01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试02. 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行固件及软件调试现有P60、P90、G90、20M、21M平台测试仪器已开发完成及开发中03.高低温测试设备及量产设备2. Burn-in Board(测试烧入机）测试仪器配件－导电胶、测试座子、探针04.DDR测试、导电胶芯片测试、技术服务支持、支持研发服务 “iSC-5G”是目前正在商用化的28GHz以上高频5G系统半导体用测试座。5G高频市场正受到进入商用化阶段。LPDDR测试导电胶批发厂家

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺。广州导电胶设计

革恩半导体的导电胶测试座和其他产品的探针座子比较

目前市场上测试座有导电胶测试座和探针测试座，两者各有什么优劣势呢？

1、革恩半导体导电胶测试座构造分为：Diamonded Film Contactor Gold PowderSpecial Silicone Rubber

其他探针类的测试座构造分为：op PlungerSpring BarrelBot Plunger

2、技术区别在于：革恩半导体导电胶测试座是：异方性导电胶测试座而探针的就是探针测试座

3、品质区别：革恩半导体导电胶测试座：频率特性好 High Speed,极小间距No Ball DamageMissing Ball 检测探针测试座：由金属Pin和Spring组成，具有机械强度和可还原性存在尺寸限制(制作到2.5 mm以下时产品寿命↓单价↑)→1.5 GHZ高速度) 难以应对)

4、价格区别：革恩半导体导电胶测试座：结构简单材料损耗少极高生产效率，可适应大规模生产探针测试座：结构复杂工艺流程长生产成本高频率越高不良率高#Rubber Socket# #LPDDR测试 导电胶# #DDR测试 导电胶# 广州导电胶设计

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