广东扁平形集成电路

紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下关键企业，是国内比较大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的****。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路；广东扁平形集成电路

国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性带领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。天津中规模集成电路准确的产品与市场定位集成电路的分类方法依照电路属模拟，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路.

958年美国德克萨斯仪器公司发明全球首块集成电路，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业—集成电路产业。在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、通讯、医疗和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可以大幅度提高。

电子显微镜下碳纳米管微计算机芯片体的场效应画面根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为SmallScaleIntegration）：逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为MediumScaleIntegration）：逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为LargeScaleIntegration）：逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Verylargescaleintegration）：逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）：逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为GigaScaleIntegration）：逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。集成电路产业是信息产业的关键，是新一轮科技产业变革的关键力量。

目前，先进封装带领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的关键动力。集成电路规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年特有集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。杭州数字集成电路集成度和制作工艺

集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。广东扁平形集成电路

随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。国内集成电路封装封测市场规模从1,564.30亿元增长至2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，集成电路封装年复合增长率约为9.9%。广东扁平形集成电路

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