上海高频覆铜板生产公司

覆铜板的种类有哪些：1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为：厚板；板厚范围在0.8~3.2mm（含Cu）、薄板；板厚范围小于0.78mm（不含Cu）。4、按覆铜板的增强材料划分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。5、按照阻燃等级划分为：阻燃板与非阻燃板。6、按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级、UL-94V1级、UL-94V2级及UL-94HB级。覆铜板的制造方式分为两种。上海高频覆铜板生产公司

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。复合基覆铜板生产公司覆铜板的可靠性取决于材料的选用和生产工艺。

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。

覆铜板储存要求：1、PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化；受潮容易质变，影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放，储存在温度不超过40度，相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米，每托单独罝放，不得将两码及两码以上的重叠堆放，避免受压造成板材弯曲变形；避免堆放覆铜板滑落，引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月，超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。覆铜板在电子行业中具有重要作用。

覆铜板的腐蚀一般分为酸性腐蚀和碱性腐蚀两种，酸性蚀刻液一般是盐酸，也有使用硝酸做蚀刻液的；碱性蚀刻液一般由氯化铜、氨水、氯化铵配置的，目前碱性蚀刻液主要用在双面或多层板的蚀刻，酸性蚀刻液一般用在单面板的蚀刻上。PCB板覆铜厚度的规格：一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。覆铜板的生产需要严格按照工艺要求进行。重庆铝覆铜板

覆铜板上的电路可以通过成膜技术实现。上海高频覆铜板生产公司

陶瓷基覆铜箔板类：该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为100×100mm)两种。微波电路用覆铜箔层压板；覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板：该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。光屏蔽覆铜板：该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板：超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。覆其它金属箔层压板：该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。上海高频覆铜板生产公司

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