北京芯板半固化片

半固化片的特性指标：树脂流动度：树脂中能流动的树脂占树脂总量的百分数。树脂流动度一般在25~~40%之间，其含量随玻璃布厚度增加而减小，流动度高，在层压过程中树脂流失多，容易产生缺胶、贫胶现象；流动度低，容易造成填充图形间隔困难，产生气泡，空洞等现象。凝胶时间：指树脂在加热情况下，处于液态流动的总时间，凝胶时间一般为140~~190s之间，凝胶时间长，树脂有充分时间来润湿图形，并能有效地填满图形，有利于压制参数的控制。半固化片的生产过程可以进行改进和优化，提高生产效率和品质。北京芯板半固化片

半固化片热切机的原理是利用电加热器的热量，将原料片状产品半固化，使之易于切割。在半固化的过程中，将原料片状产品由均匀条状改变为接近于颗粒状，从而易于切割。半固化片热切机分为上切式和下切式两种结构，其切割原理是相同的。该机采用电加热器加热，将原料片状产品半固化，使之易于切割；然后，利用滚轮压紧原料片，将其推入切割机构；然后，利用切割机构，将原料片状产品切割成指定大小的片状产品。半固化片一般PCB生产厂家会用到，主要起板层之间的绝缘作用。半固化片型号PP片表面光滑，可以减少接缝处的不良影响。

半固化片流动度的影响：半固化片流动度过低会导致半固化片熔化后无法充分地流动填充至无铜区域，未填充的部位就会出现明显的白斑、空洞。根据半固化片流动度不足的猜想，提高1080和2116半固化片的流动度，每种流动度各压合24块印制板。拼板中间的图形样式为阻流块。半固化片的树脂流动度对电地层拼板中间空旷区白斑的缺陷有较小程度的改善，但影响较小。随着树脂流动度各提高3.0%，白斑缺陷率出现小幅度的降低，降低了8.3%。但继续提高3.0%的流动度就没有实质性的效果，并且还会产生溢胶严重的新问题。由此可知，提高半固化片树脂流动度只能较小程度地降低空旷区出现白斑缺陷的概率，只起到辅助的作用。

半固化片性能介绍：Tg（玻璃化转变温度）高的树脂其固化前熔融状态粘度大，固化在固化阶段收缩较大，但是一旦固化完成之后，其整体尺寸稳定性好，易于控制。树脂是作为绝缘物填充各粘结作用物质而存在于覆铜箔层压材料和B阶段粘结片之中，这就是说树脂是填充并粘结玻璃纤维的主格细缝中，如果残留在玻璃纤维布上很薄，只起层间粘结作用时，在这种情况下，尽管树脂尺寸收缩较大，但它受到玻璃布机械阻挡或束缚作用，这样玻璃纤维伸缩是主要的，所以层压材料尺寸稳定性在很大程度上是取决于玻璃纤维布。半固化片的应用范围普遍，不仅局限于多层板中。

半固化片的选用原则及规律：使用半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的间隙。能在层压中排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率。选用不同半固化片对生产问题的预防性。选用树脂含量高的半固化片，可以预防基板白斑。选用树脂含量高的半固化片，可以预防板面凹坑产生。选用树脂含量，流动度小的半固化片，可以预防层间滑移。半固化片的存放：在半固化片中树脂的B阶段程度较高，玻璃布的编织密度愈高，流动性受湿度的影响也愈大，因为界面的水分起着“润滑剂”作用，增加了流动性。对凝胶时间的影响。湿度对凝胶时间的影响不大，常为±5s测量误差所掩盖。半固化片应用的便捷性和适用性逐渐得到更多的人的认可和青睐。半固化片型号

0半固化片的细节处理决定了多层板的质量、外观、使用效果等。北京芯板半固化片

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