微观三维结构

主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现§对样品的细节检测能力（分辨率）比较高可达：450nm§比较大扫描样品直径：75mm；比较大扫描样品长度：70mm§自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到快的测试方案，用短时间，得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器，4000x2670像素，大面积、高灵敏度，1：1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器，针对不同样品，可自由选择不同能量，以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品，尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像§16位自动进样器（可选），可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描，每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOSandAndroid），并导出STL文件用于3D打印XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。微观三维结构

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料（从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心）进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验，实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。金属孔隙率检测药品和包装：测量涂层厚度和活性成分分布、测量内外尺寸和检测瑕疵、实现医疗器械的高通量扫描。

所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用

桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。复合材料内子元素的位置和取向，对于优化其整体性能至关重要。

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。金属孔隙率检测

CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。微观三维结构

SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性，SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器：三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器，以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片，从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正，在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时，对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建，它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分，并获得同样优异的图像。此外，通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动，还可从水平和垂直方向上扩大视场。微观三维结构