无锡美国微射流均质机使用方法

高压微射流均质机它的原理可以解释为：通过往复运动的柱塞泵将样品挤入一个狭小的缝隙，在缝隙中受到一个非常高的压力挤压（如2000bar），而当样品通过缝隙之后只承受很低的压力（一般为1bar），所以瞬间失压的样品会产生一个很大的爆破力；瞬间失压的样品会有非常快的速度喷射出来（200~1000m/s），也会产出很强的撞击力；样品在高速喷射的过程中样品颗粒之间也会产生一定的剪切力；所以综合来说通过爆破力，撞击力和剪切力就能达到非常好的细菌破碎或者液体样品均质、粉碎和乳化的效果。因此高压均质腔是设备的部件，其内部的特有的几何结构是决定均质效果的主要因素。而增压机构为流体物料高速通过均质腔提供了所需的压力，压力的高低和稳定性也会在一定程度上影响产品的质量。微射流均质机操作压力高达30000PSI，能够处理各种高压力需求的实验任务。无锡美国微射流均质机使用方法

微射流均质机结构稳定、动力强劲，可用于脂肪乳剂、脂质体、纳米混悬剂、化妆品、细胞破碎、石墨烯等行业的产品生产阶段。微射流均质机的工作原理：高压流体在加压状态下通过细孔模块时压力急剧下降而形成超声波流速此时的流体内会发生粒子冲击，空化和消流，剪切，应力作用体细胞的破坏，雾化，乳化，分散。高压流体在分散单元的狭小缝隙间快速通过，此时流体内压力的急剧下降而形成的超声速流速，流体内的粒子碰撞，空化及漏流，剪切力作用于劈开纳米大小的细微分子以*的均质的状态存在。微射流均质机的产品特点：1.均质压力：大设计压力20,000PSI，PLC触屏智能生产系统操作控制。2.均质流量：大流量超过480L/Hr(具体参数可咨询型号)3.卫生级别：接触物料部件的材质都是经FDA&GMP认可的316L和17-4PH不锈钢、碳化钨、较高分子聚乙烯和PEEK等，支持CIP。4.温度控制：均质和物料换热器可接冷冻水降低温度保护物料活性。5.安全性：液压式动力传输，结构经久耐用，系统异常报警系统和急停按钮。杭州超高压纳米微射流均质机应用微射流均质机全机身采用电抛光医疗级别不锈钢，符合医药标准及法规要求。

    由于碳纳米管之间存在着比较强的范德华力，导致很容易缠绕在一起或者团聚成束，严重制约了碳纳米管的应用。如何提高碳纳米管的分散性成为目前迫切需要解决的问题。物理法是比较常用的分散碳纳米管的方法，超声法是一种物理方法，常在实验室内使用，但这种方法存在分散不完全，容易造成碳纳米管损伤，无法连续大规模生产等问题。微射流高压均质机是一种利用微射流技术达到高压均质功能，解决物料团聚，使其均匀分散的先进装备。微射流高压均质机利用成熟稳定的液压技术，在柱塞泵的作用下将液体物料增压，凭借精确压力调节使物料压力增压到20Mpa至210Mpa之间设定的压力值。被增压的物料，流向具有固定几何形状的金刚石（或陶瓷）制作的微通道并产生高速微射流，高速微射流物料在特定几何通道下产生物理剪切、高能对撞、空穴效应等物理作用力，从而使得物料达到均匀分散效果。

目前，已有利用微射流均质机进行石墨烯液相剥离的研究。如，Wang等[2]利用高压微射流在水/表面活性剂（SDS、F127以及TW80）体系中产生高浓度少层石墨烯(FLG)分散体，并系统地研究了表面活性剂的选择、腔室压力和微射流周期对石墨材料剥离效率的影响。Wang等[3]开发了一种绿色的、可扩展的一步法制备单层和少层石墨烯的方法，即使用微射流在水/单宁酸(TA)分散中进行石墨剥离。并系统研究了TA浓度、均质压力和均质周期对石墨烯分散体质量和浓度的影响。Wang等[4]在N-甲基-2-吡咯烷酮和氢氧化钠的混合物中，采用超声和微射流的方法将天然石墨粉剥离成少层石墨烯(FLG)，该研究利用高压微射流技设备在103Mpa的压力条件下，处理石墨烯5次，天然石墨被成功剥离成石墨烯薄片，得到的产物大部分厚度小于5层，并且稳定时间超过6个月。设备的材质和密封性能对处理效果和使用寿命有重要影响。

微射流高压均质机利用成熟稳定的液压技术，在柱塞泵的作用下将液体物料增压，凭借精确压力调节使物料压力增压到20Mpa至300Mpa之间设定的压力值。被增压的物料，流向具有固定几何形状的金刚石（或陶瓷）制作的微通道并产生高速微射流，高速微射流物料在特定几何通道下产生物理剪切、对撞、空穴效应等物理作用力，从而对物料起到乳化、均一化、达到将粒径有效减小到纳米级，并分布均匀分散的效果。近日，有客户在迈克孚利用微射流均质机制备了DHA纳米脂质体。微射流均质机设备重量轻、占用空间小，适合在实验室等空间有限的场所使用。实验型微射流均质机品牌

设备维护方便，可直接冲洗，无需繁琐的拆卸再组装。无锡美国微射流均质机使用方法

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。化学机械抛光技术是迄今为止可以提供整体平面化的表面精加工技术，它是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和**损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时，CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。无锡美国微射流均质机使用方法