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XB4145电源管理IC赛芯微xysemi

关键词: XB4145电源管理IC赛芯微xysemi 电源管理IC

2024.07.20

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智浦芯联创建于苏州市工业园区内,企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计,总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心,宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内的研发实力,南京、成都均设有研发中心,并与东南大学ASIC中心成为协作单位,在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品,特别在高低压集成半导体技术方面,研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多技术。充电电流降至停充电流时,停止充电。XB4145电源管理IC赛芯微xysemi

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DS3056B 集成 LED 显示功能。GPIO10、GPIO11 管脚可以直接驱动 LED1,LED2,用于显示 IC 的工作状态、电池的充电状态等信息。集成 i2C 功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测充电电流,高速 ADC 用于检测电压信号,并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后,关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时,恢复充电或放电。PVDD部分的供电:2串可通过电池直接给内部PVDD供电,3串可通过外部LDO给PVDD供电,4-6串可通过外部DC给PVDD供电。XC3101A电源管理IC赛芯微代理耐高压内置MOS锂电保护。

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XS5301 XS5306 XS550是一款集成降压变化器,锂电池充电管理,电池电量指示的多功能电源管理SOC,为USB充干电池提供完整的电源解决方案。 XS5301 XS5306 XS5502充电电流和充电电压可调,支持多种规格锂电池应用,充电电流1A.ZCC5600充电电压和电流根据锂电池温度自动调节,更加安全可靠。放电输出1.5V固定电压,高效率高达93%.待机电流低至3uA以内,支持锂电池长时间待机。·充电电流和充电电压外部电阻调节 支持4.2/4.3/4.35/4.4V锂电池充电充电电流400mA-1000mA可调

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管,实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能,支持 100%占空比输出和直通模式,并根据设备的插入/移除状态,控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时,启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器,允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压,上限输出效率可达 98%(VIN=20V,VBUS=20V@5A)。XySemi 锂电保护板生产操作注意事项2。

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DS6066-2S-30W+DC方案:可用于空调服、加热服及其他外部DC供电应用。DS6066是点思针对DC应用市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服,此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC方案:2串电池,C口为30W双向快充,通过DC口进行外部供电,实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入DC模式,再次单击按键逐次切换空调服挡位(10-21V四档可调),再次长按键关闭DC模式。Type-C口、USB均带插入自动识别开机功能且协议自动匹配Type-C输入:5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A(30W)Type-C输出:5V/9V-3A、12V-2.5A、15V-2A、20V-1.5A(30W)PPS:3.3-11V/3A(33W)USB输出:4.5V-5A、5V-4.5A、10V/2.25A、5V-3A、9V-2A、12V-1.5A(22.5W)。内置的同步降压变换器,支持极限1MHz 的开关频率和线补功能。XBM3215JFG电源管理IC上海芯龙

镍氢镍锌电池充电管理。XB4145电源管理IC赛芯微xysemi

ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。XB4145电源管理IC赛芯微xysemi

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