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江西纳米银膏哪家好

关键词: 江西纳米银膏哪家好 纳米银膏

2024.08.06

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纳米银膏在SIC/GaN功率器件上的应用背景是由于功率器件的快速发展和广泛应用。这些器件的设计和制造趋向于高频开关速率、高功率密度和高结温等方向发展。尤其是第三代半导体材料SiC/GaN的出现,相对于传统的Si基材料,具有高结温、低导通电阻、高临界击穿场强和高开关频率等性能优势。 在常规封装的功率开关器件中,芯片底部的互连通常采用钎焊工艺。然而,考虑到无铅化的要求,所选择的焊料熔点都低于250℃,例如常用的SnAgCu系和SnSb系焊料。因此,这些焊料无法充分发挥SiC/GaN芯片的高耐温性能。此外,焊料在界面处容易产生脆硬的金属间化合物,给产品的可靠性带来了新的挑战。 目前,纳米银烧结技术是一种有效的解决方案。银具有高熔点(961℃),将其作为连接材料可以极大提高器件封装结构的温度耐受性。而纳米银的烧结温度却低于250℃,使用远低于熔点的烧结温度就能得到较为致密的组织结构。烧结后的银层具有高耐热温度和连接强度,同时具有良好的导热和导电性能。纳米银膏的烧结工艺可以提升射频带宽,并允许降低引脚间距,可以大幅提高半导体激光器的性能。江西纳米银膏哪家好

纳米银膏是一种高性能的封装材料,广泛应用于功率半导体器件。根据配方的不同,纳米银膏可分为有压银膏和无压银膏。下面介绍有压纳米银膏的施工工艺: 1. 清洗:施工前需要清洗器件表面,确保器件干净。 2. 印刷/点胶:根据工艺要求,将纳米银膏均匀涂覆在基板表面,可以使用丝网印刷或点胶的方式。 3. 预烘:将涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱内进行预烘,根据工艺要求设置好温度和时间等参数。 4. 贴片:将预烘好的基板放入贴片机进行贴片,根据工艺要求设置好贴片压力、温度和时间。 5. 烧结:将贴好片的器件放入烧结机内进行热压烧结,根据工艺要求设置好烧结机压力、温度和时间。有压纳米银膏在烧结过程中施加了一定的压力和温度,使其烧结后几乎无空洞,拥有更高的致密度,从而具有更高的导热导电性能和粘接强度。因此,它非常适合用于SiC、GaN器件/模块的封装。重庆耐高温纳米银膏厂家直销纳米银膏在功率半导体封装中,有效降低了接触电阻,提高了器件的整体性能。

纳米银膏是一种融合了成本效益和科技创新的前沿产品,正逐渐受到广大用户的喜爱。相比金锡焊料,纳米银膏不仅价格更低,而且在提供同等甚至更优性能的同时,还能有效降低整体成本。这使得纳米银膏在陶瓷封装领域逐渐取代金锡焊料成为一种趋势,为用户带来实实在在的经济效益。此外,纳米银膏具有良好的施工性能,能够满足更宽范围的真空度和温度曲线控制要求,降低工艺难度,提高良品率。它不含铅和助焊剂,符合环保标准,应用范围更加广。总而言之,纳米银膏作为一种集成本效益、科技创新和环保特性于一体的前沿科技产品,无疑是您理想的选择!

纳米银膏烧结的工艺参数主要包括烧结压力、烧结温度、烧结时间、升温速率和烧结气氛。烧结压力可以提供驱动力,促进银颗粒间的机械接触、颈生长和银浆料与金属层间的扩散反应,有助于消耗有机物排出气体,减少互连层孔隙,形成稳定致密的银烧结接头。适当提高烧结温度、保温时间和升温速率可以获得更好的烧结接头。纳米银颗粒的烧结受有机物蒸发的控制,较高的温度、保温时间和升温速率可以加快有机物的蒸发,有利于烧结接头的形成。然而,过高的温度、升温速率和过长的保温时间会导致晶粒粗化,过大的升温速率会导致有机物迅速蒸发,产生空洞和裂纹等缺陷,影响连接强度和可靠性。纳米银焊膏常用的烧结气氛为氮气,因为Cu基板表面易生成氧化物,烧结时需要在氮气氛围下进行,以避免氧化物的产生,从而影响烧结质量。纳米银膏焊料的低电阻率,有助于降低半导体激光器在工作时的能耗。

苏州芯兴材料科技有限公司纳米银膏在半导体激光器封装领域有广泛的应用优势。首先,纳米银膏具有低温烧结的特点,相较于传统软钎焊料,较低的烧结温度能够保护芯片和器件在固化时免受高温的损害,从而更好地保护芯片和器件的完整性。其次,纳米银膏具有良好的导热性能(导热率为200W),能够快速将激光器产生的热量传导出去,避免温度过高对激光器性能的影响。因此,纳米银膏能够确保激光器在长期使用过程中的稳定性、可靠性和寿命。纳米银膏高导热性能,这有利于解决激光器由于热量产生而引发的波长红移、功率降低、阈值电流增大等问题。福建耐高温纳米银膏费用

纳米银膏的低弹性模量和低热膨胀系数,能够有效地抵抗机械应力和热应力,提高器件的可靠性。江西纳米银膏哪家好

在-55~165℃、1000小时的热循环试验中,研究了纳米银膏烧结中贴片工艺对烧结质量的影响。实验测试了不同芯片贴装速度和深度银烧结接头的高温可靠性。结果显示,当芯片贴装速度较慢时,经过热循环后芯片边缘区域出现裂纹扩展,导致剪切强度迅速下降。而当芯片贴装速度较快时,烧结接头表现出良好的高温可靠性。因此,尽管不同样品的烧结工艺相同,但芯片贴装条件不同会导致烧结接头可靠性存在差异。因此,选择合适的工艺条件和参数是实现高质量银烧结接头的关键。因此,在使用纳米银膏时,应严格按照产品工艺规格书上的贴片工艺参数设置好贴片机的参数,以获得良好的烧结效果。江西纳米银膏哪家好

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