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2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷行业技术峰会

关键词: 2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷行业技术峰会 先进陶瓷

2024.11.21

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注射成型过程中由于工艺参数控制不当,或者是喂料本身缺陷,以及模具设计不合理等因素,容易造成诸如欠注、断裂、孔洞、变形、毛边等各种缺陷。结合具体过程,对常见的注射缺陷进行分析,并加以控制,以提高生产率和喂料的利用率。1、欠注缺陷,指喂料在充模过程中不能充满整个模腔。一般在刚开始注射时产生,可能是由喂料温度或模具温度过低、加料量不足、喂料粘度过大等因素引起的。通过增加预塑时间升高喂料温度、升高模具温度、加大进料量、升高注射温度降低喂料粘度等措施可以消除此缺陷。2、断裂缺陷断裂。一般发生在脱模中,往往是脆断。主要是因为模具温度太低,或者是保压和冷却时间过长,使得坯体温度大幅下降,引起的收缩太大使坯体紧紧箍在下部凸模上,在模具顶出机构的强烈冲击下,很容易引起脆断。通过适当升高模温以及减少保压和冷却时间,在脱模过程中可以避免断裂。3、孔洞缺陷,孔洞,指在生坯的横截面上可以发现的孔隙。有的是一个近圆形的小孔,有的就发展为几乎贯穿生坯坯体的中心通孔,这是常见的缺陷,注射成型样品不同部位产生的气孔的原因也不一样。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。先進制造业新发展格局“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”:2025年3月10-12日上海世博展览馆!2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷行业技术峰会

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传统硅器件主要采用高温扩散掺杂,但铝、硼和氮在SiC中扩散系数低,需极高温度,会恶化器件性能。因此,离子注入工艺成为SiC掺杂的優先选择。为实现离子注入区域掺杂浓度均匀,常采用多步离子注入,通过调节注入能量和剂量,控zhi掺杂浓度和深度。离子注入设备是SiC产线难度较的设备,全球设备厂商少、交期长,国产化率低于10%,是我国碳化硅晶圆线建设的较瓶颈。國際主流厂商包括美国亚舍立(Axcelis)及应用材料(收购瓦里安),日本爱发科及日清公司,國内厂商主要有中國电科48所(烁科中科信),中车思锐(收购IBS)和凯世通也在介入。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,國内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10-12日上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会如何开拓更有价值的新领域?如何延伸万亿市场应用空间?敬请关注2025年3月10日中國‌國際先進陶瓷展览!

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碳化硅衬底的电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为满足不同芯片功能需求,需制备不同电学性能的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,以及低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造氮化镓射频器件,通过生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片;导电型碳化硅衬底主要用于制造功率器件,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!诚邀您莅临参观!

碳化硅下游应用场景众多,包括新能源车、充电桩、光伏、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等,而下游的需求放量情况会影响碳化硅的市场规模体量,比如新能源车的产销量、充电桩的配套数量、光伏的装机量等。虽然碳化硅衬底和器件工艺逐渐成熟,价格有所下降,但碳化硅功率器件价格仍远高于硅基器件。下游应用领域需平衡碳化硅器件高价格与性能优势带来的综合成本,短期内将限制碳化硅器件在功率器件领域的渗透率,大规模应用仍存挑战。若下游存在放量不及预期的情况,将对上游碳化硅企业研发、生产造成不利影响。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!聚焦前沿技术,展示品质产品,2025年3月10日,来“中國‌國際先進陶瓷展览会”,与行业精英面对面交流!

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碳化硅产业各链条都在互相交融、跨界。系统级厂商方面,比亚迪从整车制造跨到碳化硅产业前端的衬底环节,吉利则向后端做到碳化硅芯片制造;在供应链Tier1厂商层面,博世和华为同样做到碳化硅芯片制造。高成本是制约碳化硅器件实现大规模商用及国产替代的主要因素,但碳化硅器件与传统硅基器件的差价正在缩小。SiCSBD产品价格自2017年的4.1元/A降至2020年的1.58元/A,与硅基器件差价约为3.8倍。2019至2020年,1200V和1700V的SiCMOSFET的平均价格跌幅达30%-40%,有助于其提升市场渗透率。“中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕!五展联动;第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!中國‌國際先進陶瓷展览会,为行业搭建品质的全产业链创新互动平台。2025年3月10日上海世博展览馆!2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷行业技术峰会

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碳化硅作为第三代半导体的代表性材料之一,展现了突出的性能优势,具有极高的产业价值,被当下业内专jia称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,是國‌家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的价值分析,揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷行业技术峰会

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