大型基板缺陷X射线检测销售厂家

微焦点X射线检测系统 ：针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置

晶圆凸起的X射线图像(气泡图像)  ，检查内容凸起直径,Void(气泡)率,Void(气泡)径,凸起形状

型号：Six-3000

特征：

针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置

晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查

射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用新型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查 在食品安全领域，X射线检测可用于检测食品中的异物和污染物，确保食品安全。大型基板缺陷X射线检测销售厂家

日本爱比特  i-bit公司的微焦点X射线检测系统，3次元立体有式 在线射线检查设备。

产品型号:ILX-1100/2000

特征：

运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.

BGA的焊接部位检查：运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 大型基板缺陷X射线检测销售厂家X射线荧光分析（XRF）利用射线激发元素特征光谱，实现材料成分的快速无损检测。

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 硅晶片结晶缺陷 Void(空隙）全自动检查装置。

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线检测

型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，欢迎咨询上海晶珂。大型基板缺陷X射线检测销售厂家

X射线源的焦点尺寸影响成像分辨率，微焦点（<10μm）适用于高精度检测。大型基板缺陷X射线检测销售厂家

优势与局限性优势超高密度分辨率：可分辨1μm级缺陷（如PCB线宽偏差）。非接触式检测：避免机械应力对脆弱样品（如MEMS器件）的损伤。多尺度适用性：从几微米的芯片焊点到数百毫米的铸件均可检测。挑战检测效率：高分辨率成像需长时间曝光，批量检测成本较高。三维重建复杂度：复杂形状样品的CT重建算法计算量大，依赖高性能硬件。辐射安全：需配备铅屏蔽舱，操作人员需严格防护。未来技术趋势智能化检测：结合AI算法自动识别缺陷类型（如深度学习分类气孔与夹杂）。多模态融合：与超声、红外热成像联用，实现隐蔽缺陷的交叉验证。微型化设备：开发便携式微焦点X射线装置，用于现场快速检测（如航天器在轨维修）。绿色化改进：优化X射线源能效，减少无用辐射剂量，降低环境影响。大型基板缺陷X射线检测销售厂家

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