红外光谱微光显微镜工作原理

传统的微光显微镜与热红外系统往往单独运行，需要多次切换样品。致晟光电创新地将两者集成于同一平台，实现“光-热-电”多维分析同步执行。该一体化设备可在一次操作中完成缺陷发光与热分布的双重成像，形成完整的失效机理闭环。这一技术方向也让半导体检测设备往智能化、集成化的未来趋势。

随着AI芯片、车规级功率器件、GaN/SiC材料的普及，微光显微镜正面临新的挑战与机遇。未来的EMMI系统将进一步提升空间分辨率与时间分辨率，支持动态发光捕捉与实时视频分析。同时，光谱维度的扩展将使其在材料表征和可靠性研究中发挥更大作用。致晟光电正积极布局这一方向，推动国产检测设备迈向国际领衔行列。 在半导体可靠性测试中，Thermal EMMI 能快速识别因过应力导致的局部热失控缺陷。红外光谱微光显微镜工作原理

集成电路（IC）的高集成度与复杂结构使得内部缺陷定位如同大海捞针。IC EMMI技术为解决这一难题提供了高效方案。当IC芯片在通电状态下因短路或漏电产生异常时，会释放出特征性的微弱光信号。IC EMMI系统利用其高灵敏度探测器捕获这些信号，并通过非侵入式的成像方式，在确保芯片完整性的前提下，直接可视化缺陷位置。该系统关键的-80℃制冷型InGaAs探测器，有效提升检测灵敏度，能够发现传统手段无法察觉的纳米级缺陷。对于芯片设计公司，这意味着能在流片验证阶段快速定位设计瑕疵；对于封装厂，则能在量产过程中有效监控质量，防止批量性事故。通过将抽象的电性异常转化为直观的光学图像，IC EMMI不仅加快了分析速度，更深化了对失效机理的理解，成为驱动IC产品性能与可靠性持续提升的关键工具。苏州致晟光电科技有限公司提供的IC EMMI解决方案，以其优异的成像稳定性和智能化分析软件，正服务于从前沿研发到大规模生产的各个环节。制造微光显微镜平台借助微光显微镜，工程师能快速定位芯片漏电缺陷。

微光显微镜（Emission Microscopy，简称EMMI）是一种基于电致发光原理的非接触检测技术。当芯片上某处出现漏电、PN结击穿或电流异常时，会产生极微弱的光辐射。苏州致晟光电科技有限公司通过高灵敏度的近红外相机（如InGaAs探测器），这些光子信号被捕捉并放大，呈现在我们设备的视野中。每一个微弱的亮点，都是一个潜在的失效点。EMMI就像一台能“看见电流发光”的放大镜，帮助工程师精细定位到晶体管级别的电性缺陷，提升芯片良率。

电源芯片的可靠性直接决定了终端电子产品的稳定与否。当电源芯片在严苛工况下出现异常功耗或失效，其内部常会伴随微弱的漏电或短路光辐射。电源芯片EMMI技术专为捕捉此类信号而设计，通过高精度显微系统与非接触探测，能够在不影响芯片本身的前提下，快速锁定缺陷区域。该系统集成的-80℃制冷型InGaAs探测器，确保了在极低信噪比环境下对微弱光信号的高效捕获，成像清晰度足以指导工程师进行精确分析。应用此技术，第三方分析实验室能够为客户提供专业的失效分析报告；晶圆厂和封装厂则能在生产线上及时拦截不良品，从源头提升产品质量。通过快速定位缺陷并理解其物理成因，电源芯片EMMI技术有力地支持了产品设计与制造工艺的优化，明显增强了电源管理芯片在高温、高负载等极端条件下的工作稳定性与寿命。苏州致晟光电科技有限公司的光电检测平台，整合了此类先进的EMMI检测能力，为电源芯片的全生命周期质量管控提供了坚实技术基础。使用微光显微镜，可大幅提升故障点确定精度。

Thermal EMMI由多个关键组件构成高效的热辐射检测平台，关键包括高灵敏度InGaAs探测器、显微光学系统、信号处理单元及数据分析软件。探测器负责捕捉半导体器件工作时释放的极微弱热辐射信号，显微光学系统通过精密物镜聚焦成像，实现微米级空间分辨率。信号处理单元采用锁相热成像技术，调制电信号与热响应相位关系，明显提升热信号检测灵敏度。软件算法部分对采集信号进行滤波和放大，剔除背景噪声，生成清晰热图像，支持多种分析和可视化功能。例如，RTTLIT S10和P20型号在系统组成上有所差异，前者采用非制冷探测器适合常规检测，后者配备深制冷探测器满足高精度需求。整体设计注重无接触、无破坏检测，确保芯片在分析过程中保持完整。系统广泛应用于电子和半导体实验室，帮助工程师快速定位电流泄漏、短路等缺陷。苏州致晟光电科技有限公司通过持续技术创新，完善系统各组件性能，为客户提供可靠失效分析工具。Thermal EMMI 无需破坏封装，对芯片进行无损检测，有效定位 PN 结热漏电故障。国产微光显微镜对比

在电路调试中，微光显微镜能直观呈现电流异常区域。红外光谱微光显微镜工作原理

光子发射EMMI技术的原理基于捕捉半导体器件内部因电气异常（如PN结击穿、载流子复合）所释放的极微弱光子信号。当芯片在特定偏压下工作时，缺陷点会成为微小的“光源”，该系统通过高灵敏度探测器捕获这些光子，并将其转化为高分辨率的缺陷分布图。这一非接触式的检测方式，完全避免了物理探针可能带来的静电损伤或机械应力，完美保持了样品的原始状态。在分析复杂的集成电路或高性能功率器件时，光子发射EMMI能够揭示出肉眼乃至普通显微镜无法观察到的内部故障，为失效分析提供直接且可靠的证据。其高稳定性的硬件设计支持实验室进行长时间的连续测试，满足了深入研发和严格质量控制的持续需求。通过将不可见的电学缺陷转化为可见的光学图像，该技术极大地提升了故障诊断的直观性与准确性。苏州致晟光电科技有限公司在光子检测领域的技术积累，确保了其EMMI系统在捕捉和解析这些微弱信号时的优异表现，助力客户攻克高级半导体器件的分析难题。红外光谱微光显微镜工作原理