武汉半导体封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在倒装芯片拉力测试场景中，能有效解决倒装芯片拉力测试中定位精度要求高、测试难度大的难题。设备搭载ART自动旋转技术与VPT垂直定位技术，可实现倒装芯片测试过程中的精细定位，XY工作台分辨率0.002mm，Z工作台分辨率0.001mm，能精确对准倒装芯片的测试位置，避免因定位偏差影响测试结果。设备符合JEDECJESD22-B109倒装芯片拉力测试标准，确保测试流程与结果符合行业规范，帮助企业规避因检测标准不符导致的市场风险。同时，设备配备智能LED灯光系统，亮度可调节，在观察倒装芯片测试过程时，能提供清晰的视野，减少视觉疲劳。软件支持曲线数据导出，可直观展示倒装芯片拉力测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员深入分析芯片封装质量，若您的企业涉及倒装芯片生产，需攻克拉力测试定位难、合规性不足的问题，该设备可提供有效解决方案。 旭日鹏程光电推拉力机支持 MES 对接，实时传数据，便于生产管理。武汉半导体封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，配备Win10系统电脑与多功能小键盘，操作界面简洁，新手经过简单培训即可上手，设备还支持与MES系统对接，实现测试数据与生产系统的无缝同步，便于企业进行全流程质量管控。在晶元生产中，晶元焊接剪切力检测是关键环节，若焊接剪切力不足，会导致晶元在后续加工、使用中出现分层，影响产品性能，而传统检测方式效率低，难以满足批量生产需求。该推拉力测试机可开展晶元焊接剪切力测试，采用动态精密采集技术，能快速获取稳定的测试数据，3工位采集设计可同时处理多组样品，提升检测效率。设备还具备二段限速功能，能避免测试过程中对晶元造成损伤，测试数据可通过CPK分析工具进行质量评估，帮助企业及时发现生产中的问题，解决晶元焊接检测效率低、质量管控难的问题，有晶元检测需求的企业可咨询设备批量测试方案武汉半导体封装推拉力测试机生产厂商旭日鹏程光电推拉力机软件支持波形图显示，直观呈现力学变化，助力分析。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持中/英文显示与功能定制，自带重复性测试、国标砝码校正功能，数据可导出Excel、曲线格式，存储10万组数据，设备尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【应用场景：芯片推力检测】芯片推力不足会导致封装后脱落，传统设备数据误差大、校正繁琐。设备专项芯片推力模组量程10kg，精确检测芯片与基板结合力，ART自动旋转、VPT垂直定位技术减少人工误差，符合MILSTD883标准，解决芯片检测误差大、数据管理难问题，可沟通参数细节。

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机

在镊钳拉力测试场景中，能解决镊钳拉力测试中操作繁琐、测试数据一致性低的难题。设备可添加镊钳拉力测试特殊模块，模块适配多种规格镊钳，无需手动调整镊钳位置，简化操作流程。自动化测试功能可实现镊钳拉力测试的自动执行，无需人工手动控制镊钳拉力大小与速度，减少人为操作差异，提升测试数据一致性，多次测试数据偏差控制在较小范围。设备传感器精度达±0.05%，确保镊钳拉力测试数据准确，帮助企业准确判断镊钳的拉力性能是否符合使用要求。软件支持测试参数可调，可根据不同镊钳的测试标准，灵活调整拉力测试的量程、速度等参数，满足多样化测试需求。此外，设备配备高清三目影像显微镜（配CCD），可清晰观察镊钳拉力测试过程中的状态，便于及时发现测试异常，若您的企业涉及镊钳生产或使用，需开展拉力测试且面临操作难、数据不一致的问题，该设备是理想选择。 旭日鹏程光电推拉力机倒装芯片测试符合 JEDEC 标准，规避市场风险。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持定制专属夹具，可根据企业生产的特殊形状电子元件，设计适配的测试夹具，确保元件在测试过程中固定牢固，避免因夹具不适导致的检测误差。在异形电子元件检测中，传统通用夹具难以固定异形元件，易出现元件移位，导致检测数据不准确，影响质量判断。这款推拉力测试机可根据异形元件的尺寸、形状，定制专属夹具，夹具材质耐用，多次使用后仍能保持稳定，不会因磨损影响固定效果。测试过程中，双摇杆操控可精确调整测试位置，90X显微镜能实时观察元件状态，确保测试精确，数据可导出并生成报告，方便企业记录异形元件的检测情况，符合行业检测规范，能帮助企业解决异形电子元件检测夹具不适、数据不准的问题，若企业有异形元件检测需求，可提供元件参数定制夹具。旭日鹏程光电推拉力机操作培训简单，人员上手快，减少培训成本。郑州大功率封装推拉力测试机优惠价

旭日鹏程光电推拉力机 XY 轴可定制 200mm 行程，适配大型元件检测。武汉半导体封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，传感器模组更换便捷，无需专业工具，5分钟内即可完成更换，设备还配备双摇杆操控，操作灵活，急停按钮反应迅速，能在突发情况下立即切断设备运行，保障操作安全。在倒装芯片生产中，倒装芯片拉力检测至关重要，若拉力不足，会导致芯片与基板连接失效，影响产品可靠性，而传统检测设备常存在测试效率低、数据难以同步的问题。该推拉力测试机符合JEDECJESD22-B109标准，可精确开展倒装芯片拉力测试，24Bit动态采集技术能快速捕捉力值变化，测试数据可实时同步至SPC系统，助力企业进行质量分析。软件支持多组程序存储，针对不同型号倒装芯片，可一键调用对应测试参数，减少操作步骤，同时数据可导出Excel格式，方便企业进行统计与汇报，能帮助企业解决倒装芯片检测效率低、数据同步难的问题，有倒装芯片检测需求可联系获取设备操作演示武汉半导体封装推拉力测试机生产厂商

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