IXYS艾赛斯MCDA700-18io1W

Ixys 艾赛斯二极管模块普遍采用直接铜键合（DCB）载板封装技术，通过陶瓷绝缘层将铜箔与芯片紧密键合，形成高效的散热路径。DCB 载板不仅绝缘性能优异，导热系数可达 200W/(m・K) 以上，远超传统 FR4 基板，能快速将芯片产生的热量传导至散热片。模块封装形式涵盖紧凑型 SOT227B、标准 MODULE 封装及定制化大功率封装，部分型号集成温度传感器，便于实时监测模块温度。此外，封装边缘采用圆角设计与阻燃材料，通过 UL 安全认证，在提升散热效率的同时，保障了电气安全与机械可靠性。Ixys艾赛斯可控硅模块采用先进的平面钝化芯片技术，提升了长期稳定性，减少故障发生概率。IXYS艾赛斯MCDA700-18io1W

Ixys 艾赛斯 MOS 管主要分为 N 沟道与 P 沟道两大基础类型，二者基于载流子类型差异呈现互补特性。N 沟道 MOS 管以电子为主要载流子，导通电阻更低、开关速度更快，电压等级覆盖 100V-10kV，电流可达 1000A，是大功率、高频场景的主流选择，广泛应用于工业逆变器、新能源汽车驱动等领域；P 沟道 MOS 管以空穴为载流子，虽导通电阻略高，但在低压小功率场景中无需负压驱动，电路设计更简洁，电压覆盖 100V-600V，电流至 50A，适配便携式设备电源、低压 DC-DC 转换器等场景。Ixys 通过精确的掺杂工艺与沟道优化，确保两类器件在各自领域实现性能*大化。IXYS艾赛斯MCDA700-18io1WIXYS艾赛斯模块雪崩模块精确雪崩击穿，为电路提供纳秒级过压防护。

Ixys 艾赛斯整流桥模块拥有完善的产品矩阵，按相数可分为单相、三相整流桥；按性能可分为普通整流桥、快恢复整流桥、肖特基整流桥；按电压可覆盖 50V-6500V，电流范围 10A-3000A，封装形式包括 DIP、SMD、MODULE、平板型等多种规格。针对特殊应用场景，Ixys 提供定制化服务，可根据客户需求调整模块的电气参数（如导通压降、反向耐压）、封装结构（如引脚布局、散热方式）与集成功能（如内置温度传感器、均流电阻），例如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀的整流桥模块，为航空航天设备定制轻量化、耐高温的整流桥模块。同时，公司提供详尽的技术手册、应用笔记与仿真模型，配合专业技术团队提供全流程支持，帮助客户快速落地应用方案。

新能源汽车充电机对整流效率与可靠性要求极高，Ixys 艾赛斯整流桥模块为其提供了高效的前端整流解决方案。充电机中多采用三相整流桥模块，将电网交流电转换为直流电后，再通过 DC-DC 转换器为动力电池充电。模块具备高电流密度特性（可达 5A/mm²），适配快充场景的大电流需求，低导通压降特性降低了整流损耗，使充电机转换效率突破 96%。封装采用耐高温设计，能适应充电机长时间高负载运行的温升环境，且具备良好的抗振动、冲击性能，适配车载或户外充电桩的安装需求。在直流快充桩、车载充电机（OBC）等设备中，整流桥模块确保了充电过程的高效与安全，缩短了充电时间。Ixys艾赛斯场效应管开关速度超快，纳秒级响应特性，适配高频电力转换场景。

Ixys 艾赛斯作为功率半导体领域的**企业，其二极管模块延续了品牌在高效能、高可靠性上的技术基因，专为中高功率电力电子系统设计。不同于分立二极管，模块通过集成化封装将多颗二极管芯片组合，实现了更高的功率密度与更优的散热性能。**价值体现在对电能转换过程的精确调控 —— 无论是整流、续流还是箝位保护，都能凭借低正向压降、高反向耐压的特性降低能量损耗。从工业驱动到新能源发电，Ixys 二极管模块为各类系统提供了稳定的电流导向解决方案，是保障电力电子设备高效运行的关键器件。Ixys艾赛斯整流桥采用国际标准封装，引脚布局合理，便于自动化焊接与电路集成。IXYS艾赛斯MCDA700-18io1W

IXYS艾赛斯模块轨道交通模块耐振动，通过严苛EN50155认证。IXYS艾赛斯MCDA700-18io1W

整流二极管模块是 Ixys 艾赛斯针对交流电转直流电场景开发的**器件，通过单路、双路或桥式整流结构，满足不同功率等级的整流需求。模块内部采用多芯片并联设计，配合优化的均流结构，确保大电流下各芯片电流分布均匀，避免局部过热。其正向电流承载能力从 50A 到 2000A 不等，反向耐压*高可达 6500V，且具备出色的浪涌电流耐受能力，能应对启动瞬间的电流冲击。在工业整流器、电镀电源、不间断电源（UPS）等设备中，该模块作为电能转换的前端**，为后续电路提供稳定的直流电源，保障系统可靠运行。IXYS艾赛斯MCDA700-18io1W