福州PCB测试系统研发

智能汽车芯片的“安全卫士” 随着比亚迪、蔚来、小鹏等车企加速自研芯片，车规级MCU、功率半导体需求激增。这些芯片必须通过AEC-Q100等严苛认证，确保在-40℃~150℃极端环境下稳定运行十年以上。杭州国磊GT600凭借每通道PPMU，可精确测量nA级静态漏电流（Iddq），识别因制造缺陷导致的微小漏电，从源头剔除“体质虚弱”的芯片。其浮动SMU电源板卡可模拟车载12V/24V供电系统，验证电源管理单元在电压波动、负载突变下的稳定性，防止“掉电重启”或“逻辑错乱”。杭州国磊GT600还支持高温老化测试（Burn-in）接口，配合温控系统进行早期失效筛选，大幅提升车载芯片的长期可靠性。在“安全至上”的汽车电子领域，杭州国磊GT600以“微电流级检测+真实工况模拟”，为每一程出行筑起安全防线。国磊GT600凭高精度参数测量、多域电源控制与可编程软件平台，支持从90nm到7nm主流工艺节点电源门控测试。福州PCB测试系统研发

高速数字接口验证保障系统集成，**MEMSIMU（如用于AR/VR或自动驾驶）常集成SPI/QSPI接口，速率可达50MHz以上。国磊（Guolei）GT600支持400MHz测试速率和100ps边沿精度，不仅能验证数字协议合规性，还可进行眼图分析、抖动测试和建立/保持时间检查，确保MEMS模块在高速数据交互中不失效，避免因接口时序问题导致系统崩溃。并行测试提升MEMS量产效率 消费级MEMS芯片（如手机中的六轴传感器）年出货量达数亿颗，对测试成本极其敏感。国磊（Guolei）GT600支持比较高512 Sites并行测试，可在单次测试中同时验证数百颗MEMS-ASIC芯片，大幅降低单颗测试时间与成本。结合其向量存储深度（比较高128M）和ALPG（自动逻辑图形生成）功能，可高效覆盖复杂校准算法（如六点温度补偿）的测试流程。无锡PCB测试系统工艺支持Windows 7/8/10系统，软硬件兼容性强，部署便捷。

在地缘***风险加剧的当下，芯片测试环节的自主可控关乎**。过去，**SoC测试严重依赖泰瑞达、爱德万等国外设备，存在数据泄露、断供禁运等隐患。GT600作为纯国产**测试机，从FPGA控制逻辑到测试向量编译器均实现自主开发，确保测试数据不出境、设备不受制于人。尤其在**、金融、能源等敏感领域部署的AI芯片，必须通过可信平台验证。GT600的出现，填补了国产测试设备在400MHz以上高频段的空白，为国家关键信息基础设施提供“***一道防线”，是构建安全、普惠、可信AI生态的基石。

5G/6G通信芯片的“时序显微镜” 5G/6G基站与终端芯片对信号时序精度要求极高，微小抖动即可导致通信中断。杭州国磊GT600配备高精度TMU（时间测量单元），分辨率高达10ps（0.01纳秒），相当于光在3毫米内传播的时间，能精细捕捉高速信号边沿的微小偏移。这一能力对于验证基带芯片、射频前端、AD/DA转换器的时序一致性至关重要。杭州国磊GT600还可通过可选AWG板卡生成高保真模拟信号，测试芯片在复杂调制模式下的响应性能。其400MHz测试速率与100ps边沿精度，确保能覆盖PCIe、USB、MIPI等高速接口的协议测试需求。在通信技术快速迭代的背景下，杭州国磊GT600以“皮秒级”测量能力，为国产通信芯片的性能与稳定性提供精细验证，助力中国在6G赛道抢占先机。电阻测量范围10⁶–10¹⁴Ω，满足高阻值测试需求，数据准确可靠。

    高通道密度（512~2048数字通道）——适配复杂AISoC引脚规模，现代AI芯片引脚数常超2000（如集成HBM堆栈、多核NPU、多电源域），传统测试设备通道不足。支持**多2048个数字通道，可一次性完成全引脚并行测试，避免分时复用导致的测试盲区。满足寒武纪、壁仞、华为昇腾等国产AI芯片的高集成度测试需求，助力其快速进入数据中心与边缘计算市场。超大向量深度（**高128M/通道）——实现真实AI负载场景回放，AI推理/训练涉及复杂算法流（如Transformer、CNN），需长时间、高覆盖率的功能验证。128M向量存储深度支持完整运行真实AI工作负载测试向量，捕获边界条件下的功能异常或功耗峰值。不仅验证逻辑功能，更能模拟实际应用场景，提升芯片可靠性，加速客户产品上市周期。 国磊GT600的16个通用插槽支持数字、模拟、混合信号板卡混插，实现电源管理IC、传感器信号调理芯片的测试。福州PCB测试系统研发

国磊GT600高密度集成设计降低系统体积，适配探针台有限空间下的模拟晶圆测试（CP）应用。福州PCB测试系统研发

    GT600SoC测试机在测试高可靠性产品（如车规芯片、工业级MCU、航天电子、医疗设备芯片）时，展现出精度、***性、稳定性与可追溯性四大**优势，确保产品在极端环境下长期稳定运行。首先，高精度参数测量是可靠性的基石。GT600配备每通道PPMU（参数测量单元），可精确测量nA级静态漏电流（Iddq），识别因制造缺陷导致的微小漏电或潜在短路。这种“亚健康”芯片在常温下可能功能正常，但在高温或长期使用后极易失效。GT600通过精密筛查，提前剔除隐患，大幅提升产品早期失效率（InfantMortality）的控制能力。其次，支持***的可靠性测试项目。GT600可配合温控系统进行高温老化测试（Burn-in），在高温高压下运行芯片数百小时，加速暴露早期缺陷。其浮动SMU电源板卡能模拟车载12V/24V或工业设备的复杂电源环境，验证芯片在电压波动、负载突变下的稳定性。对于通信类高可靠产品，高精度TMU（10ps分辨率）可检测信号时序漂移，确保长期通信无误码。再次，高稳定性与长周期测试能力。GT600硬件设计冗余，散热优良，支持7x24小时连续运行，可执行长达数周的耐久性测试，模拟产品十年生命周期。128M向量深度确保长周期测试程序不中断，数据完整。***，数据可追溯性强。 福州PCB测试系统研发