泰安反并联可控硅模块组件

只有在触发脉冲Ug到来时，负载RL上才有电压UL输出Ug到来得早，可控硅模块导通的时间就早；Ug到来得晚，可控硅模块导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时间，就可以调节负载上输出电压的平均值UL(阴影部分的面积大小)。在电工技术中，常把交流电的半个周期定为180°，称为电角度。

这样，在U2的每个正半周，从零值开始到触发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角α；在每个正半周内可控硅模块导通的电角度叫导通角θ。很明显，α和θ都是用来表示可控硅模块在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范围的。通过改变控制角α或导通角θ，改变负载上脉冲直流电压的平均值UL，实现了可控整流。 淄博正高电气有限公司始终以适应和促进发展为宗旨。泰安反并联可控硅模块组件

可控硅模块特点：

1 对耐压级别的选择：通常把VDRM(断态重复峰值电压)和VRRM(反向重复峰值电压)中较小的值标作该器件的额定电压。

2 对电流的确定：由于双向可控硅模块通常用在交流电路中，因此不能用平均值而用有效值来表示它的额定电流值。由于可控硅的过载能力比一般电磁器件小，因而一般家电中选用可控硅模块的电流值为实际工作电流值的2~3倍。同时，可控硅承受断态重复峰值电压VDRM和反向重复峰值电压VRRM 时的峰值电流应小于器件规定的IDRM和IRRM。

3 对通态电压VTM的选择：它是可控硅模块通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为了减少可控硅的热损耗，应尽可能选择VTM小的可控硅。

4 对维持电流：IH是维持可控硅模块保持通态所必 需的极小主电流，它与结温有关，结温越高，则IH越小。

5 对电压上升率的：dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率，这是防止误触发的一个关键参数。由于双向可控硅模块的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容。 东营反并联可控硅模块淄博正高电气有限公司得到市场的一致认可。

可控硅模块设备相信大家都已经熟悉并了解了，在您了解的知识中，您知道可控硅模块的导通条件是什么吗？下面正高电气来讲解一下。

可控硅模块的工作条件：

1.当可控硅模块承受反向阳极电压时，不管门级承受哪种电压，可控硅模块都会处于断开状态。

2.当可控硅模块经历正向阳极电压时，可控硅*在门级受到正向电压时接通。

3.当可控硅模块导通时，只需要有一定的正极电压，不管门极电压怎样，可控硅模块都保持导通，如果可控硅导通后，门极将失去其功能。

4..当可控硅模块导通时，主电路电压(或电流)减小到接近零时，可控硅模块关断。

实际上，可控硅模块元件的结温不容易直接测量，因此不能用它作为是否超温的判据。通过控制模块底板的温度（即壳温Tc）来控制结温是一种有效的方法。由于PN结的结温Tj和壳温Tc存在着一定的温度梯度，知道了壳温也就知道了结温，而相当高壳温Tc是限定的，由产品数据表给出。借助温控开关可以很容易地测量到与散热器接触处的模块底板温度（温度传感元件应置于模块底板温度相当高的位置）。从温控天关测量到的壳温可以判断模块的工作是否正常。若在线路中增加一个或两个温度控制电路，分别控制风机的开启或主回路的通断（停机），就可以有效地保证晶闸管模块在额定结温下正常工作。

  需要指出的是，温控开关测量到的温度是模块底板表面的温度，易受环境、空气对流的影响，与模块和散热器的接触面上的温度Tc，还有一定的差别（大约低几度到十几度），因此其实际控制温度应低于规定的Tc值。用户可以根据实际情况和经验决定控制的温度。 淄博正高电气有限公司拥有先进的产品生产设备，雄厚的技术力量。

可控硅模块规格的选择方法：考虑到可控硅产品一般为非正弦电流，存在导通角问题，负载电流存在一些波动和不稳定因素，晶闸管芯片抗电流冲击能力差，在选择模块电流规格时必须留出一定的裕度。

推荐选择方法可按照以下公式计算：I＞K×I负载×U∕U实际

K ：安全系数，阻性负载K= 1.5，感性负载K= 2；

I负载：负载流过的强大电流； U实际：负载上的小电压；

U强大 模块能输出的强大电压；（三相整流模块为输入电压的1.35倍，单相整流模块为输入电压的0.9倍，其余规格均为1.0倍）；

I：需要选择模块的小电流,模块标称的电流必须大于该值。 淄博正高电气有限公司是您可信赖的合作伙伴！内蒙古高压可控硅模块配件

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可控硅模块的操控端口与操控线

可控硅模块操控端接口有5脚、9脚和15脚三种办法，别离对应于5芯、9芯、15芯的操控线。选用电压信号的商品只用**脚端口，其他为空脚，选用电流信号的9脚为信号输入，操控线的屏蔽层铜线应焊接到直流电源地线上,联接时注意不要同其它的端子短路,避免不能正常作业或能够烧坏模块。

可控硅模块操控端口插座和操控线插座上都有编号，请一一对应，不要接反。以上六个端口为模块根柢端口，其它端口为分外端口，只在具有多功用商品中运用，一般调压商品其他脚为空脚。 泰安反并联可控硅模块组件

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