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中山黑石电子机械服务部，PCB常见的品质问题：【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。汽车零部件选别机构，推荐黑石电子。马来西亚电子零配件返工检测中心

量问题处理的及时性及其它相关信息。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。防焊起泡/脱落。此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。IQC意思为来料质量控制，目前IQC的侧重点在来料质量检验上，工作方向是从被动检验转变到主动控制，将质量控制前移，把质量问题发现在极前端，减少质量成本，达到有效控制，并协助供应商提高内部质量控制水平。扬州第三方返工分选公司电子零部件sorting机构，推荐黑石电子。

“返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。“返修”定义为：“为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施”。返工处理后得到的产品可能是合格品、次品或者废品；而返修处理后的产品始终还是非良品或者是修理不当变成废品；“返工”后的产品可以消除不合格，使原不合格产品经采取措施后，可以成为合格产品。例如对某机械产品在轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸偏大超差，轴承装配不进去。则该轴肩部位属不合格产品。针对这样的不合格产品，可采取重新到磨床上加工的措施，使轴肩部位达到公差要求，从而使原不合格的产品，可以在采取措施后，达到合格要求。这种对不合格品所采取的措施则属返工。

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