贵州离子迁移电阻测试原理

    创新是企业发展的**动力，也是广州维柯立足行业、**发展的关键。公司始终坚持技术自主创新，持续加大研发投入，研发费用占比常年保持在15%以上，汇聚行业前列人才，组建专业研发团队，聚焦电子可靠性测试领域前沿技术与**难题，开展技术攻关广州维柯信息技术有限公司。未来，公司将重点聚焦三大技术方向：一是AI技术深度融合，优化测试参数、缩短测试周期、提升测试精细度，开发AI智能预测模型，实现失效风险提前预判；二是极端环境测试技术拓展，突破超高低温、强辐射、高湿高压、振动-温变复合应力模拟等技术瓶颈，满足商业航天、深海探测、****等领域特殊测试需求；三是高精度测量技术升级，进一步提升测试精度、速度与稳定性，突破微欧级、纳安级测量技术，适配高密度、微小尺寸PCB测试需求。通过持续技术创新，攻克行业前沿难题，保持技术**优势，为行业发展注入新动力。 广州维柯CAF/SIR设备，完全契合IPC、IEC标准，具备CNAS校准证书，数据可溯源。贵州离子迁移电阻测试原理

环境或自身产生的高温对多数元器件将产生严重影响，进而引起整个电子设备的故障。一方面，电子元件的“10度法则”指出，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，失效率增加一倍；这个法则本质上来源于反应动力学上的阿伦尼乌斯方程和范特霍夫规则估计。另一方面，热失效是电子设备失效的**主要原因，电子设备失效有55%是因为温度过高引起。对于高频高速PCB基板而言，一方面，基板是承载电阻、电容、芯片等产生热量的元件的主要工具。另一方面，高频高速电信号在导线和介质传输时基板自身会产生热量（如高频信号损耗）。若上述热量无法及时导出，会导致局部升温，影响信号完整性，甚至引发分层或焊点失效。而高热导率基材比起传统基板可以快速散热，维持电气参数稳定，因此导热率的评估对高频高速基板非常重要。例如，对于5G毫米波相控阵封装天线，将高低频混压基板与高集成芯片结合，用于20GHz~40GHz频段是目前低成本**优解决方案，能够有效地解决辐射、互联、散热和供电等需求。如图2所示，IBM和高通的5G毫米波封装天线解决方案采用高集成芯片和标准化印制板工艺。（引自：[孙磊.毫米波相控阵封装天线技术综述[J].现代雷达,2020,42(09):.）。离子迁移电阻测试分析广州维柯电阻测量范围覆盖1×10⁶Ω至1×10¹⁴Ω，在1×10⁶-1×10⁹Ω区间精度高达±2%，测试结果可靠。

什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试（Conductiveanodicfilamenttest，简称CAF）是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别：1.产生迁移的金属是铜，而不是铅或者锡；2.金属丝是从阳极往阴极生长的；3.金属丝是由金属盐组成，而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源，在阳极电化学生成，并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新，PCB板上出现CAF的现象却越来越严重，究其原因，是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多，这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短，这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象

【环境干扰导致电阻测试数据不稳】车间温湿度波动、粉尘、电磁干扰，是造成电阻测试数据不稳、重复性差的重要原因。潮湿环境使板面吸潮，绝缘电阻偏低，误判绝缘不良；粉尘堆积形成微导通，导致电阻测试跳变；变频器、电机、焊机产生的电磁噪声，叠加到微弱测试信号上，使读数漂移、曲线杂乱。普通设备屏蔽差、抗干扰弱，在工业环境下频繁出现“同板不同值”，大量复测浪费时间，人员对数据失去信心。恶劣环境下的电阻测试稳定性，直接决定质控体系是否可信。20ms 全通道测试，SIR-CAF 系统实现 PCB 电阻快速检测。

表面绝缘电阻测试（SIR测试）根据IPC的定义，表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域，SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路（即树枝状生长）导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定SIR测试策略时，选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的SIR测试方法以及**适用的测试工具。一般而言，SIR测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者，SIR测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期获得绝缘电阻(IR)测量值从类型上看 ，按层数可分为单面板、 双面板和多层板。贵州离子迁移电阻测试原理

广州维柯SIR.CAF检测设备模块化与灵活扩展：采用16通道/模块的模块化设计，单通道du立控制。贵州离子迁移电阻测试原理

传统单通道或少通道设备进行电阻测试，已无法匹配现代 PCB 批量生产节奏。一块高密度背板或多联板往往需要几十个点位监测，单通道电阻测试逐点测量耗时数十分钟，流水线堆积、交期延误成为常态。部分设备通道扩展困难，新增产线必须新增设备，投入大、场地占用多；同时人工切换点位、记录数据，效率低、易出错，复测率高。不少工厂电阻测试环节成为瓶颈，产能上不去、单位成本降不下来。在小批量多品种订单增多的现在低效电阻测试模式正在逐步被淘汰。贵州离子迁移电阻测试原理