福建热界面氮化硼导热绝缘薄膜

氮化硼导热薄膜不*导热绝缘双优，更具备低介电常数（3.9）和低介电损耗（<0.005），5G 毫米波穿透率> 95%，不干扰信号传输，完美适配 5G 通信设备与高频电路。昆山首科电子材料科技有限公司在2024 成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该氮化硼导热薄膜以高导热系数、高电击穿强度、低介电常数等特点著称，该散热膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是当前5G射频芯片、毫米波天线领域比较有效的散热材料之一。昆山首科氮化硼导热绝缘薄膜，适配笔记本电脑与平板电脑 CPU 散热，降低设备温度，提升使用体验。福建热界面氮化硼导热绝缘薄膜

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对比金属导热材料（如铜、铝），氮化硼导热薄膜绝缘性能优异，避免短路风险，同时密度更低（2.27g/cm³ 对铜 8.96g/cm³），轻量化设计更适合便携设备。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称，SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。福建热界面氮化硼导热绝缘薄膜

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