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    在AI算力需求爆发的背景下，ADI的数据中心业务成长迅速，年化销售额已达到10亿美元，成为公司重要的增长引擎。ADI在光模块领域拥有独特的控制链路技术，已与行业内多家头部客户建立合作，产品从400G推进至，并进一步布局，致力于突破数据中心数据传输的瓶颈。通信板块是ADI各业务中增长快的领域，2025财年第四季度营收同比增长37%至，主要驱动力正来自数据中心基础设施的升级需求。ADI在算力之外着重攻克数据传输环节的挑战，随着AI模型规模持续扩大，数据中心内部的数据交换量呈现指数级增长，高速、低延迟的光互联成为关键瓶颈，ADI的模拟和混合信号技术在此找到了重要的应用空间。从财务表现来看，ADI2025财年第四季度营收同比增长26%至，毛利率提升至，利润同比增长65%至。公司预计2026年将继续加码数据中心领域，同时抓住工业领域景气回暖的机会，这两个方向被列为年度重点战略。 ADI 打造多样化信号处理器件，满足不同场景下的电路设计需求。ADG441BN

    电源管理是ADI在收购凌力尔特之后大幅强化的业务板块，目前形成了涵盖线性稳压器、开关稳压器、电池充电器、电源模块和功率监视器的完整产品线。ADI的SilentSwitcher系列开关稳压器通过采用倒装焊封装和对称布局技术，实现了低电磁干扰和高效率的兼顾，在FPGA和处理器供电等对噪声敏感的应用中受到欢迎。在汽车领域，ADI的LT系列电源产品提供了符合AEC-Q100车规认证的升降压转换器和多相控制器，支持12V和48V车载电源架构。针对数据中心和通信设备对高功率密度的需求，ADI的µModule系列电源模块将电感、电容和控制电路封装在同一塑料封装内，可使工程师像使用线性稳压器一样简单地实现开关电源设计。此外，ADI的电池监视器产品线（如LTC681x系列）能够以毫伏级精度测量多达18节串联电池的电压，被用于电动和混合动力汽车的电池包管理系统。 ADG529AKNADI 深耕模拟半导体赛道，以丰富技术经验赋能各行各业电子研发。

ADI在射频与微波领域的产品线覆盖从DC到100GHz的频率范围，为5G通信、雷达系统和卫星通信提供关键组件。其中AD936x系列收发器是业界将射频前端与数字基带接口集成于单芯片的代表性产品，工作频率覆盖70MHz至6GHz，支持多种调制方式和可调带宽，被广泛应用于软件定义无线电、无人机通信和基站测试设备中。该系列芯片通过片上集成的12位ADC和DAC以及可编程滤波器，允许用户通过软件配置改变工作频率、通道带宽和增益设置，使同一硬件平台适配不同通信标准。

ADI在光通信与数据中心领域提供从收发器芯片到时钟同步方案的完整信号链产品。随着AI训练集群规模持续扩大，数据中心内部的光互联带宽需求呈指数级增长，对光模块中的TIA跨阻放大器、激光驱动器和时钟数据恢复电路提出了更高要求。ADI推出的多通道TIA阵列芯片支持每通道56Gbps乃至112Gbps的数据速率，在功耗和噪声指标上具备竞争力，能够满足400G、800G光模块的设计需求。同时ADI的高精度时钟同步芯片为数据中心提供纳秒级的时间同步精度，对分布式AI训练中多个GPU节点的协同计算至关重要。ADI 的各类元器件，广泛应用于工控医疗等众多领域。

    ADI官方网站上有一个数字常常被人忽略，但细想一下会觉得很有分量：产品种类超过。这意味着ADI的产品目录几乎覆盖了模拟和混合信号领域的每一个技术角落——从基础的运算放大器、数据转换器、电源管理芯片，到MEMS传感器、射频收发器、光电集成芯片，再到隔离器、接口芯片、温度传感器等等。产品线的宽度在模拟芯片领域确实不多见，能够与之相比的公司屈指可数。但这种广度不是随意扩张的结果，背后有一套清晰的逻辑。ADI的策略是围绕物理世界与数字世界的连接这个方向，把感知、测量、解读、连接、电源管理等环节逐一打通。客户在做系统设计的时候，往往发现自己需要的不只是一颗芯片，而是一整套信号链方案。ADI的产品组合恰好能够满足这种需求：从传感器把物理量转换成电信号，到放大器对信号进行调理，到模数转换器把模拟信号数字化，再到隔离器保证安全，到接口芯片把数据发送出去——整个链条上的每一个环节，ADI几乎都有对应的产品。这种一站式的产品组合能力，对于缩短产品研发周期、降低供应链管理的复杂度来说，价值是非常明显的。 ADI 为科研实验设备提供电子配件，保障数据监测工作开展。LTC1387CSW#TRPBF

ADI 贴合行业发展需求，不断迭代升级自研芯片产品。ADG441BN

    随着芯片制造成本持续上升，Chiplet技术成为行业关注的方向。ADI在信号链领域积累深厚，其数据转换器、放大器和时钟芯片是许多系统的重要组成部分。在Chiplet架构中，ADI可以提供标准化的接口芯粒和信号调理芯粒，帮助客户将不同工艺节点制造的芯粒集成在一个封装内。例如，客户可以选择先进工艺制造数字逻辑部分，而将模拟部分交由ADI的成熟工艺芯粒完成，从而在性能与成本之间取得更好的平衡。ADI参与推动了小芯片互联接口标准的制定，为不同厂商生产的芯粒提供统一的互联规范。这一标准降低了系统集成的技术门槛，使得客户可以更灵活地组合来自不同供应商的芯粒。随着封装基板、硅中介层等配套能力的提升，Chiplet技术正在从概念走向商用，ADI在此方向的布局为客户提供了更多选择。 ADG441BN