江门工业级去膜剂制程稳定易管控

点石安达^®去膜剂全系列产品品类丰富，涵盖选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂等，能够***覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程、干膜温和剥离、加速高效、锡面防护、精密加工、金属洁净脱膜、线路板脱膜、半导体用去膜、软板去膜、PCB线路板等多种场景，适配电子、金属、矿冶、环保等多个行业，无论是常规去膜场景，还是复杂、严苛的去膜工况，都能找到适配的产品。去膜加速剂配套使用，提升剥离速度，降低作业能耗。江门工业级去膜剂制程稳定易管控

点石安达^®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：

1.温和低蚀，护材性好：添加缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对线路板、半导体等精密基材造成损伤，保护基材的导电性能与外观状态，确保精密加工的精度要求。

2.绿色环保，安全无毒：采用环保型原料，无刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，可生物降解，符合国家环保标准，契合电子行业的环保要求。

3.操作便捷，效率稳定：可采用浸泡、喷淋等去膜方式，去膜效率稳定，能够快速完成干膜剥离，缩短去膜时间，提升生产效率，适配大规模连续化生产场景。

点石安达^®选择性干膜去除剂适用于电子行业的PCB线路板、软板、半导体等产品的干膜去除场景，尤其适配精细线路的干膜去除，能够实现选择性、温和、高效的去膜效果，减少返工率，提升产品良率，同时契合MSAP制程的去膜需求，为MSAP制程的顺利推进提供保障。 云南锡面保护去膜剂严控水质结垢问题精细化工去膜，点石安达®去膜剂，专业值得信赖！

PCB线路板生产过程中，去膜是重要的中间工序，直接影响线路板的精度、良率与性能，点石安达^®去膜剂全系列产品能够适配PCB线路板的各类去膜需求，涵盖常规去膜、干膜去除、护锡去膜、金面去膜等多个场景。在PCB线路板常规去膜场景中，

点石安达^®去膜剂能够高效去除线路板表面的常规膜层、油污膜层，去膜后无残留、无水印，确保线路板表面洁净，为后续电镀、阻焊等工序提供保障，同时温和低蚀，不会对线路板基材造成损伤，提升制程良率提优效果。

在PCB线路板金面去膜场景中，点石安达^®去膜剂能够温和去除金面表面的膜层，无残留、无损伤，维持金面的原有光泽与导电性能，确保金面线路的精度与性能，适配精密加工场景，满足PCB线路板的生产需求。

此外，在PCB线路板生产过程中，点石安达^®去膜加速剂能够与各类去膜剂协同使用，提升去膜效率，缩短去膜周期，适配大规模连续化生产场景；锡面保护剂能够在去膜后对锡面进行防护，避免锡面氧化、腐蚀，延长线路板的使用寿命；铝基板去膜剂与铝保护剂能够适配PCB铝基板的去膜与保护需求，确保铝基板的性能稳定。 环保低蚀去膜新选择，点石安达®去膜剂绿色行！

点石安达®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜，能够在去除膜层的同时保护锡层，针对性适配含锡基材的去膜场景，特征如下：

1.温和低蚀，无损伤：配方温和，无强烈腐蚀性，不会对锡层、基材造成损伤，避免出现锡层脱落、基材腐蚀等问题，减少不良品率，提升制程良率提优效果。

2.绿色安全，环保合规：采用环保型原料，无磷、无重金属、无有害挥发物，可生物降解，使用后废水易处理，符合国家环保标准，契合电子行业的绿色生产需求。

3.性能稳定，适配性广：能够适配不同厚度的锡层与膜层，适配浸泡、喷淋等多种去膜方式，满足不同产能的生产需求，无论是中小批量生产，还是大规模连续化生产，都能实现稳定的去膜与护锡效果。

点石安达^®护锡去膜剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜场景，尤其适配需要保护锡层的精细去膜需求，能够实现护锡同步去膜，提升生产效率与产品品质，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面材质提供保护。 制程良率提优，点石安达®去膜剂，助力企业发展！江门工业级去膜剂制程稳定易管控

MSAP 制程配套去膜剂，适配多阶线路，剥离效率稳定。江门工业级去膜剂制程稳定易管控

在PCB线路板干膜去除场景中，点石安达®选择性干膜去除剂能够精细去除线路板表面的干膜，不影响其他膜层与基材，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，适配精细线路的干膜去除，确保线路板的精度，减少返工率，提升产品良率，同时契合干膜温和剥离的场景需求，温和无损伤。在PCB线路板护锡去膜场景中，点石安达^®护锡去膜剂能够在去除膜层的同时保护锡层，避免锡层氧化、腐蚀、损伤，维持锡层的焊接性能，实现护锡同步去膜，简化生产流程，提升生产效率，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面提供***保护。江门工业级去膜剂制程稳定易管控

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