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TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮不只是标准化磨具产品，更提供全流程精密磨削解决方案与完善技术服务。依托成熟研发体系，可根据工件材质、磨削设备、精度指标与产能目标，定制砂轮基体结构、磨料粒度、结合剂类型、外形轮廓与孔径规格，适配成型磨削、内圆磨削、端面精磨、倒角加工等特殊工艺。专业技术团队可提供工艺评估、选型指导、现场调试与参数优化服务，精细解决崩边、振纹、精度漂移、表面烧伤等磨削难题，缩短试产周期。TOKYODIAMOND 产品覆盖树脂结合剂、金属结合剂、电镀等多种结构型号，兼顾小批量高精试制与大批量量产产线需求。完善售后支持配合原装质量供应链保障，保障砂轮性能稳定，降低产线风险，成为精密制造企业长期稳定的磨削耗材合作伙伴。日本原装精密磨削，微米级精度，适配超硬合金与陶瓷加工。上海使用TOKYODIAMOND方式

TOKYODIAMOND 金刚石砂轮专为半导体晶圆精加工量身打造，是硅片、碳化硅、氮化镓晶圆边缘倒角与减薄加工的推荐工具。TOKYODIAMOND 产品采用梯度耐磨磨层结构，表层磨粒磨损后，内层锋利新刃可自动持续出刃，修整周期大幅延长，整体使用寿命相比同类进口砂轮提升 30% 以上。***磨粒管控技术严格控制微切削力度，比较大限度降低晶圆崩边、表层晶格损伤，将尺寸公差稳定控制在 1 微米以内，完美契合芯片制造严苛品质标准。TOKYODIAMOND多孔金属结合剂导热性能出众，高速磨削时快速散热，杜绝高温造成的半导体材料变质。砂轮基体刚性强，长期批量加工不易变形，几何轮廓持久稳定。TOKYODIAMOND 目前该系列砂轮已批量配套晶圆研磨设备，服务国内头部半导体厂商，兼顾加工良率与生产成本，为化合物半导体精密研磨提供成熟稳定的磨削解决方案。定做TOKYODIAMOND商家自锐性强散热快，陶瓷玻璃超硬材料镜面磨削无忧。

源自日本原厂的 TOKYO DIAMOND 东京钻石超硬砂轮，适配精密陶瓷、半导体基板、光学玻璃、硬质合金等脆硬难切削材料，TOKYO DIAMOND 东京钻石多种结合剂型号可选，兼具长寿命、高精度与优异自锐性能。可实现高光洁度镜面加工、低崩损边缘倒角与成型开槽加工，散热优异、尺寸稳定，适配高速精密磨床与自动化产线。TOKYO DIAMOND 东京钻石微米级精度保障、减少工件损伤、降低修整频次，有效提升良率与产能，是**精密硬脆材料磨削的推荐超硬磨具。

选用 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，可***延长工具使用寿命，从源头降低企业耗材更换、人工运维综合加工成本。品牌**梯度耐磨结构，磨粒层由外至内渐进式硬度分布，表层磨粒损耗后内层新磨粒同步参与切削，杜绝砂轮快速失效。TOKYODIAMOND 金属结合剂款强化磨粒把持力，高速磨削不易掉粒；陶瓷多孔款平衡散热与耐磨，适配长时间连续产线作业。实测汽车变速箱硬质合金齿轮批量加工，单轮可稳定完成三千件工件，使用寿命为普通国产砂轮 3 倍以上；光伏玻璃倒角工序，单轮可加工两万片无需修整，大幅减少停机换轮频次。TOKYODIAMOND 长寿命特性同步降低砂轮库存采购量，减少设备反复校准、人工修整的工时损耗，流水线可实现不间断连续生产。兼顾锋利切削与耐磨耐久双重特性，平衡加工效率与耗材成本，适配大批量自动化产线，为制造工厂实现产能提升、耗材降耗双重收益。全球精密制造信赖，TOKYO DIAMOND 砂轮铸就加工新高度。

石英玻璃、光学基板、手机镜头蓝宝石盖板加工选用 DEX 电镀砂轮与多孔树脂精磨砂轮，切削柔和无划伤，直接达成准镜面效果，省去二次抛光工序；单晶金刚石刀具配套砂轮用于非球面透镜模具研磨，轮廓精度 50nm 以下，模具成型表面顺滑，提升光学元件透光与成像品质东京ダイヤモンド工具制作所

CITIUS 重磨系列、MB 成型砂轮专攻钨钢铣刀、钻头、冲头、注塑模具深槽、R 角成型磨削。金属结合剂砂轮粗磨去除余量效率高，树脂多孔砂轮精抛降低表面粗糙度，加工后刀具刃口无锯齿、无微裂纹，刀具使用寿命提升数倍，适配刀具磨床、五轴成型磨床批量生产 高纯度金刚石磨料，锋利耐磨寿命长，镜面研磨无崩边，品质稳定可靠。普陀区销售TOKYODIAMOND以客为尊

多孔结构快速排屑，避免工件烧伤，提升精密加工良率。上海使用TOKYODIAMOND方式

TOKYODIAMOND半导体**金刚石砂轮专为硅片、SiC、氮化镓、蓝宝石、钽铌酸锂等晶圆边缘倒角、定位槽加工、背面研磨开发，细分ME金属、多孔复合、电镀多款适配型号，贴合第三代半导体大尺寸晶圆精密加工严苛标准东京ダイヤ...。原厂独有高精度复合成型工艺，金刚石磨粒层与主轴基准同轴度控制极高，晶圆加工后边缘无细微崩口、晶格损伤，大幅降低后续封装报废风险；多孔金属结合剂型号散热自锐兼顾，长时间连续研磨不钝化，砂轮更换周期长。TOKYODIAMOND可加工标准R角、T型槽、不对称特殊轮廓，针对超薄脆性晶圆优化磨料硬度与孔隙配比，缓冲磨削压力，避免晶片翘曲碎裂。产品供应全球主流晶圆制造企业，适配全自动晶圆研磨设备，粒度、磨粒浓度、结合剂硬度均可按晶圆材质、加工工序定制，同步配套完整工艺方案，解决宽禁带半导体材料磨削难、耗材成本高、良率不稳定痛点，支撑芯片制造高精度、高稳定性量产需求。晶圆倒角砂轮上海使用TOKYODIAMOND方式