北京湿电子化学品半导体-EPC工程总包项目清单

半导体中试放大装置 EPC 总包是艾生科面向新材料研发企业推出的轻量化工程服务，适配研发企业从小试工艺到百升级、千升级中试平台落地需求，整套工程规模灵活可调，兼顾试验多变性与量产工艺参考性。项目前期依托化工仿真软件搭建数字化模拟平台，复现客户实验室反应数据，测算放大后传热、传质变化，优化设备尺寸、物料配比、操作参数，规避放大效应带来的产品纯度下降、副产物增多问题。中试 EPC 装置同样采用小型撬装模块化设计，预留多组工艺接口，可快速更换精馏、萃取、吸附等纯化单元，适配多款半导体材料试验需求。配套小型 DCS 自控系统，支持手动、自动两种操作模式，方便研发人员调整试验参数，项目交付后同步提供试验数据采集、工艺优化技术指导，为客户后续工业化量产 EPC 项目积累成熟工艺数据。所有半导体 EPC 项目遵循 ISO9001、ISO14001 体系管控生产制造与工程施工全流程质量标准。北京湿电子化学品半导体-EPC工程总包项目清单

艾生科半导体EPC总包调试开车服务分为工厂预调试与现场联动调试两个阶段，设备在自有集成车间完成单机、单撬预调试，验证泵、阀门、仪表、自控动作无故障，完成洁净吹扫、气密性检测后再发往客户厂区；现场完成撬块对接、公用工程接驳后，开展全线联动调试，先使用惰性气体全系统置换检漏，再逐步投入模拟物料试运行，逐步优化工艺参数直至产出合格半导体级产品。调试期间安排工艺、自控、设备工程师驻场，同步对客户操作人员开展实操培训，内容包含设备启停、参数调节、日常巡检、杂质取样检测、简单故障处置、安全应急操作，培训完成后组织实操考核，考核通过方可单独上岗。项目稳定连续运行72小时无异常后完成整体竣工验收，交付后提供定期远程技术回访，出现工艺波动及时提供优化方案。北京湿电子化学品半导体-EPC工程总包项目清单为中硅高科、万华化学等半导体材料客户落地多条纯化分离类 EPC 总包产业化生产线项目。

艾生科半导体EPC项目洁净车间配套工程同步纳入总包范围，针对万级、千级不同洁净等级需求，统筹车间围护结构、净化空调、新风过滤、洁净地面、更衣缓冲区域全套设计施工。净化空调系统采用多级初效、中效、高效过滤，持续控制车间粉尘颗粒指标，洁净地面选用防静电耐腐蚀环氧材质，配套单独更衣、风淋缓冲间，区分洁净区、非洁净区人员通行路线。高纯撬装装置安装于洁净车间内部，车间温湿度、氧含量在线监测数据接入DCS系统，洁净度超标时自动提升新风循环风量。整套洁净车间工程与生产撬装设备同步施工、同步验收，竣工后第三方机构出具洁净度检测报告，满足半导体超高纯生产环境管控要求，无需客户单独对接净化工程服务商。

半导体金属有机源（MO源）产业化EPC项目具备极强的安全管控需求，艾生科在总包设计阶段充分考虑MO源遇水、遇空气自燃的物料特性，全系统采用负压密闭设计，所有储罐、反应釜、充装撬配套双层防护结构，夹层填充惰性保护气体。厂区布局将MO源生产装置单独设置防爆分区，与其他车间保持安全隔离距离，配套单独应急惰性气体储罐、泄漏收集槽、自动灭火系统。自控逻辑设置多重联锁，车间氧含量、湿度超标时自动加大氮气置换流量，储罐压力异常自动启动泄压至密闭收集罐，杜绝介质直接外泄。整套EPC工程同步配套危废暂存撬装，反应残渣、清洗废液密闭收集转运，施工阶段防爆电气、防静电接地全覆盖，调试阶段多次模拟泄漏、空气混入等极端工况，验证安全防护系统运行可靠指数，交付完整防爆安全设计文件。半导体 EPC 项目前期实地踏勘客户厂区，结合场地条件优化装置布局，降低土建改造施工成本。

艾生科半导体EPC总包采购环节实行分级供应商管控机制，主要高纯压力容器、特种抛光管件、高精度防爆阀门优先选用具备半导体行业供货经验的国产厂商，关键仪表、在线纯度检测设备根据工艺需求匹配合规品牌，所有采购物料进场前完成材质复检、洁净度抽检，不合格物料直接拒收，杜绝劣质部件混入高纯系统。企业内部设立采购技术审核岗，针对每台设备出具详细技术规格书，明确不锈钢材质标准、表面处理等级、承压参数、洁净度要求，供应商供货前需提交样品完成洁净度、杂质析出测试。完整EPC项目采购清单同步录入项目档案，设备材质证明、出厂检测报告、零部件合格证分类归档，竣工后全套资料移交客户，满足半导体工厂供应链溯源、第三方审核要求，同时国产化采购方案可有效控制项目整体建设成本，缩短设备交付周期。承接氟类电子特气百吨级产业化 EPC 交钥匙项目，整套系统自动化运行，产品纯度稳定达到 6N 级别。北京湿电子化学品半导体-EPC工程总包项目清单

承接半导体前驱体试制类 EPC 项目，根据客户小试数据完成中试装置定制化设计与成套建造交付。北京湿电子化学品半导体-EPC工程总包项目清单

艾生科半导体EPC工程三维数字化设计贯穿全流程，项目启动后先完成厂区总图三维建模，划分生产、仓储、公用工程、辅助配套区域，模拟设备吊装通道、物料输送管线走向、人员操作空间，提前规避管线碰撞、操作空间狭窄、检修不便等设计缺陷。细化至单台撬装模块、单根高纯管道均建立三维模型，同步输出平面施工图、设备加工图纸、管道轴测图、自控逻辑图纸，设计文件分工艺、设备、管道、自控、安全五大专业分层审核，确认无误后再启动设备制造与管道预制。三维模型同步交付客户，方便客户直观了解产线布局、设备操作点位、检修通道，后期运维、改造时可依托完整三维图纸快速制定施工方案，降低后期改造设计成本，所有三维设计文件、图纸资料全部归档，作为EPC竣工交付重要资料之一。北京湿电子化学品半导体-EPC工程总包项目清单

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