上海GDBC系统

在半导体制造的后段工艺流程中，对晶圆测试（CP）阶段生成的Mapping图进行PAT（Part Average Testing）处理，已成为一项常规且至关重要的质量管控手段。该技术的价值在于运用统计方法，识别并剔除那些虽未超出规格界限但表现异常的“潜在缺陷”芯片，从而在封装前有效提升产品的良率与可靠性。上海伟诺信息科技有限公司的Mapping Over Ink处理方案，正是这一先进质量理念的践行者。该方案严格遵循AEC-Q100等车规级认证标准，不但提供标准PAT功能，更针对高可靠性应用的严苛要求，内置了SPAT与DPAT等处理模式。通过对测试参数进行多维度、智能化的异常分析，伟诺方案能有效提升CP测试的缺陷检出率，将早期失效风险遏制在封装之前。这直接带来了测试质量的飞跃与测试成本的优化，助力客户满足车规、工规等产品对质量与可靠性的不懈追求。工艺工程师基于GDBC聚类结果优化制程参数，提升制造良率水平。上海GDBC系统

针对工厂规模化量产的复杂管控场景，单一维度数据统计与人工制表分析模式，已无法满足全厂全局质量管控与良率优化需求。上海伟诺信息科技YMS良率管理系统可兼容Juno、AMIDA、CTA8280、T861等主流测试设备，自动采集STDF、XLS、LOG等多格式原始测试数据，通过智能算法完成自动化清洗、异常数据过滤与规整处理，生成统一标准化的全厂良率数据视图。管理人员可依托平台数据，从时间维度追溯长期良率波动趋势，从空间维度对比不同生产机台、不同生产批次的性能差异，快速定位制程瓶颈与设备隐患。系统打通WAT、CP、FT全工艺链路数据，实现前后道工艺质量联动分析，准确溯源问题根源。同时搭载SYL、SBL双重自动管控机制，实时监控主要工艺指标，确保生产参数全程受控。灵活可配置的报表导出功能，可适配车间班组、中层管理、企业高管等多层级使用需求，助力工厂实现数据驱动的精细化质量管理升级。上海GDBC系统Mapping Over Ink处理通过空间分析有效识别外观损伤引起的隐性失效，提升可靠性。

Mapping Over Ink处理流程构建了从数据输入到结果输出的完整闭环：系统自动获取TSK、P8、EG、OPUS等Probe生成的原始Mapping，完全覆盖晶圆测试信息；通过对数据进行标准化解析，与电性测试结果实现高精度对齐；在此基础上，依据AECQ标准调用SPAT、DPAT、GDBC、Cluster等多算法协同分析，动态识别连续性、区域性或孤立型潜在失效风险；处理完成后，不单是生成逻辑Ink指令剔除高风险Die，还支持将txt格式结果回溯为原始Probe设备格式，便于跨工序验证、客户交付与质量审计。整个流程在效率、精度与合规性之间取得平衡，将复杂的测试数据转化为可追溯、可执行的质量决策。上海伟诺信息科技有限公司依托深厚的行业积累与完善的售前售后支持体系，持续推动该流程在国产半导体生态中的落地与规模化应用。

半导体芯片的良率管控关键，在于对海量测试数据的深度挖掘与高效利用，良率管理系统（YMS）正是实现数据赋能生产的载体。系统可自动对接各类测试设备输出的异构化原始数据，自主完成数据清洗、重复剔除、纠错补全与结构化规整，搭建准确、完整、统一的标准化数据库，为工艺分析提供可靠的数据支撑。通过联动拆解晶圆测试（WAT）、中测（CP）、终测（FT）等全关键工艺节点的参数数据，系统可挖掘潜藏的工艺偏差、设备异常与设计漏洞，为研发优化、制程整改、工艺迭代提供可落地、可执行的优化方案。平台搭载多维度可视化图表，清晰呈现良率波动规律、缺陷分布特征，支持从批次、晶圆、单颗芯片的全层级精细化追溯。分级报表功能可适配基层生产、中层管理、高层决策的差异化数据需求，打通产线现场到企业决策层的信息壁垒。上海伟诺信息科技秉持“以信为本，以质取胜”的理念，持续迭代优化YMS系统功能，助力国产半导体行业完善自主软件生态，推动制造品质升级。Mapping Over Ink处理技术适用于消费类至车规级全品类芯片，覆盖广泛应用场景。

在半导体制造中，晶圆厂制程的任何微小变动，都可能引起良率与可靠性的风险。其中，一个尤为典型的系统性失效模式，便源于光刻环节的Reticle（光罩）。当Reticle本身存在污染、划伤或设计瑕疵时，或当光刻机在步进重复曝光过程中出现参数漂移（如焦距不准、曝光能量不均）时。这些因Reticle问题而产生的特定区域内的芯片，实质上构成了一个高风险的“潜伏失效群体”。若不能在测试阶段被精确识别并剔除，将直接流向客户端，对产品的长期可靠性与品牌声誉构成严重威胁。识别并处理这类与Reticle强相关的潜在缺陷，是现代高可靠性质量管理中一项极具挑战性的关键任务。上海伟诺信息科技有限公司在MappingOverInk功能中提供了一个ShotMappingInk方案，可以将整个Mapping按Reticle大小或是自定义大小的方格，根据设定的算法将整个Shot进行Ink,从而去除掉因光刻环节的Reticle引起的潜在性失效芯片。通过ShotMappingInk方案，用户能够将质量管控的关口从“筛查单个失效芯片”前移至“拦截整个失效风险区域”。这尤其适用于对可靠性要求极严苛的车规、工规等产品，它能极大程度地降低因光刻制程偶发问题导致的批次性可靠性风险。GDBC算法识别聚类区域，常指向设备或掩模问题，为工艺优化反馈方向。上海GDBC系统

上海伟诺信息科技GDBN功能，通过各种算法可以帮助客户快速剔除芯片上异常风险芯片。上海GDBC系统

在半导体高频量产测试场景中，设备重复提交测试、通信链路中断、机台重启等突发情况，极易造成数据重复、缺失、重叠等问题，直接干扰良率统计精度与分析结果。YMS系统内置专业化数据质控逻辑，可依托时间戳、测试流水号、晶圆ID等标识，全自动扫描筛查全量数据集，智能识别重复、重叠、无效记录并自动合并剔除，同时定位关键字段缺失的数据节点并提示补全修正。该质控流程深度嵌入数据清洗环节，与异常值过滤功能协同运作，保障入库数据完整、干净、无偏差。例如针对CP测试中途设备故障重启重测的场景，系统可甄别有效测试数据，剔除重复统计内容，避免人为拉高或拉低批次良率。通过全自动化数据校验与优化，减少人工核查工作量，从源头提升数据分析与决策的可靠性，强化系统在复杂工业生产环境中的稳定性与鲁棒性。上海GDBC系统

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