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江苏得道电子科技有限公司管控PCBA生产当中锡膏的使用与存储，锡膏状态直接影响焊接品质。锡膏对存储温度、回温搅拌流程都有相应要求，低温环境下存放可以延缓锡膏内部合金粉末与助焊剂发生反应。需要使用的时候，提前取出锡膏完成回温，回温结束之后再做充分搅拌，让合金粉末与助焊剂混合均匀之后，才投入印刷工位。生产过程当中管控锡膏在钢网上面的停留时长，定时补充与更换。完成当日生产之后，钢网上剩余锡膏做回收处理，区分新旧锡膏的混合规则。定期对锡膏做性能抽检，观察粘度变化。如果锡膏出现结块、性能衰减，就停止使用。做好锡膏全流程管控，减少因为锡膏异常带来PCBA虚焊、桥接、焊点发白等焊接缺陷。江苏得道，质量好，BGA、QFN、01005，精密加工!保定精密PCBA一站式

江苏得道电子科技有限公司面对客户多版本并行的PCBA订单，落实版本隔离管控。部分客户会同时推进多个硬件版本，不同版本PCBA器件、布线存在差异，需要同步生产或者交替排产。版本混淆会造成错料，产出不符合需求的PCBA。江苏得道电子科技有限公司从物料、基板、程序、周转器具多个维度做区分。不同版本PCB基板分开存放，贴好版本标识；对应元器件分区摆放；产线换线的时候，完整更新贴片、测试程序，清理上一版本物料。半成品PCBA周转盒标注清楚版本号，不同版本产品不会混放。首件确认环节再次核对版本信息，成品完成之后包装同样标注版本。依靠多重隔离手段，避免不同版本PCBA发生混淆，保障交付产品版本正确。北京智能PCBA包工包料得道电子，SMT 包工包料，包工包料，专业团队。

江苏得道电子科技有限公司做好PCBA成品包装与出库防护，规避物流运输环节带来损伤。PCBA属于精密电路板，运输途中的磕碰、摩擦、静电、潮湿，都会造成器件损坏、焊点受损。成品完成全部检测工序之后，按照规范开展包装作业，单片或者多片PCBA放置防静电袋，做好封口，部分产品搭配干燥剂，隔绝潮气。再放入防静电周转盒或者纸箱，盒内增加缓冲材料，避免运输晃动造成板与板之间互相摩擦。包装箱外部标注防静电标识，标注批次信息。出库之前核对包装箱内部PCBA数量、批次，和出库清单保持一致。物流发货优先选择合适的运输渠道，给到客户收货注意事项，提醒客户收到PCBA之后，在防静电环境下开箱清点，检查板面有无运输造成的损伤。

元器件来料检验是PCBA品质管控的第壹道关口，江苏得道电子科技有限公司落实完善的IQC检验流程。不管是包工包料采购回来的器件，还是客户来料模式下客户提供的元器件，进入车间都要完成来料查验。工作人员核对物料型号、规格、包装标识，查看器件外观有无磕碰、引脚变形，核对批次信息。对于潮湿敏感器件，检查包装当中湿度指示卡状态，如果已经受潮，按照规范执行烘烤除湿处理，再投入生产。不同规格物料分区存放，做好标识隔离，规避混料问题。检验过程当中发现外观受损、参数不符的物料，做隔离处理，不流入PCBA生产工序。严格的来料查验，能够把物料层面的隐患拦截在投产之前，减少因为器件问题造成PCBA批量不良。江苏得道，SMT 一站式，适配汽车电子、医疗电子等高要求。

锡膏印刷属于PCBA生产的前置工序，江苏得道电子科技有限公司重视该工序的参数管控。PCBA开展SMT贴片之前，需要借助钢网将锡膏印刷到PCB焊盘位置，锡膏的厚度、均匀程度，会直接决定后续焊点成型状态。锡膏过厚容易出现桥接短路，锡膏偏薄会引发虚焊、少锡等焊接现象。江苏得道电子科技有限公司根据焊盘尺寸、器件封装类型选择对应钢网，调整印刷机的刮刀压力、印刷速度、脱模参数。印刷结束之后启用SPI设备扫描锡膏状态，识别偏移、少锡、多锡等异常，出现问题及时调整印刷参数。车间内部管控锡膏存储条件，回温、搅拌流程按照规范执行，避免锡膏性能发生改变。印刷合格的基板流转到贴片工序，印刷存在缺陷的基板做擦板重新印刷，从源头降低PCBA后续焊接不良的发生占比。得道电子，质量好，质量好，才是真的好!南昌汽车PCBA一站式

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江苏得道电子科技有限公司和客户开展PCBA项目对接时，做好资料核对工作，减少资料问题带来生产事故。客户给到的资料包含Gerber图纸、BOM物料清单、贴片坐标文件、测试规范、固件程序等多类文档。不同文档之间参数需要互相匹配，如果BOM清单器件型号和PCB封装不对应，坐标文件版本和图纸不一致，会直接造成PCBA生产出错。江苏得道电子科技有限公司工程人员逐项比对多份资料，核对封装、位号、器件型号，确认坐标文件位号和BOM保持对应。发现资料之间存在矛盾点，及时反馈客户确认修正，全部资料确认无误之后，才启动生产。同时做好资料版本管理，区分不同迭代版本的PCBA工程文件，防止生产过程误用旧版文档。保定精密PCBA一站式

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