杭州高性能CAF测试设备

    晶圆CP测试需要对接探针台，提前筛除坏晶粒，省下封装成本；FT成品测试针对封装完成芯片，二者对板卡通道、接口要求不一样。很多企业需要分别采购两套整机，抬高硬件投入。科普，模块化量产ATE，依靠更换板卡与接口，同一台主机就可以切换CP、FT两种工况，减少整机采购数量。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，硬件支持多类型可替换测试板卡。更换适配晶圆场景的板卡，对接主流探针台对成CP晶圆电性筛选；切换板卡，即可转为FT成品测试模式，完成封装后芯片全套参数校验。一台设备兼顾晶圆与成品两大测试环节，适配功率、电源、驱动类芯片量产。设备并行能力强，测试链路稳定，保障大产能下良率稳定。本土备件供应及时，降低产线停机损失，适合IDM与中大型封测厂，节约ATE整机采购成本，提升产线硬件利用效率。 国产 ATE 早期多集中于低端数字测试，国磊发力模拟与混合信号领域，补齐国内测试设备短板。杭州高性能CAF测试设备

    当下国产替代推进，很多封测厂希望导入国产ATE，但又不敢一次性全部替换进口设备，希望采用分步导入策略，先做新产品，再逐步承接老产品。科普，量产模块化ATE，板卡丰富，可兼容多类芯片，适合分批次导入产线，平滑完成国产化迭代。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，支持多款可替换测试板卡。更换不同板卡，适配功率、电源、驱动类芯片FT、CP量产测试。企业可以先部署G97‑X600承接新产品测试，老设备继续承接原有订单，后续再逐步迁移老产品，不用一次性大规模替换全部产线。本土团队协助完成程序迁移、良率对标，缩短验证周期。备件库存充足，售后响应及时，保障量产稼动率。帮助封测厂低风险完成产线国产化升级，规避一次性替换带来的生产风险。 广东GEN3测试系统定制在新能源芯片领域，国磊测试系统适配 BMS、电源芯片，支撑光伏、储能产业链芯片品质管控。

    工业自动化升级带动高精度ADC/DAC需求增长，8~32bit高精度型号广泛应用于工业采集、医疗设备、车载传感，对同步时序、信噪比SNR、总谐波失真THD指标要求严苛，测试需搭配高速波形发生器AWG与多通道同步测量单元。很多工业ADC企业面临测试精度困境：高精度ADC**ATE长期被海外厂商垄断，受出口管制影响交付周期拉长至12个月；多数国产通用ATE缺少**波形发生模块，多通道同步采样精度不足，INL、DNL、SNR、THD等动态指标测试离散度大；多次复测数据不一致，无法区分是芯片缺陷还是设备引入误差。科普，ADC芯片测试对信号链、基准源、时钟同步、噪声抑制要求严苛，普通通用板卡没有针对模数转换场景做深度优化，系统底噪偏高会直接淹没ADC芯片真实量化噪声，导致动态指标测试失真，必须使用低噪声**信号链板卡。杭州国磊半导体G97-ADC混合信号专项ATE，搭载优化后的低噪声信号链路，GI-WRTLF022路高精度AWG+2路DGT测试板卡，谐波失真低于-90dB，可生成高精度正弦激励信号；配套GI-SMUREF05五路精密参考源表提供低温漂基准电压，全温区温漂低于5ppm/℃。更换不同测试板卡，除完成ADC/DAC芯片INL、DNL、SNR、THD全套动静态参数测试，还可兼顾普通模拟芯片测试，实现一机多用。

    2026年宽禁带功率半导体迎来量产爆发，SiCMOSFET在新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器、工业变频等领域加速渗透，1000V以上高压静态特性测试成为行业普遍瓶颈。很多功率器件企业面临困境：进口高压源表采购周期长达12-24周，通道复用率低，单通道成本居高不下；普通国产SMU耐压不足，做SiC击穿电压测试存在设备击穿风险；pA级微弱漏电流测量精度不够，无法满足车规可靠性标准。科普，SiC功率器件测试**难点在于高压隔离与微电流测量的矛盾——电压越高漏电流越小，对设备绝缘性能和测量分辨率要求越苛刻，浮动隔离架构是解决高压串扰的关键。杭州国磊半导体GI-SMUHV011路精密浮动1000V源测量模块，专为高压功率器件静态I-V、击穿电压、漏电流、阈值电压表征打造，浮动隔离架构规避高压串扰，pA级微弱漏电流测量精度适配车规严苛标准。搭载于G97-X600量产ATE平台，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，可搭建多工位并行SiC量产测试系统，自动切换数十个功率器件支路。更换不同板卡，还可兼容IGBT、GaN、高压二极管等多品类功率器件，一套系统覆盖第三代半导体全功率器件测试需求。 中小芯片设计企业预算有限，国磊分级产品矩阵，从桌面验证机到量产 ATE，提供分层采购选择。

    在Fabless芯片设计企业的研发与小批量试产环节，很多团队都会遇到这样的现实痛点：进口ATE设备价格高昂、交期漫长，直接上量产大设备投入过重，而简易测试平台精度不足，无法完成模拟类芯片完整参数校验。很多人并不了解，ATE设备并非只有大规模量产机型，针对研发、中小批量场景的中端平台，能够很好平衡性能与成本。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，作为中端主力ATE设备，依托模块化硬件设计，通过选配更换不同功能板卡，就可以匹配电源管理IC、驱动芯片、部分混合信号芯片的测试工作。无需采购多台整机，依靠板卡切换，同一台机器完成样品调试、工程验证、小批量FT测试。整机软硬件本土自研，没有海外软件锁死问题，支持二次开发，可对接MES系统。不管是设计公司内部实验室，还是中小型封测厂的试产工位，G97‑X200都可以快速落地。本土技术团队提供板卡选型、程序调试支持，缩短设备导入周期，帮助企业摆脱进口设备供应链制约，在可控预算之下，完成多品类芯片的电性测试，兼顾研发迭代效率与固定资产投入控制。 存量产线改造场景，GI3000 可接入老旧进口 ATE，补齐高精度模拟测试能力，盘活原有产线资产。长沙PCB测试系统现货直发

杭州国磊半导体自研 ATE 测试系统，基于 PXIe 模块化架构，覆盖模拟、混合信号与 SoC 芯片全品类测试需求。杭州高性能CAF测试设备

    工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求较高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量+高速协议+多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。 杭州高性能CAF测试设备