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    质一致；-局限：依靠湿气固化，厚层固化慢（参考你604B曲线，7天固化深度*），受压大、动态往复密封不耐用；长期浸泡油水易缓慢溶胀。2.双组份加成型液态硅胶-适用：可加温快速固化，厚灌封/宽缝隙密封，高低温动态工况；-优势：无小分子释放，深层整体固化，收缩率极低，耐油、耐高低温性能接近固态密封圈；可做成厚密封层；-局限：需要混胶，部分催化剂会被锡、含硫材质毒化失效，需提前做基材测试。3.双组份缩合型硅胶不推荐长期替代密封件，释放醇类小分子，高温下会产生气泡，长期密封易失效。2.液态胶替代密封圈的限制1.动态密封（转轴、往复摩擦）：固化后的胶层抗摩擦、抗撕裂远差于模压固态密封圈，短期就会磨损渗漏。 重庆环氧树脂胶厂家直销可完整剥离 柔性PU胶 中等弹性 中等 -40~120℃ 流水线选 中等 。

    推荐的，所述导热尼龙层的上表面设置有凹槽，所述凹槽呈矩形槽体结构，凹槽设置有多组，多组凹槽呈等距离等大小分布。推荐的，所述散热层包括乳胶弹性层、上导热凝胶层和中导热凝胶层，所述乳胶弹性层的上表面固定设置有上导热凝胶层，所述乳胶弹性层的下表面固定设置有中导热凝胶层。推荐的，所述散热层的下端卡合在导热凝胶层上表面的凹槽中，中导热凝胶层粘合在凹槽的底面。推荐的，所述导热凝胶层的长度和宽度分别与下方离型膜的长度和宽度一致，下方离型膜的厚度和上方离型膜的厚度一致。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1.本实用新型中通过在导热凝胶层上层设置有散热层，使得导热凝胶层在使用时具有快速散热的能力，增加了散热性和使用时对电子产品的保护性；2.本实用新型中导热凝胶层主体通过导热尼龙层组成，散热层主体由乳胶弹性层组成，硬度较低，能够在电子产品组装时避免硬性磨损。附图说明图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型散热层结构示意图；图3为本实用新型散热层组成结构示意图；图4为本实用新型导热凝胶层组成结构示意图。图中：1、导热凝胶层；2、散热层；3、下方离型膜；4、上方离型膜；11、导热尼龙层；12、下导热凝胶层。

    本实用新型涉及高导热凝胶技术领域，具体为一种低硬度高导热凝胶。背景技术：高导热凝胶是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低应力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：现有技术中，高导热凝胶中的导热性并不是特别好，在组成电子产品时不能进行快速的散热，降低了电子产品的使用寿命。为此，我们提出了一种低硬度高导热凝胶以良好的解决上述弊端。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种低硬度高导热凝胶，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层，所述导热凝胶层的下表面贴合有下方离型膜，所述导热凝胶层的上表面设置有散热层，所述散热层呈矩形块状结构，散热层设置有多组，多组散热层呈等距离等大小分布，多组散热层的上表面共同贴合有上方离型膜，所述上方离型膜呈矩形板状结构，上方离型膜的长度和宽度分别大于导热凝胶层的长度和宽度。推荐的，所述导热凝胶层包括导热尼龙层和下导热凝胶层，所述导热尼龙层的下表面固定粘合有下导热凝胶层。温循环开裂问题，韧性介于普通环氧与硅胶之间。

    环氧树脂胶对比有机硅硅胶（RTV/液态硅橡胶）完整优劣势对比结合你电子密封、磁铁粘接、壳体密封、密封圈配套的使用场景，分维度清晰对比，同时区分结构粘接、灌封、密封工况差异。一、环氧树脂胶的优势（相对硅胶）1.粘接强度更高，适合结构承重环氧固化后刚性大，铝-铝剪切强度普遍10~20MPa;硅胶剪切强度大多*1~3MPa。金属、磁钢、PCB、玻纤塑料的结构固定、受力零件粘接优先选环氧，震动载荷下不易分层脱粘。2.尺寸稳定性优异，收缩率极低环氧固化收缩率＜1%，无高温蠕变，长期承压不会缓慢变形；硅胶长期受压会出现压缩长久变形，精密定位件、传感器模组粘接环氧精度更高。环氧树脂胶对比有机硅硅胶（RTV/液态硅橡胶）完整优劣势对比结合你电子密封、磁铁粘接、壳体密封、密封圈配套的使用场景，分维度清晰对比，同时区分结构粘接、灌封、密封工况差异。一、环氧树脂胶的优势（相对硅胶）1.粘接强度更高，适合结构承重环氧固化后刚性大，铝-铝剪切强度普遍10~20MPa;硅胶剪切强度大多*1~3MPa。金属、磁钢、PCB、玻纤塑料的结构固定、受力零件粘接优先选环氧，震动载荷下不易分层脱粘。2.尺寸稳定性优异，收缩率极低环氧固化收缩率＜1%，无高温蠕变，长期承压不会缓慢变形。 固化后质地坚硬，多余胶只能打磨、切割去除。重庆环氧树脂胶行价

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