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    Gainsil(聚洵)传感器接口芯片GSU301Gainsil(聚洵)的GSU301是一款专为温度和气压测量设计的传感器接口芯片，能够驱动容式压力传感器，通过内置高精度PGA、两路24位高分辨率ADC及温度压力补偿算法，直接输出校准后的压力数据。该芯片支持***电压、比例电压及SENT等多种灵活输出接口，具备256BytesOTP存储，且支持高低钳位检测。在可靠性方面，GSU301符合AEC-Q100Grade0标准，支持-20V至20V的过压及反接保护，工作温度范围覆盖-40℃至150℃，采用SSOP16封装，能够适应汽车环境中的温度波动，广泛应用于汽车压力传感器及压力开关。Gainsil(聚洵)通过GSU301等产品在汽车传感器接口领域持续拓展。 腾桩电子代理芯片供应电压基准芯片，用于数据转换与仪器。INFINEON英飞凌BSC014N06NSSCIGBT单管/模块咨询

    ST意法半导体电机控制芯片与解决方案ST意法半导体提供面向电机控制的完整产品组合，包括STSPIN电机驱动器系列和STM32电机控制生态系统。STSPIN32G0系列是用于驱动三相无刷直流电机的高度集成解决方案，将栅极驱动器和基于ArmCortex-M0+内核的STM32G0微控制器相结合，能够处理六步和磁场定向控制（FOC）等控制算法。该系列分为45V低压系列和250V/600V高压系列，覆盖电动工具、家用电器、风扇、泵和压缩机等应用。ST意法半导体还推出了GaNSPIN系列氮化镓电机控制芯片，其中GaNSPIN611和GaNSPIN612可驱动高达400瓦的电机，适用于家电压缩机、工业压缩机和水泵等设备。 CYPRESS英飞凌INFINEONCY9BF168RPMC-GNE2FLASH代理品牌腾桩电子代理芯片包含电源芯片，用于充电器与适配器电路。

    Gainsil(聚洵)的研发体系与质量保障Gainsil(聚洵)的**团队均来自国内外半导体设计公司，拥有自主知识产权和研发经验。公司在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面积累了丰富经验。Gainsil(聚洵)的合作伙伴包括台积电（晶圆代工）和长电科技（封装测试），具备成熟的工艺技术和封装能力。在质量保障方面，Gainsil(聚洵)多款车规产品已通过AEC-Q100认证和客户验证。公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有成本竞争力的半导体芯片解决方案。Gainsil(聚洵)与琻捷电子联合后，研发人员占比超过85%，每年研发投入达，持续推动产品迭代升级。

    腾桩电子代理Winbond(华邦)OctalNANDFlash在ADAS系统中的应用在先进驾驶辅助系统（ADAS）中，Winbond(华邦)的OctalNANDFlash产品提供了高容量代码存储方案。部分客户在ADAS传感器设计中使用两颗OctalNANDFlash，其中一颗4Gb产品用于存储SoC程序代码，另一颗2Gb产品用作事故资料记录器（EDR）。OctalNANDFlash的比较大连续读取吞吐量可达240MB/s，能够满足ADAS系统对代码快速加载的需求。该产品通过车用AEC-Q100认证，支持汽车系统在严苛温度环境下的稳定运行。腾桩电子代理的Winbond(华邦)的OctalNAND为汽车系统制造商在日趋复杂的应用系统中提供了高容量且具有成本效益的代码存储解决方案。 腾桩电子代理芯片覆盖芯天下Memory存储，用于智能穿戴与安防。

    英飞凌INFINEONPSOC™Edge边缘AI微控制器英飞凌INFINEON的PSOC™Edge微控制器系列专为边缘AI应用设计，基于Arm®Cortex®-M55处理器内核，搭载HeliumDSP和硬件机器学习加速器。该系列采用多域架构，低功耗域搭载Cortex®-M33与英飞凌NNLite加速器，适用于始终在线的AI/ML应用。PSOC™Edge支持唤醒词检测、噪声抑制、波束成形和自然语言理解等功能，同时具备较高的能源效率。该产品适用于智能家居设备、可穿戴设备、机器人等需要本地AI推理的场景。英飞凌INFINEON还提供DEEPCRAFT™Studio软件工具，支持开发者在PSOC™Edge上开发和部署边缘AI模型。 腾桩电子代理芯片包含BGA封装处理器，用于网络与边缘计算。INFINEON英飞凌IR38164MTRPBF场效应管MOSFET代理品牌

腾桩电子分销华邦 DDR、NOR Flash 芯片。INFINEON英飞凌BSC014N06NSSCIGBT单管/模块咨询

Gainsil(聚洵)的封装技术与产品适配Gainsil(聚洵)的产品提供多种封装形式以适应不同应用场景的空间需求。运算放大器产品常见封装包括SOP-8、SOT23-5、SC70-5等，模拟开关产品采用SOT23-5和SC70-5等小型封装。GS7533系列LDO提供SOT23-3和SOT89-3两种封装形式。GSU301传感器接口芯片采用SSOP16封装，能够适应汽车环境中的振动和温度变化。这些封装选择使Gainsil(聚洵)的产品能够适配从便携式设备到工业控制板等多种电路板设计需求。通过台积电和长电科技等合作伙伴的工艺和封装能力，Gainsil(聚洵)在产品封装方面具备灵活性和一致性。INFINEON英飞凌BSC014N06NSSCIGBT单管/模块咨询