深圳数据链至盛ACM供应商

ACM8687多设备通信地址I2S接口支持4个器件通信地址，允许多个ACM8687芯片通过同一总线协同工作，适用于多声道音频系统（如2.1、5.1声道）。高精度音频处理信噪比（SNR）：达114dB（A加权），底噪≤37μV，确保音频信号的纯净度。总谐波失真（THD+N）：≤0.03%（1W, 1kHz, PVDD=12V），输出音频失真极低，音质细腻。效率：在6Ω负载、PVDD=20V、2×28W输出时效率达91.7%，降低功耗并减少发热。动态范围控制（DRC）内置新型3段DRC算法，结合**技术（如PEAK检测），解决传统DRC在信号突变时的失真问题，实现平滑的多段音效控制。支持小音量低音增强和大音量高频优化，提升不同音量下的听觉体验。至盛功放芯片内置死区时间控制，规避功率管直通短路风险，长期满负荷运行故障率大幅降低。深圳数据链至盛ACM供应商

ACM5620的输出过载保护采用打嗝模式（Hiccup Mode），当负载电流持续超过限流阈值时，芯片周期性关断与重启，避免因长时间过载导致芯片损坏。例如，在短路测试中，ACM5620可在输出短路时快速限制电流，并在短路移除后自动恢复工作，提升系统安全性。ACM5620的QFN封装引脚定义与同类产品兼容，用户可在设计升级时直接替换芯片，无需修改PCB布局。例如，在从ACM5618升级至ACM5620时，*需调整反馈电阻阻值以匹配更高输出电压需求，其余电路设计可保持不变，缩短产品开发周期。四川数据链至盛ACM8625P至盛模拟 AB 类功放线性度优异，交越失真极低，适合追求温润模拟音色的桌面 HiFi 小音箱。

DRB（DynamicRangeBooster）是至盛半导体**技术，ACM8687内置两组DRB模块，可同时实现两种音效处理。例如：DRB1：工作在小音量模式（输出功率<10W），通过提升200Hz以下低频增益（比较高+12dB），补偿扬声器灵敏度不足；DRB2：工作在大音量模式（输出功率>30W），检测5kHz以上高频信号，当幅度超过阈值时自动衰减（比较高-6dB），防止高音破音。两组DRB可**开启或关闭，且支持通过I2C接口动态调整参数。在蓝牙音箱测试中，启用双DRB后，比较大音量下的失真率从3.2%降至0.8%，低频量感提升25%。

应用注意事项与设计建议电源设计：建议使用低ESR陶瓷电容（≥10μF）作为PVDD去耦电容，避免使用电解电容以降低纹波；散热设计：在输出功率>50W时，需增加散热片或导热胶，确保结温<125℃；布局布线：数字地与模拟地需单点连接，音频信号线远离高速数字信号线（如USB、HDMI）；EMI抑制：在PVDD引脚附近放置磁珠（阻抗>100Ω@100MHz），降低辐射干扰；软件调试：***使用时需通过GUI工具校准EQ和DRC参数，避免默认设置导致音质劣化。至盛原厂提供完整功放参考设计，配套调试工具，缩短客户产品研发周期，快速落地量产机型。

至盛半导体定期举办线上技术研讨会，分享ACM8687的应用案例和调试技巧。同时，提供详细的参考设计文档（包括原理图、PCB布局指南和BOM清单），帮助开发者快速上手。对于复杂项目，公司可提供付费定制化服务，包括算法优化和硬件设计支持。相较于ACM8625，ACM8687在以下方面实现升级：输出功率：从2×26W提升至2×41W，满足更高音量需求；DRC算法：从双段式升级为三段式，控制更精细；DRB模块：从一组增加至两组，可同时实现低音增强和尖锐音衰减；接口支持：新增TDM音频格式，适配多声道应用；能效比：Class H技术使平均功耗降低15%。智能会议系统采用至盛芯片后，通过回声消除技术将残余回声抑制比提升至60dB以上。数据链至盛ACM8623

ACM8687在蓝牙音箱应用中，其虚拟低音算法可补偿小尺寸扬声器的低频缺陷。深圳数据链至盛ACM供应商

至盛消费类音频芯片支持5W-200W功率范围，形成“低端市场性价比+**市场技术壁垒”的双轮驱动。其ACM1201模拟麦克风ADC芯片采用QFN12-2.5X2.5小封装，信噪比达90dB，在TWS耳机市场占有率突破18%。以小米Air 3 Pro为例，搭载该芯片后，语音唤醒成功率提升至99.2%，功耗降低22%，单次续航延长1.5小时。同时，至盛全集成升压电源芯片在智能手机快充领域实现突破，ACM5618芯片使5G手机充电效率提升30%，15分钟可充至70%，已进入华为、OPPO供应链体系，推动国产芯片在消费电子领域渗透率提升至42%。深圳数据链至盛ACM供应商