福建正规TOKYODIAMOND以客为尊

石英玻璃、光学基板、手机镜头蓝宝石盖板加工选用 DEX 电镀砂轮与多孔树脂精磨砂轮，切削柔和无划伤，直接达成准镜面效果，省去二次抛光工序；单晶金刚石刀具配套砂轮用于非球面透镜模具研磨，轮廓精度 50nm 以下，模具成型表面顺滑，提升光学元件透光与成像品质东京ダイヤモンド工具制作所

CITIUS 重磨系列、MB 成型砂轮专攻钨钢铣刀、钻头、冲头、注塑模具深槽、R 角成型磨削。金属结合剂砂轮粗磨去除余量效率高，树脂多孔砂轮精抛降低表面粗糙度，加工后刀具刃口无锯齿、无微裂纹，刀具使用寿命提升数倍，适配刀具磨床、五轴成型磨床批量生产 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，日本原厂超硬磨具，锋利持久。福建正规TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND东京钻石金刚石/CBN砂轮面向精密难切削加工场景打造，依托多年超硬磨具配方工艺积累，攻克硬脆材料加工崩损、砂轮易钝化、工件热损伤等行业痛点。创新Metarex新型金属结合剂，融合金属砂轮高耐磨寿命与树脂砂轮锋利特性，大幅延长修整周期；MB耐热树脂系列适配大切深成型磨削，支持放电修形；陶瓷结合剂砂轮自锐性优良，气孔可控；DEX电镀复合砂轮采用双层磨粒结构，不易堵屑，使用寿命***提升。产品可加工碳化硅、氮化铝、氧化锆陶瓷、石英、蓝宝石、硬质合金、高速钢、CFRP复合材料、硅晶圆等材质，微米级尺寸控制，可实现镜面磨削。适配数控磨床、成型磨、内外圆磨、晶圆研磨设备，针对批量自动化产线优化磨削稳定性，减少停机修整频次。TOKYODIAMOND品牌可根据工件材质、加工余量、表面粗糙度需求，定制磨粒粒度、浓度、砂轮外形，配套完整磨削工艺建议。使用TOKYODIAMOND性能适合碳化硅、氮化铝、石英陶瓷等难加工材料成型磨削。

相较于普通金刚石砂轮，TOKYODIAMOND采用分级筛选单晶金刚石磨粒，磨粒粒度、浓度、结合剂气孔率按需精密配比，不存在磨粒脱落、局部钝化问题；普通砂轮易出现磨削发热、工件崩裂、轮廓快速失准，而东京钻石自研自锐配方，磨损均匀，长期加工尺寸波动极小。金属结合剂对比普通电镀单层砂轮，多层结构寿命提升2–3倍，无需频繁更换；多孔陶瓷结合剂相比实心树脂砂轮散热能力提升一倍，完美解决脆硬材料热损伤难题。同时品牌拥有完整非标定制能力，可制作异形槽、多层复合、微小带柄内圆砂轮，TOKYODIAMOND适配各类进口高精度磨床，综合加工效率、良品率、耗材寿命***优于常规通用砂轮。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮**优势在于结合剂体系的精细化定制开发，金属结合剂导热优异、磨粒把持力强，散热排屑好，降低硬脆工件热损伤，寿命优于普通电镀砂轮；树脂结合剂 BL 多孔系列孔隙可控，适合镜面精加工，表面粗糙度优异；MB 系列耐热树脂配方支持大切深成型磨削，可 EDM 放电修形，适配复杂轮廓加工；ME **晶圆倒角砂轮槽形维持能力强，减少后道抛光工序，SiC/GaN 等化合物半导体规格可***提升使用寿命、降低崩口不良TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮 。产品动平衡、端面跳动管控严苛，超薄切割片**薄 0.3mm 起，切割变形小、分层毛刺少；可按工艺定制粒度、浓度、沟槽结构，减少修整频次，稳定批量加工良率，持续降低耗材与停机成本。东京钻石砂轮采用高纯度金刚石磨料，经过烧结与动平衡校正，高速磨削工况下轮廓精度保持稳定。

原装日本 TOKYO DIAMOND 东京钻石金刚石、CBN 砂轮，拥有树脂、金属、陶瓷、电镀多种结合剂类型。自研结合剂配方，切削锋利、散热排屑优异，降低工件崩边与热烧伤。覆盖成型磨削、刀具刃磨、半导体晶圆、光学玻璃、精密陶瓷加工场景，轮廓精度持久稳定。支持标准产品与异形砂轮定制，适配各类精密数控磨床，适用于自动化产线持续量产。

原装日本 TOKYO DIAMOND 东京钻石金刚石、CBN 砂轮，拥有树脂、金属、陶瓷、电镀多种结合剂类型。自研结合剂配方，切削锋利、散热排屑优异，降低工件崩边与热烧伤。覆盖成型磨削、刀具刃磨、半导体晶圆、光学玻璃、精密陶瓷加工场景，轮廓精度持久稳定。 TOKYO DIAMOND 支持标准产品与异形砂轮定制，适配各类精密数控磨床，适用于自动化产线持续量产。 配硬质合金、陶瓷、光学玻璃、半导体基材，兼顾磨削效率与镜面光洁度。闵行区进口TOKYODIAMOND诚信互利

品质金刚石与 CBN 砂轮，为精密磨削加工提供稳定可靠的解决方案。福建正规TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND 金刚石砂轮专为半导体晶圆精加工量身打造，是硅片、碳化硅、氮化镓晶圆边缘倒角与减薄加工的推荐工具。TOKYODIAMOND 产品采用梯度耐磨磨层结构，表层磨粒磨损后，内层锋利新刃可自动持续出刃，修整周期大幅延长，整体使用寿命相比同类进口砂轮提升 30% 以上。***磨粒管控技术严格控制微切削力度，比较大限度降低晶圆崩边、表层晶格损伤，将尺寸公差稳定控制在 1 微米以内，完美契合芯片制造严苛品质标准。TOKYODIAMOND多孔金属结合剂导热性能出众，高速磨削时快速散热，杜绝高温造成的半导体材料变质。砂轮基体刚性强，长期批量加工不易变形，几何轮廓持久稳定。TOKYODIAMOND 目前该系列砂轮已批量配套晶圆研磨设备，服务国内头部半导体厂商，兼顾加工良率与生产成本，为化合物半导体精密研磨提供成熟稳定的磨削解决方案。福建正规TOKYODIAMOND以客为尊