福建数字板卡

    AEC-Q100、AEC-Q101车规认证强制要求芯片在-40℃~150℃宽温区间完成全套电学测试，普通测试硬件元器件选型不适应高低温环境，温变下测量误差漂移大，导致三温测试数据失真，无法满足认证机构审核标准。杭州国磊GI全系列测试板卡采用工业级宽温元器件设计，经过高低温循环筛选，在三温箱工作环境下电压电流测量漂移控制在极小范围，保障车规PMIC、SiC功率器件、车载MCU、显示驱动芯片测试数据稳定可靠。高压功率器件选用GI-SMUHV01、GI-SMUHP01；车载电源管理芯片搭配GI-SMUMV04与GI-DMUMS32；高速车载接口芯片组合GI-RIOMS32和GI-TMUHA04。所有板卡支持和三温分选机、温控箱体通讯联动，实现升温、保温、测试、下料全自动流程。搭配GI-CBIT120继电器板卡实现多颗DUT轮换测试，无需人工上下料。当前国内大量车规芯片企业冲刺认证，进口三温测试硬件交付滞后，严重延缓认证进度。国磊模块化硬件可快速搭建三温自动化测试工位，输出标准化测试数据，满足第三方检测机构报告要求，助力本土车载芯片顺利完成车规资质认证，加快导入新能源车供应链。 国磊 GI 系列 SMU 源测量板卡支持四象限工作模式，具备开尔文测量，捕捉功率芯片微弱漏电与 IV 曲线。福建数字板卡

    各类驱动芯片、电源IC、逻辑器件，建立起完整测试方案时，信号上升下降时间、传输延迟、脉冲宽度等时序参数是重要测试指标。行业常见痛点：很多现有测试系统时间测量通道资源不足，外接示波器测量，自动化程度低，不适合批量样品测试；进口高精度时间测量板卡价格高，供货周期长，中小Fabless企业很难落地采购。杭州国磊半导体GI‑TMUHA04，4路高精度时间测试板卡，专门针对芯片时序参数测试开发。板卡可完成上升沿、下降沿、传输延时、脉冲宽度等多类时间参数测量，4通道同时测量，支持多信号同步采集，满足驱动IC、功率器件、逻辑芯片时序验证需求。板卡适配国磊G97全系列ATE测试整机，可搭配SMU源测量板卡、数字IO板卡，组成完整的FT测试硬件平台，既支持研发阶段器件摸底测试，也适配小批量成品测试。模块化硬件架构，客户按需选配板卡，避免硬件资源闲置浪费。板卡硬件固件全部自研，国内完成生产调试，本地工程师支持系统联调、参数校准，摆脱进口板卡交期长、售后沟通不便的行业痛点，帮助芯片企业降低测试硬件投入，提升测试自动化水平，缩短芯片验证周期。 国产替代精密测试板卡价格国磊浮动 SMU 板卡支持通道单独浮地设计，消除共模干扰，在混合信号芯片测试中保障微弱信号精度。

    工业高压隔离运算放大器、隔离采集芯片输入侧比较高±100V高压域，输出侧低压模拟信号，隔离耐压、高压增益、隔离漏电流、低频失真测试需要中高压SMU搭配高精度低失真波形发生器，普通低压测试硬件无法覆盖高压输入侧工况。杭州国磊GI-SMUHP011路±100V精密浮动SMU，隔离浮动架构无高低压回路串扰，精细模拟隔离运放高压输入电源，测量隔离漏电流、高压增益线性度；配套GI-WRTLF02高精度AWG输出低频激励波形，双通道采集低压输出信号，测算隔离芯片失真、相位偏移、温漂等**指标，完整覆盖工业隔离模拟芯片全套测试项目。整套硬件体积小巧，可集成至探针台晶圆CP测试，也可部署至量产FT分选工位，兼顾研发与量产双重场景。2026年工业自动化、光伏隔离采集芯片需求持续增长，国产隔离运放逐步替代进口，第三方工业芯片封测厂新增高压隔离测试工位，进口±100V隔离SMU价格昂贵，国磊中高压浮动SMU硬件全部自研，采购成本为进口产品一半，售后本土团队快速调试高压隔离测试方案。搭配GI-TMUHA04时序板卡测量隔离信号传输延迟，GI-CBIT120扩展多路自动切换工位，实现隔离芯片三温老化全自动测试，加速国产工业高压隔离模拟芯片认证与量产。

    大量采购进口商用ATE整机的企业长期面临隐性成本：年度维保服务费高昂、备件订货周期长达数月、维修只能依赖海外原厂工程师，一旦设备故障停机，直接造成产线停滞。很多企业意识到，长期运维成本甚至接近硬件采购价格。选择模块化自研测试平台搭配国磊GI系列板卡，是控制运维开支的有效方案。杭州国磊所有测试板卡国内生产，主要备件现货储备，售后工程师常驻华东，故障响应速度远高于海外厂商。不存在强制年度维保协议，按需提供维修、校准服务。硬件架构标准化，单块故障板卡**更换，不需要整机停机检修，大幅缩短产线停机时间。产品线覆盖GI-SMU全梯度源测量模块、数字IO、AWG、时序、继电器等全部功能品类，一站式配齐所有测试硬件，无需对接多家供应商。无论是实验室研发平台，还是量产FT、CP测试产线，均可依靠模块化架构降低运维风险。大量模拟芯片、功率器件企业逐步以GI自研板卡方案替代老旧进口ATE，摆脱长期高额维保负担，测算下来3~5年节省的运维费用十分可观，明显优化企业长期资本开支结构。 国磊板卡模块化扩容模式，客户业务增长时追加板卡，平滑提升站点数量，资本开支节奏可控。

    SiCMOS、GaNHEMT功率器件驱动回路为中低压控制信号，主功率回路承受上千伏高压，测试需要高压主回路静态表征叠加低压驱动轨同步测试，要求高压模块与中低压模块协同工作，同时做好电气隔离，防止高压串入低压回路损坏硬件。很多测试平台只能单独测试高压或者低压，无法同步复现器件真实工作状态。杭州国磊提供成套宽禁带测试硬件组合：GI-SMUHV011000V高压浮动SMU负责主功率端击穿、漏电流测试；GI-SMUHP01/GI-SMUMV04用于驱动栅极电压扫描；搭配GI-WRTHF04高速AWG开展双脉冲动态测试。不同电压等级模块之间电气隔离设计，硬件具备高压防护机制，杜绝高压串扰风险。整套系统同步采集主功率端与驱动端电压电流，完整表征功率器件联动特性。可对接探针**成晶圆CP测试，也能搭建封装模块FT测试平台。面向新能源车OBC、储能逆变器所用宽禁带器件企业，这套一体化高低压协同测试平台，实现静态参数、动态开关特性一站式测试，助力国产SiC、GaN器件性能迭代与量产筛选。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列对标NI，电压分辨率低至10μV，电流分辨率高达5pA，精确捕捉微弱信号变化。国产替代精密浮动测试板卡现货直发

杭州国磊半导体PXIe板卡采用高精度器件与低噪声设计。福建数字板卡

    工业伺服电源、储能BMS主控、大功率快充SOC芯片工作电压区间覆盖±100V，器件导通电阻、纹波电流、动态负载响应测试对源测量模块功率输出、动态响应速度要求严苛，市面上多数通用SMU无法兼顾高压与动态瞬态测量。杭州国磊GI-SMUHP011路精密浮动±100V源测量模块，宽功率输出区间，高速动态负载响应，浮动隔离设计杜绝多路测试时地环路干扰，可精细捕捉芯片负载切换瞬间电流电压瞬态曲线，完美支撑大功率电源芯片动态性能表征。该板卡可与GI-SMUMV04±60V模块混合搭建多电压测试阵列，同时覆盖低压控制轨与高压功率轨同步测量，单套系统兼容快充、储能、工业电源多品类芯片测试，减少设备重复投入。2026年储能赛道持续景气，储能电源芯片产线扩产需求旺盛，进口高压SMU货期普遍6个月以上，产线建设周期被严重拉长，国磊全系板卡现货供应，支持7天快速完成系统集成调试。针对量产三温测试、老化筛选场景，板卡内置过压过流硬件保护，长期连续运行稳定性强，可7×24小时不间断量产测试，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，实现多路DUT自动切换，无需人工换板，大幅提升产线自动化水平，降低单颗芯片测试成本，加速储能电源芯片国产化落地。 福建数字板卡