河北电子封装用UV光固化单体

纸张 UV 上光油配方研发，需要兼顾涂布流畅度与成膜之后的耐折性能，UV 光固化单体承担调节体系粘度、参与光交联两大作用，UV 光固化单体粘度过高会造成涂布辊堆料，UV 光固化单体柔性不足，纸张折叠位置的上光膜层就会发生断裂脱落。很多配方为压低体系粘度，大量使用单官能度 UV 光固化单体，却会拉低固化之后膜层的耐溶剂表现。华锦达 CTFA 作为低粘度 UV 光固化单体，用来稀释高粘度树脂组分，改善上光油的流动涂布特性，适配轮转涂布设备高速作业；CTFA 搭配 EOEOEA 一同使用，EOEOEA 的乙氧基链段赋予体系一定柔性，纸张反复弯折时膜层跟随形变，不易出现脆裂；两种 UV 光固化单体复配之后，气味水平维持在较低水平，适配印刷包装行业的车间作业环境，用于画册、礼品包装盒的纸面 UV 上光加工。UV光固化单体能增强固化物的耐盐雾性能，适应腐蚀环境使用。河北电子封装用UV光固化单体

UV 光固化单体调配的纸张触感油，要给包装纸张带来细腻哑光触感，UV 光固化单体固化之后的膜层微观结构决定触感表现，UV 光固化单体交联度过高，膜层表面偏硬光滑，达不到哑光柔感，UV 光固化单体交联不足，膜层容易粘手，堆叠存放包装盒会发生粘连。很多配方依靠添加哑光粉体实现触感，UV 光固化单体润湿粉体能力差，粉体团聚，纸面触感颗粒感明显。华锦达 EOEOEA UV 光固化单体乙氧基链段提升对哑光填料润湿分散效果，填料均匀分散不会抱团；EOEOEA 搭配 CTFA UV 光固化单体调节体系涂布粘度；UV 光固化单体复配，纸张涂布之后形成细腻哑光触感膜层，包装盒堆叠存放不易粘连，用于礼品包装纸 UV 触感油加工。河北电子封装用UV光固化单体UV光固化单体可调节固化物的表面粗糙度，满足不同触感需求。

渔用绳索表面 UV 防护涂层长期浸泡海水，海水含有盐分，同时经受日光暴晒，UV 光固化单体固化形成的涂层，既要抵御海水盐份侵蚀，UV 光固化单体又要抵抗紫外线老化，UV 光固化单体耐水解性能差，海水持续浸润，交联键发生水解断裂，涂层开裂脱落。含苯环的 UV 光固化单体，日光照射之下逐步黄变，涂层机械防护能力同步下滑。华锦达 DCPA 双环结构 UV 光固化单体，聚合之后生成致密交联网络，阻挡海水盐分向内部渗透；DCPA 搭配 TBCHA 无苯环 UV 光固化单体，环状碳氢骨架耐受紫外线破坏，延缓老化进程；两种 UV 光固化单体之外，少量 DCPEA UV 光固化单体引入柔性链段，绳索反复弯折，涂层跟随形变，不会脆裂，应用于海用绳索的表面 UV 防护涂覆。

LED背光板的UV胶黏剂需在持续发热环境中保持粘接强度不下降，同时要具备高透光率以不影响背光亮度，且不能因长期光照而黄变。华锦达TCDDA作为高交联密度耐热型UV光固化单体，是LED背光板边框UV胶黏剂的关键原料。TCDDA的刚性三环癸烷结构形成致密交联网络，赋予胶黏剂高Tg值与出色耐热性；低固化收缩率确保粘接尺寸稳定；无苯环分子结构避免黄变风险。TCDDA以耐热、低收缩、抗黄变的综合性能，成为LED背光板UV胶黏剂的理想UV光固化单体。 脂环结构UV光固化单体为涂层带来刚性支撑，广东华锦达新材料股份公司就此提供多款可选型号。

工业设备铭牌的UV丝印油墨需在金属或塑料表面形成高附着力、高耐磨的标识，且要抵御车间环境中的油污、切削液与频繁擦拭而不模糊。华锦达DCPA这款UV光固化单体在未预处理的玻璃、PC、PVC、ABS、PET等材质上均具备出色的附着力，附着力等级均为5B级，固化后具备优良的耐水煮性能；固化成坚硬、光亮的漆膜，提高涂层的抗污能力与耐溶剂性能。DCPA以强附着、高硬度、耐化性的综合优势，成为工业设备铭牌UV丝印油墨的理想UV光固化单体。 广东华锦达新材料股份公司的UV光固化单体在低刺激与低气味方向上有针对母婴接触类印花的配方参考。广州电子封装用UV光固化单体

UV光固化单体能增强固化物的整体稳定性，长期使用不易性能衰减。河北电子封装用UV光固化单体

PCB 线路板阻焊 UV 油墨配方，会面对化学品浸润考验，生产过程中线路板需要接触助焊剂、清洗溶剂，UV 光固化单体搭建的交联网络，决定油墨膜层抵御化学品侵蚀的能力，UV 光固化单体交联密度不足，溶剂容易渗入膜层，造成膜层溶胀、起皮。不少双官能 UV 光固化单体固化形成的网络致密程度有限，面对反复溶剂接触工况，膜层防护作用会逐步衰减。华锦达 TCDNA 属于多官能团 UV 光固化单体，UV 照射条件下多个活性位点参与聚合，搭建高密度交联网络，阻挡溶剂分子向膜层内部扩散；TCDNA 搭配 DCPA 复配，DCPA 的双环结构继续完善交联体系，进一步强化耐化学浸润的能力；同时搭配少量柔性 UV 光固化单体，改善膜层脆性，线路板弯折测试时阻焊膜不易碎裂脱落，适配工业 PCB 板阻焊油墨的配方开发工作。河北电子封装用UV光固化单体