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重庆硅晶片结晶空隙X射线检测

关键词: 重庆硅晶片结晶空隙X射线检测 X射线检测

2023.09.11

文章来源:

日本爱比特,i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号:FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置


特征:

可的覆盖600x600mm尺寸的基板;

几何学倍率:达到1,000倍;

X射线相机可以任意斜0°~60;

用触摸屏和操作杆提高操作 ;

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。重庆硅晶片结晶空隙X射线检测

日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号:FX-300fRXzwithcT

特征:

采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术)

几何学倍率:达到1000倍

搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能

运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影

BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 北京结晶缺陷空隙X射线检测表面或内部结构虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的X射线,上海晶珂机电设备有限公司。

上海晶珂销售的i-bit品牌的微焦点X射线检测系统具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置X射线观察装置WAFERBUMP(晶圆凸块)的外IX-1610几何学倍率:2000倍X射线焦点径:0.25um具有世界比较高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界**小的X射线焦点尺寸(0.25um)2几何学倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280万画素X射线数码1.I管G运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查6付360转盘,自动修正样品位置相机具有60倾斜功能自动修正样板位置8自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等9内置PC,24英寸LCD,付键盘(0可对应12英寸硅片

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板上海晶珂公司销售X射线检测3D自动检测,用于电子零件, PCB, BGA, IC封装缺陷检测等。

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备:FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。BAG焊接部位X射线检测有哪些

I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测硅晶片结晶缺陷,凸起直径,Void(汽泡)率,Void(汽泡)径,凸起形状检测。重庆硅晶片结晶空隙X射线检测

日本爱比特  i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!

3次元立体有式在线射线检查设备 

型号:LX-1100/2000

介绍:

这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。

关于X射线立体方式:

运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 重庆硅晶片结晶空隙X射线检测

上海晶珂机电设备有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在上海市等地区的机械及行业设备中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同上海晶珂机电设备供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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