半导体焊点检测

SKYSCAN1275–适合每一个人的3DXRM系统SKYSCAN1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统，为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器，它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。SKYSCAN1275还具备高水平的自动化，具有***的易用性。按下控制面板上的按钮，启动一个自动进行快速扫描的序列，然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时，所有的步骤也已完成。可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。SKYSCAN1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和容积渲染可视化。利用XRM使API分布、包衣厚度均匀性和压实密度可视化，从而了解药品的配方和包装。半导体焊点检测

桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。浙江电子三维模型显微CT推荐咨询除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？

SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得（许可）的精确的螺旋重建算法，为准确测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源，降低使用成本··多探测器自动切换（多可选4个），可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统，精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm，小像素尺寸优于60nm·借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。内部结构的三维试图可供了解失效机制，为进一步的优化指明方向。材料无损检测

SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。半导体焊点检测

特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张，每张大小为146M（12069x12069像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272对样品的细节检测能力（分辨率）高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。半导体焊点检测