3月6-8日中国国际粉体加工发展前沿高峰论坛

气相沉积合成法是目前世界上用于制备超细材料的常用方法。该方法是首先将真空室抽成高真空，然后通入惰性气体，使压力保持在约1000Pa。从蒸发源蒸发金属，惰性气流将蒸发源附近的超微粒子带到液氮冷凝器上，待蒸发结束后，将主真空室抽至高真空，把纳米粉体刮下，通过漏斗接收。在与主真空室相连的成型装置中，在室温和70MPa～1.5GPa的压力下压缩成型，得到金属超细材料。该方法可以制备金属及合金超细材料，而且成功地制备了氧化铝、二氧化钛、氟化钙、钛酸钡等化合物的超细材料。尤其适合于制备液相法无法制得或难以制得的非氧化物：碳化硅、氮化硅等粉体。该方法的缺点是：所制得的样品尺寸小，试验设备要求高，而且难以实现工业化生产。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！让我们齐聚2025上海國際粉体加工与处理展览会，共同深入剖析粉体加工行业趋势和市场前景！3月10日上海见！3月6-8日中国国际粉体加工发展前沿高峰论坛

目前常用的电子封装陶瓷材料中，氧化铝具有较为优异的综合性能，是目前电子行业中应用zuì广的陶瓷材料。其中电子陶瓷应用zuì广的是4N高纯氧化铝，整体纯度99.99%。高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域？首先是从微观形貌上讲，关于电子陶瓷领域hé心的应用，业内会关注两个方向：高纯氧化铝的烧结活性和高纯氧化铝的应用特性(即粉体在下游使用的过程当中能更便于加工制造)。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月6日粉体加工技术高峰论坛云集900+優質企业，展现粉体新成果，2025上海國際粉体加工与处理展览会；3月10日邀您共赏盛会！

表面处理；批次改性机：利用搅拌机构实现高温室内物料的均匀混合与分散，并使表面改性剂在颗粒表面吸附、反应、包覆和包膜等。连续改性机：粉体物料与表面改性剂依次通过三个呈品字形排列、带有转子与定子的圆筒，使表面改性剂在颗粒表面吸附、反应、包覆和包膜等。冲击式颗粒整形机：利用叶片旋转产生的冲击作用将不规则颗粒变成近球形或球形颗粒。微纳米颗粒包覆机：利用转子高速旋转产生的冲击作用将纳米颗粒包覆在微米颗粒表面。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！

金属有机化合物热分解法；该方法利用金属和有机化合物的热不稳定性，预先将金属有机物溶于有机溶剂，加热使之发生分解反应，成长为金属超细颗粒。当加入第2种金属的有机化合物时，可以形成合金。例如铁、镍的金属羰基化合物的热分解法可制得纳米级金属粉体。金属有机化合物的热分解法设备较简单，也不需加热到气相法那样高的温度，但金属有机物的制备本身就要很高的成本，而且有机反应本身有反应不完全、不易控制等缺点。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！敬请关注2025上海國際粉体加工与处理展，900多家中外杰出企业，多场精彩同期活动，诚邀您3月10日共襄盛会。

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推动粉体工业高质量发展，展示品质粉体加工，来“上海國際粉体加工与处理展览会”3月10日上海见！3月6-8日中国国际粉体加工发展前沿高峰论坛

复合无机粉体是一种用于覆铜板的填料，现已大面积替代普通硅微粉用于覆铜板的制作加工，复合无机粉体的应用得益于其特种加工工艺而降低了莫氏硬度，从而避免了普通硅微粉导致的覆铜板硬度增加。在后道切削加工中出现刀具磨损加快，同时白边的现象，以及生产成本大幅上升等问题。产品具有白度高、超纯、粒径管控优异、电导率低、强耐候、高抗性（酸、碱、盐雾等）、低膨胀系数、高介电常数等优异的理化性能。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月6-8日中国国际粉体加工发展前沿高峰论坛