浙江CAF测试系统按需定制

    晶圆CP测试需要对接探针台，提前筛除坏晶粒，省下封装成本；FT成品测试针对封装完成芯片，二者对板卡通道、接口要求不一样。很多企业需要分别采购两套整机，抬高硬件投入。科普，模块化量产ATE，依靠更换板卡与接口，同一台主机就可以切换CP、FT两种工况，减少整机采购数量。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，硬件支持多类型可替换测试板卡。更换适配晶圆场景的板卡，对接主流探针台对成CP晶圆电性筛选；切换板卡，即可转为FT成品测试模式，完成封装后芯片全套参数校验。一台设备兼顾晶圆与成品两大测试环节，适配功率、电源、驱动类芯片量产。设备并行能力强，测试链路稳定，保障大产能下良率稳定。本土备件供应及时，降低产线停机损失，适合IDM与中大型封测厂，节约ATE整机采购成本，提升产线硬件利用效率。 国磊 ATE 支持 MCU 固件烧录 + 功能测试，兼容Flash、OTP 存储器编程，适配家电、物联网大批量 MCU 全自动产线流转。浙江CAF测试系统按需定制

    2026年宽禁带功率半导体迎来量产爆发，SiCMOSFET在新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器、工业变频等领域加速渗透，1000V以上高压静态特性测试成为行业普遍瓶颈。很多功率器件企业面临困境：进口高压源表采购周期长达12-24周，通道复用率低，单通道成本居高不下；普通国产SMU耐压不足，做SiC击穿电压测试存在设备击穿风险；pA级微弱漏电流测量精度不够，无法满足车规可靠性标准。科普，SiC功率器件测试**难点在于高压隔离与微电流测量的矛盾——电压越高漏电流越小，对设备绝缘性能和测量分辨率要求越苛刻，浮动隔离架构是解决高压串扰的关键。杭州国磊半导体GI-SMUHV011路精密浮动1000V源测量模块，专为高压功率器件静态I-V、击穿电压、漏电流、阈值电压表征打造，浮动隔离架构规避高压串扰，pA级微弱漏电流测量精度适配车规严苛标准。搭载于G97-X600量产ATE平台，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，可搭建多工位并行SiC量产测试系统，自动切换数十个功率器件支路。更换不同板卡，还可兼容IGBT、GaN、高压二极管等多品类功率器件，一套系统覆盖第三代半导体全功率器件测试需求。 绍兴绝缘电阻测试系统价位国产 ATE 早期多集中于低端数字测试，国磊发力模拟与混合信号领域，补齐国内测试设备短板。

    全球光伏装机量持续创新高，光伏逆变器主要芯片如IGBT驱动、MPPT控制器、通讯接口芯片需要在高温、高湿、强电磁干扰环境下长期稳定运行，高温可靠性测试成为品质管控关键环节。很多光伏芯片企业面临可靠性测试难题：普通ATE板卡温漂大，高温环境下测试数据波动，无法准确评估芯片高温性能；长时间高温老化测试需要设备连续运行数百小时，普通设备长时间运行稳定性不足，中途报错导致测试数据作废；高低温循环测试需要设备联动温箱自动完成，通用ATE软件缺少温箱控制接口。科普，光伏逆变器芯片长期工作在户外高温环境，高温可靠性测试必须在芯片工作状态下进行，设备本身需要具备低温漂设计和长时间连续运行能力，同时要支持温箱联动自动化，才能高效完成温度循环与高温老化测试。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，支持选配车规/工业级优化版本测试板卡，板卡采用低温漂基准电路与温度补偿算法，全温区温漂低于5ppm/℃，高温环境下测试数据稳定可靠；系统支持联动高低温箱，自动完成温度循环、高温反偏、高温老化等可靠性测试，可连续运行数百小时无故障。更换不同板卡，即可适配IGBT驱动、MPPT控制器、光伏通讯接口等多品类光伏芯片。

    物联网终端设备爆发式增长，低功耗MCU、蓝牙SoC、NB-IoT芯片对静态功耗、待机电流、睡眠电流要求达到nA级，设备需要在芯片多种工作模式间快速切换并精细测量微安甚至纳安级电流。很多物联网芯片企业面临功耗测试难题：普通SMU模块小电流测量分辨率不足，nA级睡眠电流测量误差大，无法准确评估芯片低功耗性能；芯片在工作、睡眠、深度睡眠模式间快速切换，电流变化跨度达数个数量级，普通设备量程切换慢，无法捕捉瞬态电流波形；进口低功耗**测试设备价格昂贵。科普，物联网低功耗芯片测试主要在于"宽量程快速切换+nA级电流分辨率"，芯片不同工作模式电流差异可达6个数量级以上，设备必须支持自动量程快速切换，且**小量程分辨率达到nA级，才能准确测量深度睡眠电流，这直接决定物联网终端电池续航能力。杭州国磊半导体GI-SMUBV044路精密浮动±10V源测量模块，毫伏级电压、纳安级电流测量分辨率，极低本底噪声，专为低压低功耗芯片静态功耗、待机电流、睡眠电流测试设计，四路单独通道可同步对比多颗芯片功耗一致性。搭载于G97-S紧凑型桌面ATE，支持自动量程快速切换，可捕捉芯片模式切换瞬间的瞬态电流波形，完整绘制芯片功耗模式曲线。更换不同板卡。 国磊 ATE 支持 BMS 电池管理模拟芯片全套车规测试，高压浮动板卡实现电芯采集均衡、充放电保护。

    封测代工业务比较大的痛点就是客户需求碎片化，不同客户送来的芯片规格千差万别，时而电源芯片，时而多路驱动器件，产线需要频繁切换产品。不少设备换产流程复杂，硬件改动繁琐，调试耗时久，直接拉低产线稼动率。科普，代工场景下ATE的换产效率，很大程度取决于板卡的拆装替换便捷度，快速切换硬件配置，才能适配柔性代工模式。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，适配中批量封测产线的ATE设备，板卡采用模块化可插拔设计。通过更换不同测试板卡，单台机器就可以承接不同客户的驱动IC、电源类芯片的CP、FT测试任务。全系列统一软件平台，测试程序导入便捷，缩短换产调试工时，提升产线有效产出。设备做好通道同步性与噪声控制，保障多通道驱动芯片测试精度，避免时序偏差带来的测试误判。本土备件库存充足，故障后可直接更换板卡，减少整机停机时间。帮助封测厂灵活承接多元化客户订单，提升产线柔性生产能力，提升企业接单竞争力。 面向 PMIC、LDO、DC-DC 电源管理模拟芯片，国磊 G97 系列多通道同步源载单元可动态模拟算力负载波动。国产导电阳极丝测试系统定制

国磊测试系统优势之一为模块化设计，按需选配板卡，客户无需一次性采购全套昂贵硬件资源。浙江CAF测试系统按需定制

    模拟芯片测试高度依赖PMU力测单元，需要完成uV级电压、nA级小电流的激励与采集。部分设备PMU板卡精度不足，微弱信号测量误差大，模拟芯片参数测试不准。科普，PMU板卡是模拟ATE主要，电压电流分辨率、温漂指标，直接决定模拟芯片测试下限。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，工程中批量ATE，搭载自研高精度PMU单元，支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，适配电源管理、多路驱动等模拟芯片，精细完成微弱信号的输出与回读采集。设备做好信号链路屏蔽降噪，保障测试数据一致性，降低误判概率。同时支持CP晶圆测试与FT成品测试，适配封测厂多品种中批量生产。本土备件供货快，故障板卡快速替换，减少产线停机。为模拟芯片企业提供稳定的国产ATE，解决模拟参数测试不准的痛点。 浙江CAF测试系统按需定制