国产替代控制板卡

    功率管理IC、多通道BMS、多路输出电源SoC内部存在多条单独电源轨，不同电压域需要同步施加激励、同步采集参数，先后测试会无法复现芯片真实工作状态，造成参数测试偏差。这类芯片测试要求测试硬件具备多梯度**电压通道，通道之间隔离互不干扰。杭州国磊GI系列SMU天然形成完整电压梯度矩阵：GI-SMUBV04±10V低压通道、GI-SMUMV04±60V中压通道、GI-SMUHP01±100V高压通道、GI-SMUHV011000V超高压通道，不同规格SMU可在同一机箱协同工作，多电压域同步输出激励。多条电源轨**浮动隔离，杜绝相互串扰，同步采集各路电压、电流数据，精细复现芯片多轨同时上电的实际工况。搭配GI-DMUMS32数字板卡输出控制信号，实现模拟电源与数字控制同步联动，完整覆盖多路电源管理芯片全套测试项目。整套方案大量应用于储能BMS、多路快充SOC、多通道工业电源芯片研发与量产。相比采购多台**台式源表，PXI模块化架构时序同步性更强，系统集成度更高，方便对接自动化分选设备，搭建多路电源芯片标准化量产测试工位。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列对标NI，SMUBV04支持±10V/±2A脉冲输出，适用于功率器件瞬态特性分析。国产替代控制板卡

    各类模拟、功率、数字芯片量产分选测试中，多路DUT自动切换、探针台通道切换、负载回路切换依赖继电器驱动板，进口继电器模块通道数量少、单通道成本高、驱动响应速度慢，制约产线并行测试效率提升。杭州国磊GI-CBIT120120路继电器驱动控制板卡，单卡集成120路单独继电器控制通道，硬件高速驱动，切换响应微秒级，支持高压、低压、信号回路隔离切换，可联动全系SMU、AWG、数字IO板卡，搭建全自动多工位量产测试系统，无需人工更换测试负载。120路高密度通道设计大幅节省机箱插槽，相比进口32路继电器板卡，同等通道数量机箱占用空间减少70%，产线设备占地面积压缩，降低厂房投入成本。2026年国内封测厂持续扩产成熟制程芯片量产工位，降本增效成为主要诉求，进口继电器板卡备件采购周期长、维修费用高，国磊继电器板卡全本土生产，备件现货，售后技术团队24小时响应产线故障。针对功率芯片多路器件并行测试、模拟芯片多样品同步校准、存储芯片多颗粒老化切换场景，多块GI-CBIT120级联可扩展数百路切换通道，搭配三温分选机实现全自动无人值守量产测试，明显提升设备稼动率，降低单颗芯片测试人工与硬件成本。 国产替代控制板卡时序精度不够？杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，680ps边沿精度，**捕捉建立/保持时间。

    2026年半导体国产替代进入深水区，进口ATE整机、模块化测试板卡普遍存在采购周期6-12个月、硬件溢价高、软件封闭、运维备件昂贵、定制改造受限五大痛点，国内封测厂、芯片设计企业设备采购成本持续走高，压缩产品利润空间。杭州国磊半导体全自研GI系列测试板卡，覆盖SMU源测量、数字IO、高速LVDS、高低精度AWG、时序测量、基准源、继电器驱动全品类功能，完整对标NI、爱德万、是德进口PXIe测试模块性能，同等通道配置采购成本降低40%-60%，全部硬件元器件国内供应链配套，无海外断供风险，现货交付周期控制在7-15天，大幅缩短产线建设等待时间。板卡采用标准PXIe通用架构，客户可复用现有工控机箱、测试分选机、探针台，无需整套更换进口主机，原有测试程序*需少量底层驱动适配即可兼容，软件无强制授权年费，长期运维成本下降70%。针对功率、模拟、数字、存储、先进封装全赛道芯片测试需求，支持自由组合模块化方案，小批量研发按需选配，大批量量产无限级联扩展通道，本土技术团队覆盖方案设计、系统集成、程序调试、售后运维全流程服务，快速完成进口设备替换落地。当前国内头部模拟、功率芯片企业已批量导入国磊测试板卡搭建自研ATE系统。

    量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片，设备利用率偏低，随着订单增长，只能持续新增测试工位，厂房、设备、人力成本持续攀升。采用多DUT并行测试方案，是提升产能**直接有效的方式。杭州国磊GI模块化测试板卡天然适配多器件并行架构，多通道**隔离设计，通道之间互不干扰。GI-SMUMV04四路**±60VSMU，可同时驱动四颗电源芯片；GI-DMUMS32集成数字板卡配合继电器扩展多路夹具；GI-CBIT120120路高密度继电器驱动，灵活拓展并行测试回路。整套系统可以实现4工位、8工位乃至更多DUT同步供电、激励、参数采集。功率器件、MCU、存储芯片、模拟IC均可落地并行测试方案。值得关注的是，国磊所有SMU模块采用浮动隔离架构，多路并行测试不会出现地环路互相干扰，保障每一路芯片测试精度和单颗测试一致。对比传统单路测试方案，同等机箱空间下产能提升3~6倍，节约厂房面积、减少工控与温控设备投入。针对封测厂大批量FT分选场景，本土技术团队可协助完成并行测试夹具设计、时序同步调试，充分释放测试系统硬件能力，降低单颗芯片分摊测试成本。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32完美支持GPIO、I2C、SPI、UART等通用接口测试。

    芯片可靠性老化筛选是车规、工业芯片量产必备工序，高温工作老化、高温反偏老化、直流应力测试需要长时间稳定激励，市面上成套老化系统价格高、工位固定，后期扩容成本较高。很多企业选择自主搭建老化平台，主要硬件选型尤为关键。杭州国磊GI全系列源测量模块可作为老化系统主要激励单元，电压覆盖±10V、±60V、±100V、1000V，覆盖从低压模拟芯片到SiC高压功率器件老化需求。GI-SMUREF05提供稳定基准保障长时间激励漂移可控；GI-CBIT120120路继电器驱动实现上百路DUT循环应力加载，故障通道**切断，不影响其他工位持续老化。所有SMU内置硬件OV/OC保护，芯片击穿短路时快速切断输出，防止批量损坏。整套模块化硬件可对接各类国产、进口三温老化箱，实现温度、电压电流同步管控。企业可以分期搭建老化工位，先小规模投入，产能增加后持续叠加SMU与继电器模块。区别于一体式老化系统，硬件灵活拆分，老化任务淡季可以拆卸部分板卡用于实验室样品测试，硬件一机两用，大幅提升资产利用率，是芯片企业自建可靠性老化产线高性价比方案。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32支持双向驱动与捕获，适用于双向通信协议验证。深圳测试板卡价位

28.杭州国磊半导体PXIe板卡通过高稳定性架构、先进校准技术，确保在复杂工业与半导体测试场景的测量能力。国产替代控制板卡

    2026年Chiplet、先进封装成为行业主流趋势，异构集成芯片同时包含高压功率Die、模拟信号Die、高速数字Die、存储Die，单一类型板卡无法覆盖多Die混合测试需求，进口先进封装ATE整机价格高昂、通道定制周期长达数月。杭州国磊全系GI模块化测试板卡支持自由混合级联，高压Die采用GI-SMUHV01/GI-SMUHP01，模拟Die搭配GI-SMUBV04/GI-WRTLF02，高速数字/存储Die使用GI-RIOMS32/GI-TMUHA04，电源域同步测试选用GI-SMUMV04，自动切换依靠GI-CBIT120，基准校准配套GI-SMUREF05，单套PXIe机箱集成多品类功能板卡，一站式完成Chiplet多Die异构同步测试，无需多台测试设备联调，系统集成难度大幅降低。国产先进封装产线持续扩产，长电、华天、通富等头部封测厂加速国产测试硬件验证，进口先进封装测试整机百万级起订，定制改造受限，国磊模块化板卡按需选配功能通道，硬件投入降低50%以上，交付周期控制在2周内，本土团队完成先进封装多Die测试方案定制。针对晶圆级系统测试WLT、封装后SLT系统级测试场景，多机箱级联扩展千级并行通道，同步采集不同Die电学、时序、波形参数，快速定位异构封装内部Die互连失效，提升先进封装良率，打破海外设备在Chiplet高阶测试领域垄断。 国产替代控制板卡