杭州数模混合芯片半导体测试平台

    芯片企业在初创阶段，研发预算有限，不适合投入重金采购ATE设备、组建专职测试团队，外包一体化测试服务成为推荐方案。杭州国磊半导体，依托自研ATE测试平台、专业测试程序开发团队、自建FT测试工厂，为初创Fabless企业提供轻量化芯片测试整体解决方案。初创芯片团队**资源集中在芯片前端设计，测试开发、量产测试能力薄弱，单独招聘ATE工程师、采购测试设备，资金压力大，设备后续利用率不足。国磊半导体一站式承接：测试需求评估、整体测试方案设计、ATE测试程序开发调试、测试负载板与Socket配套、工程样片测试、可靠性验证、量产FT测试、芯片分选包装全流程业务。测试程序开发团队针对模拟芯片、功率器件、MCU等产品，定制开发稳定可复用的测试程序，持续迭代优化，缩短单颗测试时长，控制量产测试成本。自建测试工厂拥有多套自研ATE测试系统，产能弹性充足，既能承接少量工程样片加急测试，也可支撑后续大批量芯片量产代工，支持常温与高低温三温可靠性测试。国磊自研设备配套自有工厂使用，没有第三方设备租赁档期限制，项目排期灵活，紧急研发样品可优先上机。工厂位于杭州，长三角初创芯片企业送样沟通便捷，技术工程师一对一全程对接，24小时响应咨询。 采用多 DUT 并行测试方案，提高 ATE 设备利用率，有效提升产线每小时产出 UPH 指标。杭州数模混合芯片半导体测试平台

    高压功率器件测试安全是产线重中之重，测试击穿电压项目会施加数百伏高压，如果产线安全防护不到位，会带来设备损坏甚至人员安全风险。很多测试工厂缺少高压测试配套安全设计，只能做低压模拟芯片测试，无法承接高压功率器件FT测试。杭州国磊半导体自建FT测试工厂高压测试工位做专项安全隔离设计，硬件层面增加高压互锁、防护外壳，软件上设置高压超时保护，ATE自研测量单元自带高压回路快速切断保护机制，保障高压测试工况下设备与人员安全。科普行业知识：功率MOS、高压电源芯片BVDss击穿电压测试，漏极施加高压，当芯片击穿，瞬间产生大电流，ATE必须微秒级切断高压输出，否则会烧毁测试板、Socket甚至机台。国磊自研ATE硬件原生集成高压保护电路，在开发阶段经过大量高压失效冲击验证，保障击穿瞬间快速关断高压。高压测试工位物理隔离，带安全门联锁，门体打开高压输出自动禁用，防止误触高压点位。产线操作人员经过高压测试专项培训，持证上岗，建立高压设备日常点检制度，每次上机前确认保护回路正常。自建工厂高压测试能力完整覆盖高压功率器件，安全稳定完成BVDss、高压漏电流等量产测试项目，为国产高压功率半导体提供可靠FT测试配套。 华东并行半导体测试生产测试程序采用并行开发模式，压缩项目开发周期，加快芯片研发迭代与产品上市节奏。

    芯片项目节点紧张的时候，很多客户需要同步并行开展多项验证：常温FT、高温FT、老化后复测、可靠性样品准备，多个测试任务同时进行，公共测试厂很难同时分配多组机台资源，只能排队依次测试，拉长项目周期。杭州国磊半导体自建FT测试工厂，有多台自研ATE机台并行部署，可以同时分配不同机台分别承载常温量产、三温工程测试、老化复测多个任务，并行推进客户多项验证工作。科普行业知识：老化HTOL测试之后，芯片需要再次进行FT复测，对比老化前后参数变化，判断芯片在长时间电应力下参数漂移是否满足可靠性标准，这是工控、车规芯片可靠性验证必不可少环节。老化之后复测同样需要ATE机台，很多工厂只有少量高低温机台，常温量产占用机台之后，工程可靠性测试只能排队。国磊自建工厂机台池可以灵活拆分，一部分机台持续跑量产订单，一部分机台随时承接工程验证、可靠性复测任务，量产和工程测试资源互不抢占。开物测试大平台统一汇总所有机台测试数据，把老化前、老化后参数放在同一报表，自动计算参数漂移量，方便工程师评估可靠性表现。我们可以配合客户可靠性实验计划，同步安排样品流转，分阶段完成测试，整套验证流程协同推进，压缩整体可靠性验证周期，加快芯片认证进度。

    芯片研发项目经常会遇到版本迭代，芯片流片改版之后，测试方案也要同步更新，很多外部测试厂每次改版，都需要重新走完整项目立项、机台预约流程，等待周期久，不利于快速迭代。杭州国磊半导体自建FT测试工厂，针对长期合作客户建立项目档案，芯片改版迭代时，可以快速调取历史测试框架，基于原有程序修改新增测试项，大幅缩短新版本测试方案开发周期。科普行业知识：同一芯片不同版本流片，大部分基础测试项是通用的，只部分参数规格、新增功能需要修改，保留稳定历史测试框架，可以避免重复开发全部测试代码，节省大量工程时间。国磊内部测试平台支持版本管理，每一次测试程序修改都会留存版本日志，记录修改点，方便客户追溯不同芯片版本测试条件对比。自建工厂机台资源属于自有，客户改版后的样品到货，短时间内就可以安排工程上机验证，快速获取新版本芯片电性参数与良率数据，评估流片改版效果。我们工程师可以对比新旧版本芯片参数分布，直观看到改版带来的性能变化，判断流片优化是否达到预期目标。不管是小批量改版样品验证，还是改版之后转入量产，同一套产线承接，测试环境保持一致，消除不同测试产线带来对比偏差，支持芯片多轮快速迭代，加快产品定型速度。 一体化芯片测试解决方案，测试程序开发搭配自建产线代工，简化芯片企业供应链管理。

    中小芯片研发团队创业发展，需要理性核算投入成本。自建ATE测试产线、搭建洁净测试车间需要巨额固定资产投入，而研发测试需求大多具备间歇性、阶段性特点，自建产线长期闲置，资金利用率极低，绝大多数科创团队难以承受。传统外包测试大厂起订门槛高、排产机制僵化，难以匹配碎片化研发试样需求。柔性外包FT测试，是轻资产研发模式下比较好解决方案。杭州国磊半导体推出柔性产能按需服务模式，依托自研ATE测试设备与自建测试工厂，承接阶段性、间歇性、多频次小批量FT测试订单。企业无需投入设备采购、车间建设、设备运维等大额支出，只在有试样需求时按需下单，将资金与人力集中投入芯片设计主要业务。我们兼容多品类芯片FT测试，企业多条研发产品线可以共用一套测试服务渠道，简化供应链管理、降低多方合作沟通成本。持续助力众多初创芯片企业实现轻资产快速迭代，多款自研芯片顺利完成研发验证并进入市场，是芯片研发团队降本增效、灵活试错的质量合作伙伴。 国产 ATE 平台核心技术自主可控，不受海外设备厂商限制，保障芯片测试供应链安全稳定。长三角消费电子半导体测试开发

芯片测试项目按需定制开发，从工程样片验证到量产分选代工，提供一站式完整服务。杭州数模混合芯片半导体测试平台

    汽车电子芯片对可靠性、测试数据追溯、品质管控体系要求严苛，测试服务商必须具备完善产线管理与专业测试开发能力。杭州国磊半导体面向车规芯片企业，提供测试方案设计、测试程序开发、自建FT测试工厂量产测试一体化服务，依托自研G97ATE平台承接车规级模拟芯片、功率器件、MCU测试业务。车规芯片需要高低温循环测试、严苛参数筛查，完整测试记录长期留存，任何不良样品可反向追溯完整测试数据，普通小型代工厂很难满足管控标准。国磊测试工程师熟悉车规芯片测试规范，开发ATE测试程序时，完整覆盖功能、电参数、可靠性相关测试项，设置严密芯片保护逻辑，开发完整测试日志记录功能，每一颗芯片测试数据**存储，满足追溯要求。自建FT测试工厂搭建车规芯片专属测试工位，产线执行标准化管控流程，自动化Handler支持三温测试，完成工程验证、可靠性测试、批量FT成品分选，物料进出全流程台账管理。国磊自研ATE软硬件一体化，测试程序、负载板、测试主机协同验证，减少测试引入的失效风险。工厂落地杭州，面向长三角汽车电子芯片客户开放审厂，技术团队深度配合客户完成项目资料准备，样品加急测试优先排期。依托国磊一体化测试能力，车规芯片企业无需搭建重资产测试产线。 杭州数模混合芯片半导体测试平台